（文/小如）12月8日，在首届临港新片区投资论坛上，中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧博士表示，目前台积电还是在按摩尔定律的发展走，3纳米已经进入研发一年多了，估计到2021年初3纳米就要进入试生产。中微也一直跟着这个路线走，现在做到5纳米。”
据第一财经报道，目前中微半导体的刻蚀机已经顺利通过台积电5纳米工艺的验证，并且拿到4道制程，创造了中国半导体设备的又一个里程碑。
芯片制程不断地演进，对设备的加工精度要求也随之提升。据第一财经报道，尹志尧介绍道，等离子体刻蚀和化学薄膜是最关键的设备。建一个5纳米的生产线比原来传统的生产线贵5.5倍，每一个晶圆制造成本贵2.6倍，现在台积电虽然技术上可以实现，但是很贵，所以降低成本变成他们现阶段最重要的任务，这也是我们国产设备材料的机会，因为我们可以做到质量好价格低。
设备是半导体领域的薄弱环节，而其薄弱与零部件供应、研发能力息息相关。对于设备厂商而言，需要完整且稳定的上游产业链。据尹志尧透露，有700个国际上的供应链厂商给中微提供材料和设备，其中90个供应厂商属于关键供应厂商，有很多厂商都是世界上只有一两家可以提供的。而经过十几年努力，中微半导体已经在中国培养了很多高质量的供应厂商。在等离子体刻蚀机上已经有61%的国产化；MOCVD已经做到80%国产化，其中包括震动机械手臂都是用的国产机械手臂，美国采购的材料已经降到5%。
中科飞测研发经理马砚忠此前在接受集微网记者采访时表示，前几年可以满足中科飞测高端检测设备的零部件几乎100%需要进口，而目前可实现90%的零部件国产化替代。中科飞测的“供应商策略”包括实现零部件供应的多元化供应及培养国内的零部件供应商两方面。
可见，国内半导体设备厂商也在“培养”上游供应商。
临港新片区的发展，尹志尧表示，临港新片区承载国家战略使命，立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，对集成电路产业政策支持力度非常大，这里将成为世界级先进集成电路产业高地。中微也非常希望和临港新片区合作，打造半导体设备和材料基地。（校对/小北）
