集微网（文/Kelven）2019年12月4日 高通在夏威夷骁龙年度峰会上正式发布两款全新骁龙5G移动平台：骁龙865以及骁龙765。小米集团联合创始人、副董事长林斌，在当日高通峰会上宣布小米10将全球首发2020年度旗舰骁龙865，同时小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布Redmi K30系列首发骁龙765G，高通年度5G新品被小米/Redmi双双首发，抢占5G新品高地。
小米10全球首发骁龙865
骁龙年度技术峰会首日，高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙（Cristiano Amon）宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者能够享受5G数千兆的连接速度。而作为高通800系列的最新旗舰产品，骁龙865定义了最新一代旗舰智能手机的性能和体验。
就在此次峰会之上，小米林斌随即宣布将于明年第一季度发布小米10，而作为小米十周年之际的旗舰作品，将成为全球首发骁龙865的智能手机。林斌表示，5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将在2020年推出10款以上5G手机。
此前，小米CEO雷军曾公开表示，小米的5G未来智能工厂即将落成，12月底开始投产。这座小米“未来工厂”会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术，预计每分钟会出产高端智能手机60台，效率将比传统工厂提升60%以上。
Redmi K30率先12月10日首发
作为双品牌之一的Redmi，则成为此次高通另一款5G新品骁龙765系列的全球首发手机品牌，并定档12月10日正式发布Redmi K30系列。
此前Redmi品牌总经理卢伟冰明确表示，Redmi 2020年定位“5G先锋”，意味着Redmi会率先采用最新的5G技术、最激进的产品定义和最快的发布节奏，让更多的用户享受5G带来的美好生活。
而此次高通12月3日刚刚发布骁龙765移动平台，Redmi一周之后就带来了全新5G终端Redmi K30，如此紧密的时间档期，可以说几乎在以往高通旗舰新品上难得一见。
Redmi K30系列，将搭载高通骁龙765G处理器，“G”意味着Gaming，是765系列的高性能版本。高通骁龙765系列采用了高通最新一代5G解决方案，集成SA和NSA双模，也是高通首款集成5G处理器。
产品外观方面，Redmi K30采用双孔全面屏，超小孔径设计。根据目前产业链趋势来看，2020年主流旗舰几乎全部将采用挖孔屏设计，而Redmi K30几乎可以说绑定了明年旗舰的两大标签：5G双模、双挖孔。
小米/Redmi全球双首发
回顾高通和小米的合作历程，几乎可以发现小米历代数字手机全部采用高通旗舰处理器。而近几年，小米MIX 2S首发骁龙845，小米9首发骁龙855，加上此次小米10首发骁龙865和Redmi K30首发骁龙765，可以说小米包揽了高通最重要产品的首发。
在此次高通峰会，小米林斌表示高通和小米是最重要的合作伙伴关系，采用高通处理器的小米智能手机超过4.27亿。（校对/慕容素娟）
