群创近年积极推动资产活化与产能重整，继多座厂房陆续出售、旧世代产线整并后，市场传出公司下一阶段将进一步调整人力配置。据了解，内部已开始讨论人力精简方向，实际方案与规模尚未定案，但幅度可能达一成以上，执行方式预料不会单纯采取遣散，也可能搭配优离、优退及人员转调等方式进行。对此，相关细节仍待公司后续正式说明。
群创近年持续缩减低效产能，今年3月董事会即决议授权处分台南Fab2及Fab5相关不动产，目的为优化资产配置、活化资金并支应未来发展；其中Fab5后续以148.5亿元出售予日月光半导体，预估处分利益约133亿元，另有厂房分别出售予矽品、南茂。
市场先前也传出，群创Fab3可能于2027年下半年退场，最快2027年7月停产，最后一批产品可能于年中出货。不过群创对相关传闻表示不予评论，信息仍以公司正式公告为准。董事长洪进扬8月则表示，目前对外出售资产已告一阶段，暂无进一步售厂计划，但提升资产使用效率的方向不变，未来将更多采取“腾笼换鸟”，重新配置既有厂房及产线。
据了解，此次人力调整与近年厂区缩减、产线整并及运营效率提升方向有关，在生产据点陆续调整后，公司也需要重新检视整体人力配置。至于最终精简比例、适用单位及执行时间，目前仍存在变数，后续可能依各厂区与部门需求分阶段处理。
另一方面，群创正将资源转往车用与半导体等新事业，旗下CarUX整合Pioneer后持续扩大车用布局，FOPLP的Chip-first制程也已进入量产，并持续推进RDL、TGV等技术及客户验证。机构认为，群创现阶段正由传统面板制造朝高附加价值业务转型，随资产、产能及人力配置同步调整，后续运营重点将由单纯缩减产能，逐步转向如何将既有资源重新配置至车用、半导体封装等成长事业。
