SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》显示，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%，并在此后保持两位数增长，2029年达到2270亿美元。
随着设备投资持续增长，全球新建300mm晶圆厂及生产线也在稳步推进。SEMI预测，2026年和2027年，全球将分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或产线开工建设（不包括纯研发晶圆厂）。其中，美国预计2026年有3座、2027年有4座新设施开工建设。投产方面，预计2026年将有13座新的300mm晶圆厂或产线投产或实现首批晶圆下线，2027年这一数字将增至23座。
在建设支出方面，全球300mm晶圆厂建设支出预计2026年增长23%至475亿美元，2027年进一步增长33%至633亿美元，并于2028年达到684亿美元。相关投资主要面向先进制程逻辑芯片、存储器及其他300mm半导体技术的产能扩张。
区域投资方面，美洲地区300mm晶圆厂设备投资预计将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，增幅超过一倍。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体需求增长正日益转化为全球半导体产业实际制造产能的扩张，设备投资持续增强，同时一批晶圆厂正稳步迈向运营阶段。这些新增产能将为人工智能（AI）、高性能计算以及下一代半导体应用提供制造基础。
