1.三安光电：实控人林秀成被批捕；
2.何刚出任华为董事 继续执掌终端BG；
3.国科微年内二度涨价：存储紧缺传导到“刚需小件”；
4.寒武纪2026前三季度营收同比翻倍 净利润增长超130%；
5.科技三巨头传付千亿元新台币包载板产能 带动欣兴、景硕、南电加速扩厂；
6.苹果iPhone Duo抢手 IDC看好称霸折叠机
1.三安光电：实控人林秀成被批捕
三安光电(600703.SH)公告称，公司收到实际控制人林秀成家属通知，林秀成因涉嫌职务侵占、挪用资金罪被检察机关批准逮捕。
公告指出，目前公司生产经营管理正常，林秀成自2017年7月10日以来未在公司担任任何职务，该事项与公司无关，不会对公司生产经营产生重大影响。
今年3月23日，三安光电曾公告，上市公司实际控制人林秀成被监察机关实施留置、立案调查；9月24日，三安光电收到林秀成家属通知，林秀成因涉嫌职务侵占、挪用资金罪被公安机关刑事拘留。
2026年上半年三安光电营收64.68亿元，剔除贵金属废料口径调整后可比增长8.97%；归母净利润-9790万元由盈转亏，扣非亏损5.04亿元。LED外延芯片收入增11.81%，光技术二季度盈利，碳化硅仍在爬坡；存货66.35亿元、短期债务90.87亿元，控股股东破产重整悬顶。
10月15日，三安光电（600703）发布公告，公司于今日收到控股股东三安电子的通知，三安电子债权人湖北长江安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）、湖南麓谷发展集团有限公司向厦门中院申请对三安电子进行破产重整。
同时，三安集团债权人湖南麓谷发展集团有限公司也向厦门中院申请对三安集团进行破产重整。截至公告披露日，三安电子和三安集团尚未收到厦门中院受理破产重整的裁定书，申请是否被正式受理仍存在不确定性。
公告提到，三安电子持有公司股份11.3亿股，公司间接控股股东三安集团持有公司股份1.82亿股，两家合计持有公司股份13.12亿股，占公司总股本的26.30%。
2.何刚出任华为董事 继续执掌终端BG
10 月 23 日，华为官网管理层信息更新显示，何刚出任华为公司董事，同时继续担任终端 BG CEO。同步变化的还有其个人微博账号认证，现已更新为 “华为董事、终端 BG CEO”。
这意味着华为终端业务线同时有两位高管进入董事会：余承东与何刚，终端业务在华为集团治理层面的权重进一步凸显。
公开履历显示，何刚是拥有近 30 年资历的华为老兵，1998 年加入公司，成长路径横跨无线主航道与终端消费业务。早期他深耕无线通信领域，历任无线 GSM&UMTS 产品线总裁、全球无线解决方案销售部部长；之后转入终端板块，先后担任终端 BG 手机产品线总裁、终端 BG 首席运营官等关键岗位，对华为手机、鸿蒙生态、全场景终端业务有着长期操盘经验。
自接棒终端 BG CEO 以来，何刚持续带领团队推进华为终端产品迭代与鸿蒙生态扩张，手机、平板、智慧穿戴、鸿蒙智家等全场景产品矩阵持续落地。此次进入董事会，也将让他能够在公司顶层决策层面，参与华为整体战略规划，统筹终端业务长期发展。
3.国科微年内二度涨价：存储紧缺传导到“刚需小件”
国科微宣布11月起合封KGD产品再涨价，64MB至256MB分别上调0.5至1.5美元，为年内第二次调价。直接竞品格科微对KGD封装同步调价40%至80%，富瀚微、北京君正等安防与存储芯片厂跟进提价，存储紧缺沿安防供应链快速传导，行业告别低价内卷。
一年两调：从“涨幅比例”到“美元绝对值”
