芯智控股有限公司（股份代号：2166）于2026年9月16日发布截至2026年6月30日止六个月中期业绩。报告期内，受益于存储芯片业务爆发式增长，公司实现收入约68.18亿港元，同比增长143.8%；净利润约2.89亿港元，同比增长495.9%；公司同时宣派中期股息每股5港仙。
收入增143.8% 净利润增近5倍
根据中期业绩公告，截至2026年6月30日止六个月，公司实现收入约6,818,258千港元（2025年同期：约2,796,194千港元），同比增加143.8%；毛利约408,910千港元（2025年同期：约162,240千港元），同比增加152.0%；毛利率由5.8%提升至6.0%。除税前利润约329,479千港元（2025年同期：约55,566千港元），同比增加493.0%；期间利润约289,382千港元（2025年同期：约48,563千港元），同比增加495.9%；本公司拥有人应占利润约289,973千港元（2025年同期：约48,458千港元），同比增加498.4%。
每股基本盈利为63.35港仙（2025年同期：10.44港仙），同比增加506.8%；每股摊薄盈利为62.59港仙（2025年同期：10.38港仙），同比增加503.0%。
于2026年6月30日，公司总资产约3,995,051千港元（2025年12月31日：约2,264,101千港元），增加76.5%；总负债约2,687,889千港元（2025年12月31日：约1,201,115千港元），增加123.8%；资产净值约1,307,162千港元（2025年12月31日：约1,062,986千港元），增加23.0%。
存储业务爆发式增长 各业务单元均大幅增长
存储业务单元表现突出，2026年上半年累计实现销售额3,661.3百万港元，同比大幅增长561.4%，带动集团整体营收规模跃升至新台阶。公司已形成覆盖DRAM、NAND快闪记忆体、NOR快闪记忆体、MCP、KGD以及eSSD模组等多品类的存储芯片产品矩阵，能够满足从端侧可穿戴设备、智能终端到云端数据中心等各类应用场景。
智能终端业务单元累计实现销售额2,558.7百万港元，同比大幅增长35.0%。公司为客户提供涵盖芯片供应链保障、定制化技术解决方案及全周期的FAE技术支援。
算力基建业务单元累计实现销售额494.3百万港元，同比增长62.1%。核心产品涵盖应用于200G/400G/800G/1.6T高速数通光模组的发射芯片及接收芯片。
混合分销业务单元累计实现销售额103.9百万港元，同比增长146.3%，受益于市场对供应链弹性的迫切需求，客户数与订单额明显回升。
授权分销收入占比逾98%
按可报告分部划分，授权分销来自外部客户收入约6,714,360千港元（2025年同期：约2,754,011千港元），混合分销来自外部客户收入约103,898千港元（2025年同期：约42,183千港元）。授权分销分部利润约209,862千港元，混合分销分部利润约6,430千港元。
按地区市场划分，香港市场收入约2,744,565千港元（2025年同期：约1,432,163千港元），中国市场收入约2,265,224千港元（2025年同期：约941,204千港元），新加坡市场收入约1,770,133千港元（2025年同期：约414,791千港元），日本市场收入约451千港元，其他市场收入约37,885千港元。
资本负债率升至97.2%
于2026年6月30日，公司受限制及未受限制银行结余及现金总额约454.2百万港元（2025年12月31日：约336.6百万港元）；尚未偿还银行及其他借贷约1,270.6百万港元（2025年12月31日：约531.3百万港元）。资本负债率由2025年12月31日的50.0%增加至2026年6月30日的97.2%，主要由于银行借贷增加。流动比率由1.57倍降至1.30倍。
存货周转期由2025年同期的21日降至19日；贸易应收款项周转期由57日降至40日；贸易应付款项周转期由32日降至23日。于2026年6月30日，公司银行融资总额及未动用金额分别约3,686.3百万港元及1,675.5百万港元。
配售事项募资约2.91亿港元
于2026年6月22日，公司与国投证券（香港）有限公司订立配售协议，按每股3.00港元配售最多97,736,206股新股份。配售事项已于2026年7月13日完成，配售代理已向不少于六名承配人配售合共97,736,000股新股份，所得款项总净额约291.3百万港元。所得款项拟用于扩大集团存储芯片及光电元器件的采购及库存。
紧随配售事项完成后，合共198,439,030股股份由公众持有，相当于公司已发行股本总数约33.84%，公司已恢复上市规则第8.08条规定的最低公众持股量。
AI超级周期延续 聚焦高增长赛道
公司表示，展望2026年下半年，全球存储芯片市场的高景气周期仍将持续。AI Agent技术的成熟正在打开存储需求的「第二增长曲线」，TrendForce已于2026年5月将2027年全球存储器产值预测由8,427亿美元大幅上调至超过1.28万亿美元，年增率约44%。
智能终端业务单元将聚焦智能穿戴、智慧视觉、机器人等高增长赛道，把握端侧AI全面普及的历史机遇。算力基建业务单元将持续深化与全球领先光通信芯片原厂的战略合作，积极拓展国内外优质客户资源。混合分销业务单元将通过AI化运营升级、强化合规管理体系、拓展全球业务网络三大举措，在复杂多变的市场环境中确立差异化竞争优势。
公司同时提示，若HBM产能扩张快于预期，或AI资本开支增速意外放缓，存储芯片价格便可能提前见顶；端侧AI的杀手级应用迄今尚未完全成熟，消费者换机意愿也可能低于预期，这些不确定性为行业长期增长路径增添了值得持续关注的隐忧。
