芯科技消息（文/罗伊）半导体测试介面厂中华精测3日公布11月营收3.44亿元新台币（单位下同），月减2.8%，年增33.7%。公司表示，第4季起进入传统淡季，营收自10月开始转淡。展望后市，公司持审慎乐观态度。

总经理黄水可日前表示，依过去经验来看，第4季为淡季，但预期今年客户需求升温有望仅较第3季有小幅落差；整体下半年业绩显著成长，可望弥补上半年的疲软，全年力拚不衰退。

受惠旺季需求强劲，第3季营收11.02亿元，而目前累计10、11月营收6.97亿元，较去年同期增长38.1%。累计今年前11月营收30.8亿元，较去年同期微幅增长0.4 %。

中华精测全新运营研发总部今年10月启用后，垂直式探针卡（VPC）产品线逐步扩增产能，VPC未来贡献将持续成长，估今年VPC营收占全年营收比重有望达双位数。黄水可先前乐观表示，中华精测VPC无论在产品材料、设备以及工法特性，掌握度都较同业完整。

公司透露，就VPC的产品应用方面来看，随着5G商用大势抵定，5G相关射频、网通以及手机应用处理器芯片需求于今年下半年明显增温，同时也是中华精测本季VPC业绩成长关键动能。

据了解，中华精测VPC以焊垫间距（C4 Pad Pitch）作为制程技术演进标准，从各制程贡献营收比重来看，目前C4 Pad Pitch以80-89微米（um）为主流，其次是90-100um，而小于79um的先进制程方面，VPC需求同样逐步增温。

中华精测另补充，自11月起提列新运营研发总部折旧费用，预估今年全年折旧费用约2.6亿元。

图片来源：芯科技

（校对/holly）