10月22日，国科微向客户及经销商伙伴发出调价通知函，宣布自2026年11月起对合封KGD存储产品实施新一轮价格上调。这是继年初那轮以百分比计的大幅调价之后，国科微年内的第二次价格调整，计价方式也从“涨幅比例”切换为“美元绝对值”。
根据通知函，此次调价覆盖小容量合封KGD产品：合封64MB KGD产品上调0.5美元（约合3.34元人民币），合封128MB产品上调1.0美元（约合6.69元人民币），合封256MB产品上调1.5美元（约合10.03元人民币）；外挂DDR产品的价格调整另行通知。国科微在函中给出的理由与此前一致：全行业DDR存储芯片持续紧缺，合封KGD存储芯片的供应缺口预计进一步扩大，成本较此前大幅攀升；与此同时，载板、框架等生产原材料也面临显著上涨压力。国科微重申，将为伙伴提供稳定的技术支持和有竞争力的商务支持，希望能携手并肩、共克时艰，顺利度过本轮存储行业波动周期。
回到今年1月的第一轮调价，力度更为罕见：自2026年1月起，合封512Mb的KGD产品价格上调40%，合封1Gb产品上调60%，合封2Gb产品最高上调80%，外挂DDR产品价格另行通知；公司当时即表示，2026年第二季度的价格涨幅，将根据届时KGD市场的价格波动情况相应调整。在半导体产业链里，单一型号一次性涨价80%已属极端情况——背后通常只有一个逻辑：供需严重失衡，缺货已经到了不得不“用价格抑制需求”的地步。而据集微网梳理，国科微还在2026年2月1日起对固态存储芯片、SSD主控芯片等全系列产品调价20%至80%，其中企业级SSD及高端DDR适配产品涨幅达80%——两次调价覆盖了从合封KGD到主控芯片、SSD的整条自有产品线。
从百分比到美元绝对值，计价方式的切换本身就是一个信号：经过年初一轮普涨后，小容量产品的绝对价格基数已经抬升，涨幅开始以美元计价逐档锁定，价格体系进入“逐单重估”的阶段。
【图表：国科微第一轮合封KGD产品调价幅度】
图表解读：2026年1月，国科微合封KGD产品按容量分档涨价，2Gb产品涨幅最高达80%——单一型号一次性涨80%，是供需失衡最直接的价格注脚。
合封KGD是什么：工业与车规的“刚需小件”
要理解这轮涨价，先要理解合封KGD是什么。KGD即“Known Good Die”（已知合格裸片），指晶圆切割后经过严格测试筛选出的合格裸片，不做最终封装直接供给封测厂。合封KGD方案则将存储裸片与主控芯片在同一封装内多芯片合封（MCP），核心优势在于体积更小、功耗更低、可靠性更高。
这类产品并非消费级闪存，而是安防监控、车载电子、工业控制、边缘AI设备和物联网终端等领域的“刚需小件”，对稳定性和集成度要求极高。它的客户画像决定了价格弹性：下游客户不敢断料——安防设备缺一颗存储芯片，整条产线就要停摆；行车记录仪少一颗合封颗粒，整车认证就要重来。正因如此，当供给收缩时，价格传导得以实现。合封KGD涨价，反映的是底层硬件结构性紧缺的加深，而非单一产品的价格波动。
竞品与同行：安防存储链上的涨价接力
国科微的涨价之所以能落地，一个重要背景是：它的竞品与同行几乎在同一时间做了同样的事。围绕“安防SoC+存储主控+合封KGD”这条赛道，一场涨价接力正在展开。
直接同类：格科微跟进KGD合封调价。 在国科微1月发函后，格科微随即跟进，计划对KGD封装产品进行40%至80%的价格调整——与国科微的涨幅区间完全重叠。两家公司的产品逻辑高度相似：均为存储主控芯片厂商，均以KGD合封方案服务安防、消费电子等下游，价格跟随意味着合封KGD的市场价格中枢已被整体抬升。
