半导体封测厂矽格5月9日傍晚公告，子公司矽格联测得标中国台湾力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同），以应对未来运营需求。
据此前消息，竹科硬盘零件大厂力森诺科，2023年10月关厂，占地1.3万坪厂房规划出售，吸引诸多半导体和IC设计等厂商洽询。
矽格日前公告因为满足运营需求，参与中国台湾力森诺科位于新竹科学园区科技厂房标售案，今天傍晚最新公告得标，以每坪约11.56万元，取得约4.57万平方米约1.38万坪）厂房，投资金额16.8亿元（含加值型营业税）。（注：1坪等于3.3平方米）
矽格受惠高性能计算（HPC）芯片、人工智能AI芯片、网通芯片及车用芯片封测供给稳健，今年4月自结合并营收15.01亿元，月增近3%，较去年同期增加逾25%，是2022年10月以来高点，累计前4月营收56.63亿元，年增近18%。 硅格第1季税后获利7.44亿元，是2022年第4季以来高点，单季每股基本纯益1.62元。
