【延期】国产半导体掩膜版扩产项目，延期！

1.亨通光电：拟定增募资不超66.36亿元 用于新一代光纤研发及生产和CPO先进封装研发项目

2.路维光电募投项目延期半年，掩膜版扩产项目调整至2027年3月达产

3.北方华创：正推进AI工具在半导体设备领域多场景应用

4.高阶材料缺到2027？PCB或面临缺货潮

1.亨通光电：拟定增募资不超66.36亿元 用于新一代光纤研发及生产和CPO先进封装研发项目

亨通光电（600487.SH）9月24日晚间发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过66.36亿元，扣除发行费用后拟用于九大项目及补充流动资金。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过7.4亿股，即不超过发行前总股本的30%。

根据公告，本次募集资金扣除发行费用后，拟投向以下项目：

从项目分布看，本次定增呈现出清晰的战略脉络：光通信主业升级、海洋能源纵深拓展、AI与先进封装前瞻布局三条主线并行。

“新一代光纤研发及生产项目”与“内蒙古光学高端光学新材料建设项目”指向光纤光缆产业链的上游材料与高端产品。随着算力网络、数据中心互联对光纤带宽和传输效率提出更高要求，新一代光纤产品的研发与量产能力成为竞争关键。内蒙古项目则瞄准高端光学新材料，有望在成本与产能上形成配套优势。

海洋能源板块是本次募资的另一重点。“亨通（揭阳）海洋能源互联与智慧运维项目”与“万吨级深远海敷设船投资建设项目”形成组合拳：前者布局海洋能源互联与运维服务，后者补齐深远海敷设的装备能力。万吨级敷设船的建造，意味着公司正从海缆产品供应商向海洋工程总包与运维服务商延伸，产业链价值量显著提升。

“CPO先进封装研发项目”与“AI先进光互联项目”则瞄准当前最热的技术方向。CPO（共封装光学）被视为解决AI算力集群高带宽、低功耗互联的关键路径，而AI先进光互联则直接服务于算力基础设施的光连接需求。两大项目的布局，显示亨通光电正试图在AI算力产业链中占据光互联环节的关键位置。

此外，“亨通数据智联通信项目”与“亨通智能制造产业基地项目”分别指向数据通信与制造能力升级，补充流动资金则用于优化财务结构、增强抗风险能力。

2.路维光电募投项目延期半年，掩膜版扩产项目调整至2027年3月达产

9月24日晚间，路维光电发布公告称，公司审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，将“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”达到预定可使用状态的时间由原定的2026年9月延期至2027年3月，延期幅度为6个月。

对于本次延期，公司在公告中给出两方面原因。其一，受部分设备到货时间晚于原计划影响，相关设备目前仍处于调试阶段。掩膜版生产设备精度要求极高，设备到厂后的安装调试、参数校准往往需要较长周期，设备到货延迟直接传导至整体项目进度。

其二，公司于本年度新增全资子公司厦门路维光电有限公司作为募投项目的实施主体。这意味着，公司需在新增实施地点结合实际生产环境构建产线，稳步推进设备安装调试、生产线联调联试、试生产工艺流程衔接和人员组织调度等工作。

公司坦言，相较于原实施地点，新地点产线达到稳定运行状态需要更长周期的磨合和优化。掩膜版作为半导体及平板显示制造的关键材料，对产线稳定性、工艺一致性和环境洁净度要求严苛，新产线的爬坡过程难以压缩。

“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”是路维光电的核心募投项目之一。掩膜版是半导体芯片制造和平板显示面板生产中的关键图形转移载体，其精度直接决定下游产品的良率与性能。

近年来，随着国内半导体产业国产替代加速，以及高精度平板显示向更高世代线演进，掩膜版需求持续增长。路维光电此番扩产，正是为承接下游需求、提升本土供给能力而布局。

3.北方华创：正推进AI工具在半导体设备领域多场景应用

近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否积极推进内部AI流程优化，部署应用大模型提升软件效率？

北方华创(002371.SZ)9月24日在投资者互动平台表示，公司非常关注AI技术在半导体设备领域的应用趋势，目前正结合自身业务特点，积极推进AI工具在产品性能提升、管理体系优化等各方面应用。