安防SoC直接竞品：富瀚微两轮全面调价。 作为安防芯片领域的老牌厂商，富瀚微自2025年下半年起按季度动态调价，2026年2月启动第二轮全面调价——公司公开表态，所有SoC、边缘AI芯片全部不同幅度涨价，完全向下游传导存储成本，而下游客户优先保供货、对涨价接受度很高。其调价的动因来自成本结构的剧变：富瀚微披露，在部分含大容量KGD的IPC芯片中，存储成本占比已从原来的20%至40%升至60%至70%甚至更高，DDR2因上游产能退出，价格较上一年上半年涨了好几倍。效果直接反映在报表上：2026年上半年，富瀚微毛利率半年抬升近10个百分点、超过45%。
头部对手的克制版本：星宸科技协商式调价。 全球安防视觉SoC市占第一的星宸科技，凭借“芯片+内置存储”一体化方案的规模优势选择渐进路线——与客户友好协商后逐步推进价格动态调整，未公布统一涨幅，而是根据产品竞争力和市场供需分业务线调整，在涨价与维护客户关系之间保持平衡。
存储同类：北京君正部分产品涨逾一倍。 兼具存储与计算芯片业务的北京君正从2025年三季度就开始调价，DRAM芯片优先、涨幅相对较大，NOR Flash与计算芯片同步跟进，公司并在投资者关系活动中确认DRAM调价从一季度国内客户延续至二三季度、海外客户陆续跟进；公司透露，国内市场价格涨幅较大，部分产品涨价一倍多，而海外市场相对温和，消费类存储涨幅显著高于行业级产品。更具标志性的是其定价机制的改变：报价有效期从年度、季度缩短为月度，根据市场情况实时更新价格，并通过长期协议锁定晶圆产能。
配套芯片与中小厂商同步跟进。 CMOS图像传感器龙头思特威2月26日向客户发出涨价函，3月1日起对三星晶圆厂生产的智慧安防和AIoT产品统一上调20%、对晶合集成晶圆厂产品上调10%；研极微电子对神眸渠道线下产品上调1%至20%，安凯微自2026年1月起对部分产品执行价格调整。下游模组环节同样承压：中维世纪2025年12月18日起对渠道安防产品提价5%至20%，捷高电子调价同时宣布“同步启用分货模式”——这一疫情期间缺芯潮中出现过的配给做法重新登场。
值得注意的是涨价幅度的显著分化。存储相关产品与高算力端侧AI芯片是调价主力，而存储成本占比低的厂商则温和许多：晶晨股份仅对SoC主力产品逐步上调价格，泰凌微、恒玄科技因存储成本占比小暂未公布明确调价幅度，乐鑫科技存储占营收比重仅10%左右、选择暂不调价，全志科技也未明确调价计划。富瀚微的差异策略同样佐证了这一逻辑：汽车领域产品因未内置KGD，调价幅度相对温和。存储成本占比，正在成为这轮涨价周期中划分厂商弹性的分水岭。
【图表：安防存储链主要厂商调价幅度对比】
图表解读：同为KGD合封阵营的国科微与格科微涨幅完全同步（最高80%），北京君正部分存储产品国内涨幅超过100%，而思特威、研极微、中维世纪等配套与模组环节涨幅集中在10%至20%——涨价幅度沿“存储含量”逐级递减。
国科微所处的这条赛道为何集体转向？源头仍在存储供给端。AI需求爆发之下，三星、SK海力士、美光等存储原厂将晶圆、封装和测试资源集中投向HBM、高容量DDR等高附加值产品，利基型存储和合封KGD的供给被持续压缩；供给收紧沿链条放大——三星电子、SK海力士与苹果谈判后，iPhone所用LPDDR内存报价涨幅分别超过80%和接近100%，Counterpoint预计DRAM价格继上一年50%的涨幅后再涨40%至50%。需求端，安防、车载、工业等下游领域经历去库存后进入补库周期，合封KGD作为存储主控的关键配套组件，需求刚性极强，下游客户不敢断料，价格传导因此得以实现。
为什么涨：AI虹吸、产能收缩与刚需传导
在供给收缩与刚需传导的主线之外，还有两股力量在推波助澜。
