芯科技消息（文／罗伊）砷化镓磊晶芯片厂英特磊28日召开财报会，展望未来，总经理高永中表示，目前砷化镓、磷化铟、锑化镓等产品线订单皆持续扩大，而法人指出，英特磊在5G手机PA的技术具有优势，将提供营收获利贡献相当大的想象空间。
高永中指出，去年公司产品营收比重砷化镓产品约占55%，磷化铟占25.2%，锑化镓占19.2%。其中，砷化镓产品线下，车用及国防用、高毛利的pHEMT芯片营收贡献最多，高频及高功率VCSEL磊晶产品用于数据中心为主要增长动能，目前VCSEL磊芯片已初步进入量产，客户需求及客户数量均逐步扩大，公司将着重全方位质量稳定与生产良率，以创造更多盈余。
磷化铟产品方面，该公司应用于大型数据库与云端运算线路的APD及PIN磊芯片已建立良好口碑，高永中预估订单将持续增长，大尺寸5G应用HBT也与大厂合作开发，年底毫米波PA(28 GHz)将有望搭上5G手机风潮。
锑化镓产品部分，英特磊与客户共同研发的生物光电检测磊芯片已有持续及产品系列订单，聚焦平面阵列（FPA）将逐渐进入主流国防设备，高永中表示，今年将持续开拓成长快速的锑化镓红外磊晶材料应用市场。至于硬件构件方面，英特磊也将与重点客户签订定期保养合约，购件配套出售，与专用机台合约，藉此增加营收。
法人表示，英特磊与国内其他挂牌的三五族公司不同之处在于，其他同业多为传统砷化镓产品线为主，英特磊除有砷化镓外，更有先进的磷化铟与锑化镓产品线，并主攻利基型产品。另一方面，受惠5G基础建设，英特磊近期磷化铟HBT用于5G产品可望增加，磷化铟5G磊芯片能提供更低功率消耗、更佳电气特性，因而使手机待机电压更低、功率放大倍率更佳。其他应用则有高频量测仪器元件（示波器）及光通讯用光接收器等，因此认为5G商机不容小觑。
英特磊去年合并营收6.5亿元新台币（单位下同）；受2018年总营收下降、新厂完工相关管理与研发等营业费用升高，以及固定生产成本削减幅度有限等因素影响，全年毛利率36%，相较2017年的37%毛利率略降。每股税后盈余为1.42元，董事会拟配发每股１元现金股息。（校对/团团）