作为国内半导体设备平台型龙头，北方华创此前已联合晶合集成、埃克斯工业开展半导体装备智能化领域的技术探索，将AI智能体集成于离子注入装备端，通过边缘智能体技术、机理约束与数据驱动融合模型构建，形成“出厂预集成+进厂快速收敛”的智能化方案，有效缩短机台导入与工艺收敛周期，提升设备上线率，开创“晶圆厂+设备厂+AI方案商”三方协同创新范式。当前全球半导体产业在AI算力需求驱动下进入结构性增长周期，2025年全球半导体设备总销售额达1330亿美元创历史峰值，中国大陆连续多个季度稳居全球最大半导体设备市场，为北方华创等国产设备商提供了广阔的发展空间。2025年公司研发投入达54.35亿元，同比增长46.96%，全年新增人员4747人，高强度投入为AI技术在设备性能优化、工艺迭代等场景的落地提供了充足的资源支撑，2025年公司跻身全球半导体设备企业第五位，成为该榜单前十中唯一的中国企业。

截至发稿，北方华创市值为4739.19亿元，股价为653.06元/股，较前一日收盘价下降2.26%。

4.高阶材料缺到2027？PCB或面临缺货潮

TPCA最新数据指出，AI服务器、高速网通与存储等AI基础建设需求持续扩张，成为台湾PCB制造增长的主因，并带动载板、HLC、HDI等高端产品需求升温。该机构认为，2026年整体发展态势明显优于前两年，全年海内外总产值有望首次突破兆元新台币，达1兆1,365亿元，年增24.2%。业界观察，PCB产业链整体产值此前已经破兆，今年则可能看到不含材料与设备、仅PCB制造本身即破兆的新节点。

在价格与季度表现上，高端材料供应持续偏紧，加上原物料成本上涨，推动PCB产品报价逐季调升。2026年第二季度，台湾PCB制造海内外产值达2,791亿元新台币，较2025年同期增长27.9%；上半年累计5,247亿元，年增23.9%。从产品类别看，AI相关产品表现最为突出。载板同比增长36.7%，主要受AI服务器、HPC及高速网通芯片需求增长带动，供给偏紧又推升售价。HDI同比增长28.4%，受AI服务器、低轨卫星及车用电子支撑，但手机与个人电脑需求偏弱，抵消部分动能。多层板同比增长47.6%，在AI服务器、高端网通及存储模组需求带动下，高层数、高频高速PCB比重提升。软板同比增长1.3%，手机与笔记本需求疲弱使整体市场表现平淡，不过AI智能眼镜开始放量，对软板与软硬结合板形成支撑。应用端方面，全球车用市场逐步回温，部分车厂重新布局燃油车与油电混合车，带动相关订单；AI智能眼镜需求升温，也成为AI基建之外值得关注的新兴市场。

展望2026年下半年，TPCA预估PCB海内外总产值有望同比增长24.5%，达6,118亿元新台币，全年总产值可达11,365亿元新台币，年增24.2%。不过，产业仍需审慎应对四项不确定性：零组件成本上涨对终端需求的压制、PCB关键材料持续吃紧、地缘政治对经贸环境的冲击，以及AI基建投资回报与供需波动带来的潜在风险。尽管如此，AI基础建设投资仍将持续扩张，高端材料供应紧张带来的价格效应，可望延续价量齐扬的成长格局。

在材料与设备方面，2026年上半年台湾PCB材料海内外产值达2,716亿元新台币，年增38.6%，成长主要来自硬板材料中的高频高速CCL，玻纤布、铜箔等关键材料也持续供不应求。受产能吃紧及原物料成本上升影响，材料价格逐步调涨，进一步推升整体材料产业产值。设备海内外产值460.8亿元新台币，年增27.8%，其中机械钻孔设备与钻针成长最为突出。整体来看，AI服务器与高速网通需求高速扩张，正带动PCB产业链从制造端向上游材料与设备端全面扩散。

自2025年下半年以来，AI服务器与高速网通需求快速成长，PCB、载板及关键材料供需转趋紧张。进入2026年后，短料情况未见明显改善，影响范围由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高端材料，逐步扩大至CCL、高端PCB、ABF载板、制程设备与耗材，部分中低阶材料及一般CCL料号也开始出现交期延长或价格上涨。截至2026年第二季度，高端材料、PCB、载板及特定制程设备仍维持供应偏紧。PCB厂、载板厂、材料商及设备商均已积极扩产，部分新增产能将在2027至2029年开出，但在AI需求增长、规格升级，以及客户认证与良率提升都需要时间的情况下，新增供给短期仍难完全填补缺口，供应链紧张预估至少持续至2027年。这波AI需求不仅是一轮景气循环，也正在改变PCB供应链的价值分配；随着技术迭代，既有供应商的竞争位置可能改变，也为新业者创造切入供应链的机会。能否跟上每一代AI平台升级，并将技术变化转化为新的产品价值，将是台系PCB供应链持续扩大竞争优势的关键。