近日，无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称"研究院"）、无锡芯怀科技有限公司（以下简称"芯怀科技"）与燕芯微电子（上海）有限公司（以下简称"燕芯微"）正式达成三方战略合作。三方将围绕新型存储器件的设计自动化与工艺协同优化（DTCO）开展深度合作，充分发挥各自在科研平台、EDA工具链与新型存储工艺、IP方面的技术积累，共同推动国产存储芯片的技术创新与产业化落地。
研究院是北京大学集成电路学院系统设计自动化团队在无锡布局的新型研发机构，现为EDA²组成单位，设有无锡市AI赋能集成电路技术重点实验室，围绕EDA核心技术研发、科研成果转化与产业生态建设开展工作。芯怀科技即由研究院着力培育并投资运营。
芯怀科技是专注于AI与EDA技术的设计软件与服务企业。公司依托自主研发的GPU异构加速、3D EDA及集成电路AI智能体技术，结合晶圆制造端PDK先进工艺能力，面向芯片相关领域企业提供EDA工具、半导体测试、PDK开发、数字电路后端设计及智能体部署等产品与服务。核心产品包括异构加速布局布线工具HeteroPlace、静态时序分析引擎HeteroSTA、智能器件建模平台iMoB等，客户覆盖多家芯片设计头部企业。
燕芯微由北京大学集成电路学院孵化，团队融合北大科研力量与产业界资深专家，技术底蕴深厚。公司把握AI时代发展先进存力与存算融合的趋势，掌握全链条研发能力，以先进工艺节点ReRAM新型存储为发展根基，以高性能存算一体芯片和解决方案为增长驱动，提供面向AI、具有高度自主性的智能存储与计算融合解决方案。
根据合作安排，研究院将提供科研平台与共性技术研究支撑，芯怀科技将提供EDA软件工具与DTCO流程服务支持，燕芯微将发挥其在新型存储IP与工艺迭代方面的产业优势。三方组建联合技术团队开展关键技术攻关，重点推进以下方向：
01 器件建模与PDK共建
芯怀科技依托iMoB智能器件建模平台，为燕芯微的新型存储器件提供紧凑模型提取与PDK开发支持，提升模型精度与收敛效率，缩短工艺迭代周期。
02 DTCO流程协同
三方围绕新型存储器件建立从器件特性、单元库到电路实现的闭环评估流程，以设计端的面积、功耗、时序指标反馈牵引工艺迭代方向，实现工艺与设计的双向优化。
03 后端设计与工具适配
针对新型存储架构在布局布线与时序收敛上的特殊需求，芯怀科技将以HeteroPlace、HeteroSTA等异构加速工具开展定制化适配与技术支持。
04 科研平台支撑与共性技术攻关
研究院依托无锡市AI赋能集成电路技术重点实验室，为三方联合攻关提供科研平台、人才团队及北京大学集成电路学院科研资源的对接支持，并牵头组织面向新型存储的EDA共性技术研究。
05 联合技术团队与成果共享
三方设立常态化技术对接机制，围绕关键技术节点开展联合攻关，并就合作成果的知识产权归属与应用推广作出安排。芯怀科技与燕芯微均源自北京大学集成电路学院，此次携手研究院开展战略合作，构建起"科研平台＋EDA工具＋存储工艺"的协同创新模式，是国产EDA工具与新型存储技术的一次优势互补。三方表示，将以本次战略合作为起点，持续深化在技术研发、生态共建等方面的协作，为国产集成电路产业链的自主可控贡献力量。
