芯科技消息（文／罗伊）国际半导体产业协会（SEMI）下修全球晶圆厂设备支出预测，原本预估今年设备支出下滑14%，调整为下滑19%，至484亿美元，2020年则将反弹，成长20%，达584亿元，但也比原先期待的弹升27%低。
SEMI先前预估2019年支出下滑14%、2020年支出成长27%，今调整预测值，并表示，尽管明年将有反弹，整体晶圆厂支出仍将较去年投资金额少20亿美元。
SEMI预估，今年存储器产业支出将下滑45%，是拖累今年的最大因素，然而2020年可望强劲复苏45%，达280亿美元。2020年存储器相关投资将比前1年增长逾80亿美元，同步带动晶圆厂支出复苏。不过，SEMI也指出，若与2017、2018年相比，2020年存储器相关投资仍远低于先前水平。
相对存储器产业支出大幅衰退，SEMI认为，今年晶圆代工、微处理器芯片（micro）产业投资可望逆势成长。SEMI指出，在先进制程及产能带动下，代工产业预计成长29%；micro产业在10纳米制程微处理器（MPU）出货带动下，预计成长超过4成。但补充，micro整体支出远低于晶圆代工和存储器相关投资。
观察今年投资动态，上半年存储器支出约减少48%，投入3D NAND与DRAM的资金分别下滑约6成和4成，但晶圆代工大厂投资增加40%，抵销部分下滑趋势，micro产业2019年上半年支出约成长16%。至于下半年，预估micro产业支出将再增长9%、代工产业微幅成长1%，存储器产业可望回稳，并于2020年起复苏。
在最新1期的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），SEMI追踪并更新全球440处晶圆厂和生产线在2018到2020年期间的投资计划。预测报告依每季与产品种类区分，列出1300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出，范围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。与今年2月所公布的内容相比，本次报告更新192处信息，同时新增14处设施及生产线。（校对/诗诗）
