TPCA Show 2010电路板、电子组装、热管理、绿色科技、雷射科技应用国际展览会今(20)日于台北南港展览馆隆重登场。开幕仪式将邀请到台湾电路板协会(TPCA)理事长陈正雄主持，主办单位也邀请到台湾电路板协会副理事长梁茂生、吴永辉、IMACT Conference 2010 and International 3D IC Conference主席江国宁先生、雷射科技应用协会理事长赖利温、热管理协会秘书长黄振东、表面黏着技术协会理事长傅胜利及WECC各国友会出席剪彩，为TPCA Show 2010揭开隆重序幕。
台湾电路板协会陈正雄理事长表示，虽然经过去年金融风暴冲击，景气一度陷入低迷，但是电子产业今年景气明显复苏，加上各家智能型手机及平板计算机热销，电子科技产品百家争鸣的时代来临。根据N.T.Information预估2010年全球PCB产业将成长17.8%，台商PCB产业今年在两岸整体产值预估都将有20%高成长率。
面对未来未知挑战，陈正雄也期许同业齐心再造产业新高峰。此外，今年TPCA Show首度加入热管理产业，已成功整合电路板、电子组装、绿色科技及热管理等4大主题，参展商共计263家，摊位数创下新高共有1,118个，因此今年TPCA Show在电子组装、雷射科技与绿色科技等领域厂家的! 全支持下，将提供更多元化展示项目，供专业买主采购，预估参观人数将可达15,000人。
值得一提的是TPCA Show为响应环境潮流，只要是符合绿色、节能产品、技术厂家，大会会将其绿色标章设计于平面图、大会手册及现场摊位，以利买主寻找绿色产品，主办单位以身作则邀请厂家及买主一同响应爱地球。
此外，还有最受瞩目与TPCA Show 2010同期举办的国际研讨会「IMPACT Conference 2010 and International 3D IC Conference」， IMPACT研讨会是由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、清华大学、与台湾电路板协会、半导体办公室(SIPO)等6大主办单位，以及美国CALCE、iNEMI、热管理协会(TTMA)、表面黏着技术协会(SMTA)、义守大学及台湾电路板产业学院等协办单位所合作，有来自世界各地的论文投稿共计有210篇国内外论文发表，内容含括电子材料、封装、组装、电路板及热管理等先进技术。
IMPACT研讨会在10月20日上午10:00于南港展览馆5楼会议室进行开幕演讲，而大会主题演讲特别邀请到芯片互连技术领域的翘楚，? 氻]是国际领衔IEEE董事主席的Rolf Aschenbrenner担任开幕演讲讲师，以「State-of-the-art of Heterogeneous System Integration」一题为大会揭开隆重的序幕。
此外，也邀请到研究聚合电子材料等新原料，为半导体封装技术带来革命性影响的香港中文大学工学院新任院长C. P. Wong，所带来的「Nano Materials for Electronic and Phtonic Packaging」，就目前热门的奈米材料应用上，做精辟的解析。此外，SIPO将于10月21日下午举办International 3D IC Conference会议，发表最先进的3D IC技术专题，以及日本专家组成的「Japan Packaging」先进技术论坛。预料连续3天高潮迭起的主题演讲及论文发表，将为参加学员带来最尖端的技术新知。
今年再次成功结合产、学、研领域的资源下，吸引近600位来自世界各地的学员参加，论文内容包含微电子系统、电子材料、构装、电路板、热管理技术等技术领域，同时并有来自国内外大厂如IBM、英特尔(Intel)、思科(Cisco)、富士康(Foxconn)、英业达(Inventec)、瑞萨(Renesas)等知名企业参与论文投稿。
另外，主办单位亦邀请到国际封装大厂日月光、硅品及塑化王国? n亚塑料和陶瓷基板先驱同欣参与企业论坛，10月20日由日月光率先发表技术论文，而21日与22日即将登场的企业论坛有硅品、同欣及南亚塑料。除此之外，PCB产业学院特别设置台湾学生优秀论文竞赛活动，大会将于210多篇投稿论文中，评选出1名金奖及8名优等学生论文，于开幕晚宴中公开表扬优秀论文等奖项。南港展览馆一楼K015区「PCB学院优秀论文海报展示区」也有获奖学生得奖论文海报展示，欢迎参观来宾踊跃前往。研讨会所收录的论文也将永远收录在IEEE论文数据库里，让这次的论文发表可荣登国际学术舞台。
