长华办理72亿元新台币联贷案 将启动并购跨足制造领域

芯科技消息（文／罗伊）为了公司发展策略、投资规划，长华电材拟办理5年期、授信总额度72亿元新台币（单位下同）联贷案，将委由台新银行等13家金融机构共同主办，29日正式完成签约。有了银行团支持，长华董事长黄嘉能也表示，2019年是长华集团重要的一年，将再度启动并购、积极转型制造。

这场签约仪式由黄嘉能和台新银行法金事业群执行长林淑真共同主持。基于未来长期策略发展、投资规划、运营成长等资金需求及长期财务结构，本次长华联贷案由台新银行、台湾银行、土地银行、永丰银行、彰化银行、第一银行、华南银行、台湾企银、上海商银、远东银行、安泰银行、合作金库、兆丰银行等13家金融机构共同参与。

黄嘉能指出，长华将通过购并方式跨足制造领域，整合旗下转投资的长华科技与易华电子分别在金属导线架、COF基板领域的技术与资源，结合集团在材料、制造以及通路等上中下游优势，创造极大化价值。

长华指出，与旗下长华科技共同并购日本住友金属矿山集团导线架工厂后，承接其与国际半导体厂IDM的关系，使集团在IC封装产业的客户连结更趋完备。此外，长华以代理IC封装材料起家，成立至今进入第30年，在上游关键材料、中游精密制程及下游客户群皆有高度掌握，通过此次联贷案募集资金、完成并购后，将可对长华集团的深化、长华科技及易华电子的业务具有正面作用。

长华去年合并营收157.56亿元，年成长11.5%，去年合并营业利益13.89亿元，合并营益率8.82%，增加1.07个百分点，去年归属母公司业主净利8.56亿元，比前一年略减1.7%，每股税后纯益13.47元，也略低于前年EPS13.64元。（校对/团团）