今年10月27日至29日，2026卫星应用大会在上海松江召开。上海星思半导体股份有限公司（以下简称“星思半导体”）首席技术官林庆受邀出席卫星应用创新论坛，并作题为《星地融合，芯启6G：空天地海一体化全域智联》的演讲，围绕全球卫星互联网发展趋势、6G演进方向、星地融合关键技术及产业应用，分享产业洞察与星思实践。
星思半导体首席技术官 林庆
卫星互联网加速迈向规模化，
6G推动星地原生融合
林庆表示，全球卫星互联网作为基础设施建设正加速迈向规模化组网与商业化应用。低轨星座部署持续提速，产业界加快探索宽带卫星应用、手机直连卫星等模式。产业价值重心正由卫星制造发射向网络运营、终端设备和行业应用延伸，应急通信、海洋航空、手机直连、汽车直连等场景加速落地。这也对天基设施、地面终端、通信芯片和产业生态的协同创新提出更高要求。
在6G演进方面，ITU提出的IMT-2030框架将泛在连接纳入重要场景。与5G时代卫星通信主要作为地面网络补充不同，6G将推动卫星网络与地面网络在架构、协议和资源调度层面深度融合。从3GPP Release 17首次将NTN纳入5G标准，到面向6G的Release 21演进，非地面网络正从独立适配走向原生融合。
林庆表示，卫星互联网不再只是5G网络的“补充”，而将成为6G空天地海一体化架构的原生组成部分。6G卫星通信将呈现三大方向：
从补充覆盖升级为全球泛在连接基础设施；
从“事后适配”走向统一架构下的原生协同，推动多轨道协作、波束管理和频谱共享；
通信、感知、计算与AI深度融合，使卫星网络向智能化、综合化基础设施演进。
林庆特别强调，卫星互联网性能提升不能仅依赖卫星侧增强，而需要卫星载荷与终端基带芯片深度协同。低轨通信面临更大传播时延、显著多普勒频移和高速动态信道，对链路设计、协议适配和终端基带处理提出更高要求。卫星侧可通过载荷、相控阵天线、数字波束赋形和星上再生处理提升能力；终端基带芯片则需承担大时延补偿、多普勒频移预补偿、动态波束跟踪、链路自适应及复杂干扰处理等任务。尤其在手机直连卫星场景中，终端受体积、功耗和成本约束，更需依靠基带芯片与协议创新，在保持终端形态的同时实现卫星通信能力。他表示：“星地协同的关键，在于两端能力能否互相补位，而非单侧补偿。”
双向补位是关键，
星思全栈自研加速星地融合落地
作为国内少数具备5G/6G基带芯片独立全栈自研能力的企业之一，星思半导体已建立覆盖基带算法、物理层、协议栈软件、SoC设计、验证及量产的全栈研发体系。2025年5月，公司实现全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星宽带高清视频通话，形成从实验室、地面外场到卫星在轨的完整验证闭环。
产品方面，星思半导体已形成覆盖L/S/C频段手机直连卫星及Ku/Ka频段卫星宽带终端的系列化基带芯片和解决方案，面向手机直连、汽车直连、宽带接入、航空海事及工业物联网等场景。代表性产品包括支持宽带卫星NR-NTN、5G RedCap及4G LTE的多模融合基带芯片CS7620，以及采用统一平台架构、支持多通信体制灵活适配的CM7810系列方案。
面向未来，林庆表示，6G空天地海一体化网络建设需要卫星运营商、设备商、芯片企业、终端厂商和应用开发者共同合作推动。从星地融合到全域智联，从核心芯片到产业生态，星思半导体将继续以自主创新为驱动，以芯片之力连接天地，助力构建空天地海一体化的6G通信网络。
