近日，半导体键合集成领域领军企业青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（以下简称"青禾晶元"）宣布完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由韦豪创芯及友商上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等多家半导体核心产业方，及众多老股东中微公司、俱成资本、同创伟业、英诺基金、芯动能、正为资本、云晖资本、清科母基金、建信投资、天创资本、清科产投、沃赋资本联合投资，投后估值迈入独角兽阵营。
此轮融资的顺利完成，意味着青禾晶元的高端键合技术与装备能力，正在被越来越多的产业力量看见与认可。产业龙头持续加入，围绕先进封装、异质集成等关键工艺开展联合验证与持续迭代，跑通了从研发到量产交付的全链条。众多老股东的持续跟投，表明对公司治理、规范与成长确定性的高度认可与信任。
回溯投资历程，韦豪创芯旗下管理基金自 2022 年青禾晶元A轮阶段便深度布局，累计投资规模超亿元；在本次 Pre‑IPO 轮融资中，韦豪创芯联合其友商上海襄聚投资继续加注，本轮增资后合计持有青禾晶元超过5%的股份，持续陪伴企业向资本市场迈进。
「装备＋整线」驱动，定义异质集成从单机到系统级交付的新格局
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（iSABers）成立于 2020 年 7 月，是全球领先的半导体异质集成平台化技术与方案提供商。公司以「装备制造 + 整线服务」双轮驱动，面向全球半导体产业提供原子级异质集成全套解决方案。
公司已搭建平台化技术与完整产品矩阵，自主掌握七大核心技术，覆盖装备研发与整线工艺服务，包括表面活化、超高真空、亚微米精度对准、单片旋涂清洗、控温控压、薄膜键合转移与性能优化、键合界面物性调控。依托全自研六大核心模块，形成三大产品谱系：晶圆键合设备、芯片键合设备、超原子束设备。配套整线服务方案，实现从单机性能交付向系统级交付能力升级，打造覆盖研发验证到量产落地的全链条产品体系。
公司技术与产品广泛应用于 HBM高带宽存储、2.5D/3D先进封装、传感、光通信、晶圆级材料异质集成等前沿领域，针对性攻克异质材料键合良率、界面应力、高密度金属互联等行业核心痛点。秉持 “融合创新，突破边界” 理念，青禾晶元致力于成为全球半导体异质集成领域引领者，助力我国先进半导体产业链自主升级。
订单与产能双放量，青禾晶元迎来历史性发展机遇
当前，随着AI产业蓬勃兴起，全球先进封装、Chiplet、光电子及第三代半导体产业迎来结构性机遇，异质集成技术已成为突破芯片性能天花板的核心路径，产业龙头近万亿资本开支计划，全产业链同步推进先进制造产能建设，带动高端键合设备市场迎来需求快速放量的历史性机遇期。
依托坚实的平台化技术底座，青禾晶元敏锐捕捉行业发展窗口，业务全面进入高速爆发阶段，加速龙头企业导入与全球市场布局，为持续增长蓄力。2026年公司收入预计较2025年实现数倍增长。在高端装备方面：公司核心装备持续斩获海内外头部客户验证与批量订单，全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备成功应用，超高真空常温键合装备持续领跑国内市场；在整线服务方面：SiC复合衬底、POI射频衬底、金刚石散热衬底等整线方案已通过多家客户验证，正式迈入规模化交付阶段。在产能保障方面：随着二期装备产线的建成投产，公司年产能跃升至200台套，交付能力大幅提升，为承接下游需求提供坚实保障。
同行致远，共赴全球半导体高端异质集成的崭新未来
韦豪创芯观点：键合设备是半导体异质集成、先进封装产业的核心工艺装备，也是国内半导体设备实现自主可控的关键环节，行业正处于需求快速释放的上升周期。青禾晶元凭借持续的技术迭代、完善的产品矩阵以及产业端落地验证，已经构建起差异化的竞争壁垒。站在 Pre‑IPO 的关键节点，期待青禾晶元持续深耕键合装备底层技术攻关，进一步打磨设备性能、提升量产交付能力，深化与国内上下游产业链协同，加速设备在存储、逻辑计算、光通信、先进封装等重点领域的规模化导入。韦豪创芯将持续发挥产业投资平台的协同价值，在产业链资源对接、下游场景落地、产业生态共建等方面为企业赋能，共同推动国产键合装备产业实现更高质量的产业化突破。
