1. 青禾晶元完成Pre-IPO轮融资，韦豪创芯与多家产业方股东联合加持
2. 全球轻型车销量走弱，均胜电子Q3营收、净利润同比下滑
3. 澜昆微电子连续完成两轮累计数亿元融资，聚焦算力互连光芯片研发
4. 中集车辆两大高端产线升级募投项目完成结项，预计节余募集资金5067.91万元
5.内存大缺货，中国手机厂商改用五六年前旧机回收DRAM保障出货
1. 青禾晶元完成Pre-IPO轮融资，韦豪创芯与多家产业方股东联合加持
近日，半导体键合集成领域领军企业青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（以下简称"青禾晶元"）宣布完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由韦豪创芯及友商上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等多家半导体核心产业方，及众多老股东中微公司、俱成资本、同创伟业、英诺基金、芯动能、正为资本、云晖资本、清科母基金、建信投资、天创资本、清科产投、沃赋资本联合投资，投后估值迈入独角兽阵营。
此轮融资的顺利完成，意味着青禾晶元的高端键合技术与装备能力，正在被越来越多的产业力量看见与认可。产业龙头持续加入，围绕先进封装、异质集成等关键工艺开展联合验证与持续迭代，跑通了从研发到量产交付的全链条。众多老股东的持续跟投，表明对公司治理、规范与成长确定性的高度认可与信任。
回溯投资历程，韦豪创芯旗下管理基金自 2022 年青禾晶元A轮阶段便深度布局，累计投资规模超亿元；在本次 Pre‑IPO 轮融资中，韦豪创芯联合其友商上海襄聚投资继续加注，本轮增资后合计持有青禾晶元超过5%的股份，持续陪伴企业向资本市场迈进。
「装备＋整线」驱动，定义异质集成从单机到系统级交付的新格局
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（iSABers）成立于 2020 年 7 月，是全球领先的半导体异质集成平台化技术与方案提供商。公司以「装备制造 + 整线服务」双轮驱动，面向全球半导体产业提供原子级异质集成全套解决方案。
公司已搭建平台化技术与完整产品矩阵，自主掌握七大核心技术，覆盖装备研发与整线工艺服务，包括表面活化、超高真空、亚微米精度对准、单片旋涂清洗、控温控压、薄膜键合转移与性能优化、键合界面物性调控。依托全自研六大核心模块，形成三大产品谱系：晶圆键合设备、芯片键合设备、超原子束设备。配套整线服务方案，实现从单机性能交付向系统级交付能力升级，打造覆盖研发验证到量产落地的全链条产品体系。
公司技术与产品广泛应用于 HBM高带宽存储、2.5D/3D先进封装、传感、光通信、晶圆级材料异质集成等前沿领域，针对性攻克异质材料键合良率、界面应力、高密度金属互联等行业核心痛点。秉持 “融合创新，突破边界” 理念，青禾晶元致力于成为全球半导体异质集成领域引领者，助力我国先进半导体产业链自主升级。
订单与产能双放量，青禾晶元迎来历史性发展机遇
当前，随着AI产业蓬勃兴起，全球先进封装、Chiplet、光电子及第三代半导体产业迎来结构性机遇，异质集成技术已成为突破芯片性能天花板的核心路径，产业龙头近万亿资本开支计划，全产业链同步推进先进制造产能建设，带动高端键合设备市场迎来需求快速放量的历史性机遇期。
依托坚实的平台化技术底座，青禾晶元敏锐捕捉行业发展窗口，业务全面进入高速爆发阶段，加速龙头企业导入与全球市场布局，为持续增长蓄力。2026年公司收入预计较2025年实现数倍增长。在高端装备方面：公司核心装备持续斩获海内外头部客户验证与批量订单，全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备成功应用，超高真空常温键合装备持续领跑国内市场；在整线服务方面：SiC复合衬底、POI射频衬底、金刚石散热衬底等整线方案已通过多家客户验证，正式迈入规模化交付阶段。在产能保障方面：随着二期装备产线的建成投产，公司年产能跃升至200台套，交付能力大幅提升，为承接下游需求提供坚实保障。
同行致远，共赴全球半导体高端异质集成的崭新未来
韦豪创芯观点：键合设备是半导体异质集成、先进封装产业的核心工艺装备，也是国内半导体设备实现自主可控的关键环节，行业正处于需求快速释放的上升周期。青禾晶元凭借持续的技术迭代、完善的产品矩阵以及产业端落地验证，已经构建起差异化的竞争壁垒。站在 Pre‑IPO 的关键节点，期待青禾晶元持续深耕键合装备底层技术攻关，进一步打磨设备性能、提升量产交付能力，深化与国内上下游产业链协同，加速设备在存储、逻辑计算、光通信、先进封装等重点领域的规模化导入。韦豪创芯将持续发挥产业投资平台的协同价值，在产业链资源对接、下游场景落地、产业生态共建等方面为企业赋能，共同推动国产键合装备产业实现更高质量的产业化突破。
2. 全球轻型车销量走弱，均胜电子Q3营收、净利润同比下滑
