巴克莱陆行之：智慧手机IC晶片出货量看增 加码联发科

IC设计龙头联发科（2454-TW）公布10月合并营收75.32亿元，月减4.9%，为连续3个月下滑，但年增2.13%。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，2012年至2013年智慧型手机IC晶片出货量看增，联发科市占比可望支撑每股盈余年复合成长率（CAGR）达17-19%，看好后市，重申加码评等和目标价400元。

陆行之指出，虽然整体环境不景气，但全球智慧型手机出货量还是看增，巴克莱团队预估2011年全球智慧型手机出货年成长12%、2011年年成长10%，较先前预估提升。


陆行之指出，在全球智慧型手机出货提升下，预期联发科的客户市占比2012年为4%、2013年可达6%。虽然联发科智慧型手机IC晶片恐因营运商补贴、权利金、Android平台和ARM CPU升级等导致渗透率仍有困难，但联发科提供的6573／6575等解决方案可望让客户在双卡Android阵营中领先同业。

陆行之认为，在并购雷凌的挹注和智慧型手机IC晶片销售强竞下，联发科10月业绩表现优于季节性水准，预估联发科第4季展望营收季减2%或是季增5%，应可达阵，因此重申加码评等和目标价400元。