近日，有投资者在投资者互动平台提问：目前公司OXC/OCS多层高密度陶瓷基板商业化进度如何？
中瓷电子(003031.SZ)11月7日在投资者互动平台表示，公司作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，时刻关注行业发展及市场需求情况，进行技术储备和产品预研布局，坚持以用户需求为导向，以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。
中瓷电子是国内外光模块厂商核心陶瓷产品供应商，光模块封装用陶瓷外壳和基板全球市占率处于头部地位，与日本京瓷共同占据全球高端市场90%以上份额，其中1.6T光模块氮化铝基板国内市占率超90%，是国内唯一稳定量产该产品的企业。目前公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至3.2Tbps全系列，1.6Tbps产品已实现批量供货，2026年一季度受益于AI算力与高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、氮化铝薄膜基板等产品订单大幅放量，氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装的关键材料已呈现供不应求局面，电子陶瓷板块当期营收和利润实现同比大幅增长，成为公司业绩增长的核心支撑。针对本次投资者提及的OXC/OCS多层高密度陶瓷基板，公司目前处于技术储备和产品预研布局阶段，原计划相关OCS光交换机多层基板2026年中量产，暂未披露明确的大规模商业化落地节点。当前公司在手订单饱满，产能利用率维持在较高水平，正推进总投资3.32亿元的高精密电子陶瓷生产线扩建项目，建设周期36个月，达产后将新增年产2亿只高精密电子陶瓷产品产能，2026年末陶瓷基板整体产能有望从年初的3000万片/月扩至8000-10000万片/月，1.6T基板年产能扩至1.2亿只，相关核心产品已在多家头部大客户处验证通过并批量供货，现有1.6T基板订单已排至2027年底，2026年全年订单已锁定70%以上。在前沿技术布局上，公司适用于CPO技术的陶瓷基板目前处于研发阶段，预计三年内实现量产，市场价值规模有望达亿元级，同时公司持续跟踪NPO、OXC/OCS等多元技术路线动态，强化前瞻技术储备，业务已覆盖光通信、半导体设备、汽车电子等多个高增长赛道，2025年上半年研发投入达1.54亿元，同比增长11.87%，为技术创新和产品迭代提供充足支撑。
截至发稿，中瓷电子市值为374.55亿元，股价为83.04元/股，较前一日收盘价下降4.23%。
