（文/春夏）1月11日，广东盈骅与粤科金融、广华创投、安发资本三大基金公司签约，同时与清华珠三角研究院签约计划共建“半导体封装载板材料研发中心”。
（图片来源：蓬江发布）
据介绍，广东盈骅的前身是江门盈骅，该公司建立初期以半固化片为主营业务。2017年11月，江门盈骅光电科技有限公司把载板项目剥离出来，成立广东盈骅新材料科技有限公司。
广东盈骅董事长施坚宁表示，与三大基金公司签约后，该项目增资扩产金额为4500万元，资金用作升级设备、增加产能、满足更多需求的订单。
在技术方面，广东盈骅与清华珠三角研究院共建“半导体封装载板材料研发中心”，可增强其研发实力。
此外，在2018年11月，广东盈骅的“微处理芯片载板”项目还获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业初创组二等奖。据江门日报报道，该公司开发出的高性能芯片用载板，其具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG的特点，成功解决了板材厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术等难题，成为国内首创，并打破日本三菱的垄断，填补国内市场空白。
据介绍，目前，广东盈骅的封装载板已经进入市场，产品品质也赢得广大客户的信赖，并成功获得多家大型企业的终端认证，包括LG、三星、富士康、苹果等。该公司在成立的短短一年时间内，营业额接近1亿元人民币，纳税金额超过1000万元。（校对/小北）