其一是成熟产能的收缩。头部晶圆厂逐步整合并收缩八英寸产能、将资本开支更多投向十二英寸先进制程，全球成熟制程扩张明显放缓；即便通过二手设备扩产，也面临交付周期拉长、成本上升的问题。国科微、格科微等设计公司所依赖的代工与封测资源，正是在这一背景下变得愈发紧张。
其二，更值得警惕的是这一变化出现的时点：此轮价格上行并非发生在经济复苏阶段，而是与消费需求走弱同步展开——IDC和Counterpoint预测，今年智能手机销售额将下滑2%，为2023年以来首次年度下降；PC市场收缩4.9%，游戏机销售额下降4.4%。需求疲弱只是延缓、而非阻止涨价：部分消费级SoC、低端物联网芯片尚未完全体现成本上行，并非对通胀免疫，而是IC设计公司在终端价格竞争激烈的压力下，通过压缩利润维持订单，延缓了涨价向下游传导。有分析将此称为2026年前夕典型的“灰犀牛”风险：人人看得见，却被低估。
对国科微自身而言，涨价也是经营层面的必然选择。公司此前预计2025年全年归母净利润亏损约1.8亿元至2.5亿元，同比由盈转亏——主因部分产品销售额下滑、原材料成本上升而产品未上调价格、多领域研发投入加大。2025年业绩承压背景下，通过产品结构优化与涨价对冲成本压力，势在必行。
产业走向：涨价的受益者、承压者与周期拐点
涨价潮下的产业影响正在分层显现。
受益的一端是具备传导能力的厂商。券商研报指出，国科微毛利率有望持续优化、业绩拐点在即；富瀚微的SoC芯片因存储颗粒成本占比飙升而选择按季度动态调价，下游客户更看重供货稳定、对涨价接受度较高，涨价传导叠加产品升级共同造就了其利润高增。对国科微而言，除合封KGD外，公司在固态存储领域已形成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎，并通过参股芯盛智能延伸存储产业生态，有望受益于存储涨价浪潮。
承压的一端是难以转嫁的环节。KGD价格的剧烈波动，正向OSAT厂商、模组厂以及系统厂商发出直接警告——供应链内部已难以再“悄然消化”成本上升；苹果、戴尔等制造商则面临成本上升后是否转嫁给消费者的抉择，对低端和中端设备制造商的冲击可能更大。
产业逻辑层面，这轮涨价正在改变竞争格局。长期深陷低价内卷的安防行业，正借这轮成本重塑告别价格战——行业分析普遍认为，涨价周期打破了产品同质化下的僵局，具备“芯片+存储”一体化能力、客户结构刚性的厂商反而获得修复盈利与份额的机会；而在存储主线，原厂HBM化腾挪出的利基市场空间，正在向具备产能的厂商转移——国产存储产业链的国产替代窗口，伴随涨价周期同步打开。
当然，周期从来有另一面。历史上每一次涨价潮都以扩产和需求回落收尾：当原厂HBM产能逐步释放、消费电子需求持续走弱时，利基型存储的价格弹性也可能反转。国科微在涨价函中“共克时艰、顺利度过本轮存储行业波动周期”的表述，已经点明了行业的共识——这是一轮周期，而非新常态。对于产业链上的每一家公司，真正的问题不是这轮涨价能涨多少，而是当周期反转时，手里握着的是刚性的客户结构，还是只有价格。
4.寒武纪2026前三季度营收同比翻倍 净利润增长超130%
10月23日晚间，中科寒武纪科技股份有限公司（证券代码：688256.SH）发布2026年第三季度报告。财报显示，公司第三季度及前三季度营收、盈利指标均实现高速增长，经营质量同步提升。
2026年第三季度公司实现营业收入35.31亿元，同比增长104.47%；归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%；扣非净利润13.58亿元，同比增长168.13%。
