据成都高新消息，近日，日月新半导体（成都）有限公司（日月新成都工厂）在成都高新区正式开业投产。该公司由全球排名前十的半导体封装测试龙头企业日月新集团投资设立，注册资本3亿元，预计年产能将达50亿颗芯片。
日月新集团此次在成都高新区设立分公司，既是其布局西部半导体市场的重要支点，也是集团完善全国产能布局的关键一步；同时助力成都高新区拓展集成电路产业“封测”一环的纵深。
据悉，日月新成都工厂聚焦 SOIC（小外形集成电路）、QFN（四方扁平无引脚封装）、LGA（平面网格阵列封装）以及 FC（倒装焊）等封装行业的“主力军”。目前，已进入“量产爬坡”快车道。后续，成都工厂将持续加码产能建设、拓宽工艺覆盖边界，立足蓉城、辐射西部、服务全国集成电路客户。
日月新集团是全球排名前十的半导体封装测试龙头企业，是国内少数具备全流程封测能力的高端服务商。其前身为全球封测巨头日月光集团（ASE）在中国大陆的4家封测工厂，2021年由智路资本收购整合后更名而来，延续了日月光数十年的技术、产线和管理经验，具备系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装能力，覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试全链条。
当前，成都集成电路产业已迈入千亿级发展新阶段，规模稳居中西部首位。作为全市集成电路产业 “一核多极”布局的核心引擎，成都高新区正助力成都打造中国集成电路“第四极”，已聚集集成电路产业相关企业200余家，其中规上工业企业40家、规上IC设计企业77家，初步形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。
此次日月新的落地，拓展的正是“封测”这一环。成都工厂正式运营后，本地设计产品可实现就近封装测试，缩短交付时间、降低物流和沟通成本，将产业链“最后一棒”留在成都。叠加区内既有产能布局，本地IC设计企业选择更多、空间更大，“设计—制造—封测”产业闭环进一步完善。
