区别于各家的旗舰级手机，游戏手机不仅拥有同样强劲的配置，还有着更适合游戏操控外观设计以及更好的散热方案。然而，努比亚红魔手机似乎并不满足于此，为了获得更好的散热效果，努比亚在红魔 3 游戏手机中加入了高效能离心风扇。本期拆评就为带来红魔 3 游戏手机的拆解。
文｜CrazyTin
校对｜Kelven
拆解亮点：
双超线性扬声器系统
内置高效能离心风扇
炫彩灯效
SoC：高通骁龙 855 处理器， 7nm 工艺
屏幕：6.65 英寸 AMOLED 全面屏，19.5:5，分辨率 2340 × 1080，刷新率 60Hz/90Hz
存储：6GB RAM + 128GB ROM
前置：1600 万像素
后置：4800 万像素
电池：5000mAh 锂离子聚合物电池
按照惯例，第一步先取出 SIM 卡卡托。红魔 3游戏手机采用后拆式设计，手机通过底部 USB 接口两侧的两颗 T3六角螺丝以及卡扣固定。
打开金属后盖后可以看到，红魔 3 游戏手机在主、副板屏蔽罩的位置上各有一颗带红色防拆帖的螺丝，此外主板的屏蔽罩上海贴有铜箔以及一条灰色的散热硅胶垫。
将连接后盖部件的 BTB 软板断开，即可将后盖与手机分离。
后盖上配有指纹识别软板、散热风扇以及灯带等部件，此外后盖左侧自上而下都被螺丝以及不锈钢板固定着游戏模式开关以及扩展坞接口软板。游戏开关软板通过双面胶固定，它与金属主板之间有一块金属弹片用于接触连接。
回到手机的主要部分，先拧下螺丝将顶部听筒模块以及底部的扬声器模块取下，然后再将主板和电池取下。主板贴近中框支撑板一侧涂油一层导热硅脂，而电池则被中框两边的黑色双面胶固定在支撑板上。
主板正面处理器位置屏蔽罩特写。
摄像头直接连接在主板上，只需断开接口即可将前后摄像头取下。红魔 3 游戏手机采用了后置4800 万像素后置摄像头 + 1600 万像素前置摄像头的组合，其中后置摄像头传感器型号为IMX586 。
电池方面，红魔 3 游戏手机采用的是 5000mAh的 E 锂聚合物电池，支持 27W PD 快充。电池型号为Li3949T44p6h996644 ，有珠海光宇电池生产提供。
红魔 3 游戏手机的副板和连接软板用双面导电胶布固定在中框支撑板上，USB-C 接口上有防尘胶圈，扁平振动器用焊锡焊在副板上。
屏幕与中框通过黑色热熔胶固定，分离后可以看到屏幕背面贴有很大面积的铜箔，撕开屏幕底部的导电胶布可以看到，屏幕由维信诺科技提供，屏幕型号为 G2665FP101GF 。
此外，中框靠近屏幕一侧也可谓是“暗藏玄机”。撕开上面的石墨片之后可以发现，内支撑板上还藏着一根液冷散热铜管。
为了让外放能有更好的音质，红魔 3 游戏手机采用双超线性扬声器系统。这个系统具体是将一般的听筒模块改为采用 BOX 扬声器组件，配合手机底部的扬声器模块，让手机在横着手持是能够实现左右两端同时发生，从而增强外放体验。
在手机内加入高效能离心风扇可谓是红魔 3 游戏手机的最大亮点。努比亚将这个散热扇设计在主板附近，散热扇采用螺丝 + 泡棉胶作为固定物料，散热扇的整体造型就像是笔记本散热扇的缩小版，导风槽与散热扇之间有一定间隙，这个设计是为了方便气流流通。
散热扇只要手机内部达到一定值或开启游戏时，散热扇就会自动运行。此外，散热扇使用焊锡连接在指纹识别软板上，而指纹识别软板又通过软板连接到主板，从而使得散热扇与主板相连。另外，红魔3 游戏手机的指纹识别是由 Silead 公司提供的指纹识别方案，该模块型号为 GSL6101Q 。
对于游戏手机来说，灯效总是如影随形，红魔 3 游戏手机当然也不会例外。在拆卸散热扇以及指纹识别模块之后，便可将后盖上的石墨贴，石墨贴下“藏”着红魔3 炫彩灯效的灯带。
灯带软板通过 BTB 与指纹识别器相连，软板上纵向排列了6 颗 RGB LED 等住，软板底部还有 1 颗单色发光二极管。和绝大部分游戏手机一样，红魔 3 游戏手机的灯效同样是由艾为灯语提供。
值得一提的是，除了灯效之外，红魔 3 游戏手机的线性马达驱动芯片，同样出自艾为之手。
正面：
红色：Samsung-K3UH6H6-LPDDR4X 6GB DRAM芯片
黄色：Qualcomm—SM8150-骁龙855八核处理器芯片
绿色：Qualcomm-SMB1390-QuickCharge 4.0快充芯片
橙色:Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi, 蓝牙 , FM芯片
蓝色：Samsung-KLUDG4U1EA-128GBFLASH芯片
青色：Qualcomm-SDR8150-射频收发器芯片
深绿色：Awinic-AW22118-呼吸灯驱动芯片
紫色：STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度和陀螺仪芯片
背面：
红色：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片
青色：NXP-TFA9894B-61-音频放大器芯片
黄色：QORVO-QM77033-射频功放芯片
蓝色：QORVO-QM77031- 射频功放芯片
紫色：Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
绿色：Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
深绿色：Qualcomm-PM8150-电源管理芯片
经典的三段式结构以及前后单摄的配备，无疑为主板留下了足够多的空间。从主板中可以看到，红魔 3 游戏手机的元器件排布仍属于较为常规的处理方式。处理器与内存芯片采用了叠层封装处理，“占地”较大的元器件基本位于主板正面，主板背面则集中了音频、射频以及电源管理芯片。
而从刚才拆解中可以看到，散热扇的位置刚好位于主板处理器 + 内存芯片的模块上，而模块旁主板还裁去了一小部分空间，如此一来，这个区域就有更多的空间去保持气流流通，从而获得更好的散热效果。
和大多数顶级旗舰一样，红魔 3 游戏手机的整体设计都遵从着紧密而不杂乱的设计原则。而对比起其他游戏手机，红魔3 游戏手机首创加入散热扇帮助散热的设计不禁让人觉得，它正带领着游戏手机往当年 DIY 游戏硬件的配备方向靠拢。
