霍尔特公司小型航空电子器件用数据总线接口获美军标认证
【据军事与航空电子网站2013年3月18日报道】美国霍尔特集成电路公司宣布其HI-6130/31 BC/MT/RT多终端1553航空电子数据总线接口获得美国测试系统公司的MIL-STD-1553 RT军标认证。该测试系统公司获得了美空军批准,可独立提供MIL-STD-1553远程终端测试服务。
HI-6130/31采用了紧凑表面贴装技术,是一种具有3.3V电压、满足MIL-STD-1553标准的、BC/MT/RT终端单芯片,并配有两路收发器。HI-6130使用16位并行主机总线接口,采用100引脚塑料四方扁平(PQFP)封装。HI-6131采取4线串行外设主机接口(SPI),并采用64引脚PQFP或64引脚四方扁平无引线(QFN)封装。64引脚QFN是一种小型的BC/MT/RT多终端封装,体积只有9×9×1mm3。这两款器件均符合MIL-STD-1553标准,包括信息编码、解码、误码检测、非法指令检测及数据缓冲。
将数据存储在带有误码检测与校正功能的32k×16位的静态随机存储器中可简化主机的数据管理。两款器件的工作温度范围分别是-40~85℃和-55~125℃,并可提供更宽温度范围内的老化测试。每个器件都有其专用的开发工具包,包括一个带有ARM Cortex M3微处理器主板的演示板、一个32k字节KickStart版的IAR系统嵌入式集成开发环境、线缆及电源。(工业和信息化部电子科学技术情报研究所薛力芳)
HI-6130/31采用了紧凑表面贴装技术,是一种具有3.3V电压、满足MIL-STD-1553标准的、BC/MT/RT终端单芯片,并配有两路收发器。HI-6130使用16位并行主机总线接口,采用100引脚塑料四方扁平(PQFP)封装。HI-6131采取4线串行外设主机接口(SPI),并采用64引脚PQFP或64引脚四方扁平无引线(QFN)封装。64引脚QFN是一种小型的BC/MT/RT多终端封装,体积只有9×9×1mm3。这两款器件均符合MIL-STD-1553标准,包括信息编码、解码、误码检测、非法指令检测及数据缓冲。
将数据存储在带有误码检测与校正功能的32k×16位的静态随机存储器中可简化主机的数据管理。两款器件的工作温度范围分别是-40~85℃和-55~125℃,并可提供更宽温度范围内的老化测试。每个器件都有其专用的开发工具包,包括一个带有ARM Cortex M3微处理器主板的演示板、一个32k字节KickStart版的IAR系统嵌入式集成开发环境、线缆及电源。(工业和信息化部电子科学技术情报研究所薛力芳)
来源:中国国防科技信息中心
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