2018年9月19日，第六届国际RF-SOI在上海举行。RF-SOI论坛由SOI产业联盟、上海新傲科技股份有限公司、芯原控股有限公司、中科院上海微系统与信息技术研究所联合主办。本届会议聚焦于5G互连，以及RF-SOI产业链合作。会议分为中国RF-SOI生态、RF-SOI产业链等环节。此次会议参加人数超过300人。运营商、晶圆厂、IC设计公司等产业链上下游公司在本次论坛发表主题演讲。

在本届RF-SOI论坛上，Smarter Micro（慧智微电子）总监彭洋洋博士发表题为《RF-SOI in 5G Era》的演讲。在演讲中，慧智微就：

1. 为何需要5G？

2. 为何需要SOI？

3. 为何是Smarter Micro（慧智微电子）？

和与会嘉宾讨论了5G究竟会不会很快到来；5G时代需要关注哪些重要工艺；以及，更适用于5G时代的射频前端架构是什么？

为何需要5G？

在为何需要5G的讨论中，慧智微认为，目前的4G已经可以将“物”进行互连（如目前的共享按摩椅等）；已经可以支持在线视频的播放；已经有比较低的延时支持语音通话（VoLTE）。这些应用使得一些人有疑问，我们是否还会需要5G？

慧智微认为，根据IMT的规划，相比与4G，5G会在数据传输速率、连接设备密度、网络延时方面有本质的提高。

以上提升将对我们的社会带来本质的改变，可以预期，5G到来之后：

1. 不再仅仅是“物”的互连，而将会是“万物”互连。每一人设备，都可连接至网络。

2. 不仅仅是视频的在线播放，而将会是“超高清”视频的在线播放。

3. 不仅仅是可以为人提供通话互连的低延时，而是可以提供机器通信的“超低延时”。

回答为何需要5G，可以借用中移动的说法：“4G改变生活，5G改变社会”。慧智微认为5G会在不久的将来，马上来到。

为何需要SOI？

在射频前端，尤其是射频功率放大器工艺的选择中，有非常多的工艺可供选择。

慧智微认为，参考5G指标对射频终端的需求，工艺选择需要在射频性能、成本、是否可提供大规模电路方面做比较。在这些指标的共同比较下，SOI将是未来5G到来之后，非常有竞争力的工艺选择。

为何是Smarter Micro（慧智微电子）？

在讨论为何是Smarter Micro（慧智微电子）之前，慧智微就5G射频系统中的功率和频率需求与4G进行了对比。在5G通信系统中，只针对于6GHz以下频段，器件就需要做：频率支持、功率支持、器件个数支持多方面的提高，这对射频前端的设计提出来极高的需求。为了同时满足这些复杂的需求，未来射频前端必须要足够的智能。

慧智微指出，Smarter Micro（慧智微电子）开发出可用于射频前端的可重构射频前端平台，AgiPAM®，可用于实现对以上需求的同时满足。

可重构的射频前端是指，不仅仅利用高性能的硬件，同时还搭配灵活的软件，来实现对射频器件工作模式和状态的设定。Smarter Micro（慧智微电子）依靠RF-SOI工艺对大规模控制电路设计的支持，使射频前端更加智能。

基于以上架构，Smarter Micro（慧智微电子）开发并生产了一系列可重构射频前端产品，产品已经在世界多个国家和地区实现量产出货。

对于为何是Smarter Micro（慧智微电子），彭博士的回答是，Smarter Micro（慧智微电子）可以提供更加智能的互连。

Smarter Micro（慧智微电子）CEO李阳博士指出：

Smarter Micro（慧智微电子）坚持拥有自主知识产权的可重构架构，长期致力于为客户及上下游合作伙伴创造价值。可重构架构射频前端，可以在性能、供应链稳定、专利安全等多方面为客户提供价值。经过长期而充分的验证，基于可重构架构的系列产品在客户端得到了广泛认可。

Smarter Micro（慧智微电子）对SOI整个产业链，以及产品其他供应链的支持表示感谢。同时，也会继续开发为客户提供更多价值的产品。将产业界对Smarter Micro（慧智微电子）的支持，结合公司的核心技术，使客户最终受益。

5G的到来，使得芯片上下游产业链看到了RF-SOI的巨大机会，Smarter Micro（慧智微电子）将继续加大在可重构射频前端芯片的开发，让未来的无线互连更加智能。努力“化繁为简，让一切智慧互连”。

有关2018国际RF-SOI论坛

2018国际RF-SOI论坛由新傲科协同SOI国际产业联盟等单位共同举办。本届论坛的主题为“5G互联及RF-SOI产业机遇” 。

论坛涵盖了主题演讲、5G及RF-SOI产业部署、中国RF-SOI生态系统、RF-SOI价值链等几大板块。本届论坛由新傲科技CEO王庆宇博士主持。参与人士为SOI产业链上下游企业。论坛由上海微系统所所长王曦院士和SOI国际产业联盟主席Carlos Mazure博士分别做开幕致辞。中国移动、NOKIA、Qorvo做主题演讲。

在中国RF-SOI生态系统板块，包括Smarter Micro（慧智微电子）在内的国内芯片设计公司、代工厂和EDA公司的演讲嘉宾，从不同视角阐述了中国RF-SOI产业链的发展以及面临的机遇和挑战。

通过这次论坛，整个SOI产业进一步达成共识，支持5G的部署和发展，为2020年5G商用做好准备。

延伸

在本届RF-SOI论坛中，SOI产业联盟同时评选出“SOI产业成就奖”，本年度此奖项的获得者分别是来自Qorvo的Julio Costa博士，及来自Smarter Micro（慧智微电子）的李阳博士。

SOI产业联盟主席Carlos博士，上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士，分别给二位获奖者颁奖。

“SOI产业成就奖”由SOI国际产业联盟评选及颁发，颁发对象为对SOI 技术和产品有特殊贡献的业界专家。旨在表彰获奖者对SOI全球产业链的推动作用。

      图：Jeffery博士为来自Smarter Micro（慧智微电子）的李阳博士颁奖

图：Carlos博士为来自Qorvo的Julio博士颁奖

自2016国际RF-SOI论坛首次颁发“SOI产业奖”以来，“SOI产业成就奖”已经颁发过三次，还有四位SOI领域的杰出贡献者获奖，分别为：

王曦院士，半导体材料学专家，中国科学院院士，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博士生导师、所长，中国科学技术协会第九届全国委员会副主席，中国科学院上海高等研究院院长

Jean-Pierre Raski 博士，IEEE Fellow，鲁汶大学教授，半导体器件建模，MMIC、SOI电路设计专家。

戴伟民 博士，芯原股份有限公司 董事长，总裁。戴伟民博士曾留学加州大学伯克利分校，获得了博士学位。曾创立了美国Ultima公司（现已经被Cadence公司合并）。2001年创办芯原微电子公司，现任公司董事长兼总裁。 

Bernard Aspar博士，Soitec执行副总裁及总经理。Bernard Aspar曾带领团队开发Smart cut制程，为RF-SOI的制造工艺提供了有力支撑。