总投资15亿元,先进封装载板项目签约桐乡

来源:爱集微 #先进封装载板#
6499

据桐乡发布消息,9月2日上午,在“招商突破年、变革创新年、环境提升年”月度工作推进活动上,总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约,项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。其中,计划总投资15亿元的先进封装载板项目将融杭经济区洲泉镇作为了梦想启航地。

(来源:桐乡发布)

桐乡发布消息指出,签约现场,先进封装载板项目负责人介绍,该项目将由BT载板切入,通过与国内研究机构合作,创新研发不对称载板专利技术,加速实现高阶封装载板与先进材料的国产替代。该负责人表示,项目主要通过整合ABF材料生产与载板生产,实现集成电路载板国产产业化。

责编: 刘洋
来源:爱集微 #先进封装载板#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...