敦泰首季持续亏损 展望第2季有望季增3-4成以上

芯科技消息（文／罗伊）IC设计厂敦泰15日召开财报会，首季持续亏损，税后净损1.94亿元新台币（单位下同），而单季营收季减19.8%、年减37.2%，为16.4亿元。董事长胡正大表示，首季表现不佳主因是转厂的面板驱动暨触控整合单晶片(IDC)产品客户导入正值验证期，第1季出货量仍较少，加上正处智能手机传统淡季所致，但强调首季已加入新产能，预期今年将1季比1季好。

在获利方面，与2018年第4季相比，第1季敦泰少了提列存货呆滞及跌价损失的因素，单季毛利率为20.96%，恢复正常水平，且在成本效益持续改善下也较去年同期提升0.86个百分点，惟因整体营收规模显著衰退，第1季税后仍净损1.94亿元，每股净损0.67元。

展望第2季，胡正大指出，第1季起敦泰IDC晶圆代工产能问题已成功纾解，客户新机型数量开始扩大，此外，触控产品线、驱动IC出货同步提升，预期第2季业绩表现将显著优于第1季。业内人士则预估，敦泰3大产品线出货动能持续成长，加上拓展业务领域至穿戴、车用、智能音箱、平板、家电类产品等，第2季营收有望季增3-4成以上。

敦泰财务长廖俊杰指出，随产能纾解，市场售价随之下滑，但因生产良率逐步改善，公司也积极优化产品组合，预估第2季毛利率将稳定提升。

另外，胡正大在会中介绍Mux 1:6、Dual Gate等新世代IDC产品开发进度，他指出，新技术在COG封装上领先全球，可将手机下边框自过去的4毫米缩减至3.1-3.4毫米；在COF方案上，则可纾解现有产能紧绷且单价高的需求。他并强调，目前Mux 1:6进入设计导入阶段，预估将于第3季，最晚今年底前量产。

而该公司AMOLED方面，在显示屏应用领域已成功取得一线面板厂认证，AMOLED驱动IC则持续送样面板厂，廖俊杰表示，下半年有望量产出货；电容式指纹识别产品方面，目前约维持10万颗月出货量，将对第2季有微幅贡献。

财报会中，胡正大也向投资人喊话表示，目前是公司营运低谷，换句话说，股价也相对低，乐观公司今年营运逐季转好，并透露自己持续购入自家公司股票，希望投资人对敦泰抱持信心。（校对/诗诗）