10月27日，均胜电子（600699）披露2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入137.96亿元，同比下降10.98%；归属于上市公司股东净利润2.19亿元，同比下降46.98%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东净利润2.16亿元，同比下降48.21%；基本每股收益0.14元，稀释每股收益0.14元，加权平均净资产收益率1.40%。
2026年1-9月，公司实现营业收入418.87亿元，同比下降8.63%；归属于上市公司股东净利润9.58亿元，同比下降14.51%；扣除非经常性损益归属于上市公司股东净利润8.71亿元，同比下降22.39%；经营活动产生的现金流量净额26.55亿元，同比下降27.04%；基本每股收益0.62元，稀释每股收益0.62元，加权平均净资产收益率5.61%。前三季度非经常性损益合计8675.23万元。
报告显示，公司本季度利润下滑，主要受全球轻型车销量同比下行的外部环境影响。2026年前三季度全球轻型车销量约6454万辆，同比下降约4.3%，第三季度销量同比跌幅进一步扩大，对公司经营形成压力。
资产负债方面，截至报告期末，公司总资产697.48亿元，较上年度末增长0.86%；归属于上市公司股东的所有者权益168.94亿元，较上年度末下降2.47%。
3. 澜昆微电子连续完成两轮累计数亿元融资，聚焦算力互连光芯片研发
近日，澜昆微电子连续完成两轮融资，累计融资金额达数亿元。第一轮融资由隆湫资本（LP为锐捷网络、沪电股份）、纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。锦秋基金、龙芯创投、腾业创投等年初种子轮老股东持续追加投资，势能资本长期担任本次融资的独家顾问。
澜昆微电子是一家专注于光电集成光互连芯片的创新型企业，创始团队源自清华大学、中国科学院及海内外知名企业，拥有硅光器件到集成电路全栈自研能力与产业经验。公司聚焦算力互连赛道，重点研发高带宽光接口芯片及芯粒集成方案，产品覆盖NPO、CPO核心芯片和模块小型化方案。
围绕AI算力纵向扩展面临的互连瓶颈，澜昆微电子重点布局光电协同设计、微环调制器件和多波长复用技术，已推出国内首款符合OCI标准的Denali芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡等产品，通过与国内头部计算、交换芯片及整机企业深度合作，为大规模AI算力中心提供差异化、高性能、可量产的互连解决方案。目前公司正联合产业链伙伴推进相关方案在计算及交换场景的落地。
4. 中集车辆两大高端产线升级募投项目完成结项，预计节余募集资金5067.91万元
10月27日，中集车辆（301039）披露关于A股部分募集资金投资项目结项的公告。公司A股首发募投项目“星链半挂车高端制造产线升级项目”、“强冠罐车高端产线升级改造项目”已建设完毕并达到预定可使用状态，公司对上述两个项目予以结项。
公司2021年A股首次公开发行股票募集资金总额17.58亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额15.84亿元。截至2026年9月30日，星链半挂车高端制造产线升级项目拟投入26090.86万元，累计投入21624.91万元；强冠罐车高端产线升级改造项目拟投入8006.00万元，累计投入5936.00万元。两个项目扣除待支付尾款、质保金，叠加募集资金利息净额后，预计合计节余募集资金5067.91万元 ，实际节余资金以募集资金项目专户余额为准。
公告显示，本次产生节余募集资金，主要系项目实施阶段严控各环节成本费用，实现资金节约，同时专户存储的募集资金产生利息收入。
5.内存大缺货，中国手机厂商改用五六年前旧机回收DRAM保障出货
Wccftech引述亚洲最新报告称，中国智能手机厂商将旧手机拆出的DRAM重新用在新机上，部分厂商甚至计划让入门机型全部采用回收内存。
Wccftech转述报道，中国智能手机厂商将旧机回收的零部件重新用在新机型上，其中以DRAM为大宗。部分厂商甚至计划，入门机型只使用五六年前手机拆下的回收DRAM。
今年夏初，LPDDR产品价格与供应出现历史性紧张，许多中国手机厂商大幅下调生产目标。这波以DRAM为主的回收潮，帮助不少厂商把生产目标拉回来。流程为拆解分离、测试，再重新焊接到新电路板上，步骤本身并不复杂，但考虑到内存的年份，性能难免出现一定程度下降。中国已出现专门回收旧电子产品DRAM的市场。
Wccftech之前报道，旧制程1b DRAM每平方毫米价格高于同面积台积电N2晶圆；谷歌则设计专用硬件转接器，让从退役服务器拆下的DDR4等前代内存能接上新AI服务器。
联想（Lenovo）、惠普（HP）与戴尔（Dell）等大型PC厂商已与内存供应商签订2027年供货的长期协议（LTA），使手机厂商更容易受到现货市场波动影响。报道分析，PC厂商依赖可预测的企业换机周期缓冲内存涨价冲击，手机厂商则缺乏类似缓冲机制。（科技新报）
