AI启新程 封测铸“芯”基——华天科技邀您参加2026中国半导体封装测试技术与市场年会 作者: 爱集微 29分钟前 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华天科技 #华天科技# #封测# 评论 收藏 点赞 726 责编: 爱集微 来源:华天科技 #华天科技# #封测# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 华天科技亮相第二十六届投洽会 晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设进入尾声 华天科技:尚无功率器件业务 正推进收购华羿微电 AI服务器需求外溢至传统封装,2027年打线封装产能缺口或超20% 扣非净利大增 31 倍!华天科技中报现业绩拐点 封测大厂全球布局 抢占制高点 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 AI启新程 封测铸“芯”基——华天科技邀您参加2026中国半导体封装测试技术与市场年会 29分钟前 Day0|天数智芯与FlagOS高效适配星辰Xing4.0-29B-A4B 45分钟前 希荻微电子推出4款三相BLDC驱动芯片:微安待机、五重保护与150V耐压 50分钟前 玄铁 Titan | 以高性能向量引擎加速端侧 AI 推理 1小时前 推动6G关键技术迈入系统化验证新阶段,中国移动与高通完成全球首个U6G频段6G原型对接测试 1小时前 获取更多内容 最新资讯 特朗普宣布组建"AI Force"并寻找"AI沙皇" 22分钟前 【中报快解】聚灿光电营收表象下的结构裂变,双引擎驱动能否开启新增长周期 28分钟前 年底月产达3.3万片,新傲芯翼300mm SOI产能再上台阶 29分钟前 【中报快解】凯美特气2026年上半年增收不增利背后,电子特气能否撑起增长新引擎? 38分钟前 Day0|天数智芯与FlagOS高效适配星辰Xing4.0-29B-A4B 45分钟前 希荻微电子推出4款三相BLDC驱动芯片:微安待机、五重保护与150V耐压 50分钟前