11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举行。灵明光子自主研发的ADS6321（Merlin）高分辨率纯固态面阵SPAD芯片，凭借在高精度三维感知与芯片集成技术方面的创新突破，荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。
“中国芯”优秀产品征集活动由中国电子信息产业发展研究院主办，自2006年创办以来，已成为国内集成电路领域具有广泛影响力的行业活动之一。活动聚焦国产芯片自主创新与产业化成果，旨在发掘和推广具有技术创新价值与市场竞争力的优秀产品，是展现中国集成电路产业创新实力的重要平台。
作为灵明光子新一代高分辨率纯固态面阵SPAD芯片，ADS6321（Merlin）采用320×240深度分辨率与8μm级SPAD像元间距，在更紧凑的芯片架构中实现更高的原生像元密度与精细化空间感知能力。产品支持最高0.5ns的TDC时间分辨率、4路独立激光控制通道及低于1W的功耗，可灵活适配不同探测距离与视场需求，为自动泊车、侧向补盲、机器人及工业视觉等场景提供高精度、高集成度的三维感知支持。
继2024年ADS6311（Hawk）荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖后，ADS6321（Merlin）再度斩获这一殊荣。 从Hawk实现车规级量产与上车应用，到Merlin在分辨率、像元密度及系统集成度上的进一步升级，两度获奖见证了灵明光子在纯固态面阵SPAD技术领域的持续创新与产品迭代。未来，灵明光子将继续深耕核心光电感知技术，推动高性能三维感知芯片创新与产业化应用，构筑AI时代的光子底座，赋能更加广阔的智能应用。