累计前三季度，公司实现营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%；扣非净利润35.23 亿元，同比增长 148.30%。研发投入方面，前三季度公司研发投入合计12.25亿元，同比增长45.35%。
对于业绩大幅增长的原因，公司在财报中表示，主要系持续拓展市场、积极助力人工智能应用落地，推动营业收入较上年同期大幅增长，进而带动利润总额、净利润及扣非净利润等盈利指标同步提升。
5.科技三巨头传付千亿元新台币包载板产能 带动欣兴、景硕、南电加速扩厂
英特尔、英伟达与AMD三大科技巨头为了确保人工智能（AI）供应链产能，业界传出三强已付出总额逾新台币千亿元订金，预定高端载板厂长期产能，但IC载板三强欣兴、景硕与南电积极扩产以改善供应链瓶颈。今年载板大厂已宣布将投资建厂规模创下新高，累计达到1612亿元新台币的新纪录。
市场点名的厂商皆不评论单一客户信息，但欣兴、景硕与南电近期加速扩厂。欣兴今年度资本支出居载板厂之冠，先前董事会决议通过追加今年资本支出197亿元新台币，使今年资本支出总金额达537亿元新台币，大手笔采购长交期设备，採购订单金额也再追加176亿元新台币。
9月底欣兴公告以约100.8亿元新台币买下中国台湾普利司通湖口厂房，主要就是应对客户未来高端载板产能扩充需求，进行土地及厂房资源布局。欣兴公告指出，买土地为了中长期营运发展策略，进行整体生产配置与产能规划。
景硕近年转型耕耘高端载板，淡出传统PCB生产，近年扩增高端载板产能。董事会拍板资本支出235亿元新台币以应对未来三年扩充ABF载板产能设备需求，2026年将支出80亿元新台币，其中60亿元新台币用于ABF载板投资，后续还新增专案资本支出预算196亿元新台币。
南电董事会先前决议通过新增资本支出，兴建大尺寸、高层数高端载板的智能工厂，预计投资金额468亿元新台币。
英特尔CEO陈立武先前公开提到，AI带动先进封装和芯片需求，上游IC载板和材料吃紧。为了确保材料与后续芯片供应，有数家客户主动提前支付英特尔预付款，以协助锁定载板与产能。法人推估英特尔长期预购载板产能约30亿美元。
AMD先前宣布投资中国台湾百亿美元，业界解读就是投资供应链包产能，估计在载板相关投资约10亿美元。英伟达先前宣布与全球多家核心供应链合作伙伴达成大规模扩产计划，外界也推测对台厂载板投资约10亿美元上下，甚至有可能再追加，三强累计对载板产业投资就有50亿美元之谱。（文章来源：经济日报）
6.苹果iPhone Duo抢手 IDC看好称霸折叠机
苹果首款折叠手机iPhone Duo 10月23日开卖，即使基本价格逾2000美元，仍吸引用户在实体门市排队，官网预购订单已排到明年1月底。尽管这款手机面临供货吃紧、应用程序支持等考验，但研调机构IDC仍预期，苹果明年将挤下三星电子与华为，成为折叠机霸主。
中国台湾电信三雄本来已为开卖做好准备，多数iPhone Duo已完成配货，但全台电信门市昨日因台风假休市，果粉看得到、拿不到，出现开卖“挂零”纪录。电信业者表示，完成预约的用户只要等门市恢复正常营业后，前往原门市办理后续作业即可，看好果粉申办1399元新台币以上高资费可望占最大宗。
美式卖场好市多昨日在中国台湾销售iPhone Duo，短短5分钟售罄，为市场话题焦点。好市多售价搭配黑钻卡优惠，最高可省5445元新台币，会员现场直击，有消费者提前一晚到现场排队，iPhone Duo开卖仅5分钟就卖完，台风来袭仍不减抢购热度。
IDC副总裁杰洛尼莫认为，折叠机已推出多年，普及程度却远不及一般智能手机，苹果加入可望吸引更多消费者。IDC预估，苹果今年在折叠机市场的销售市占将达44%，出货市占为31%，明年则可望在销售额和出货量双双居冠。（文章来源：经济日报）
