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进一步打破封装设备被垄断局面,北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

来源:爱集微

#中电科#

#划片机#

2019-12-11

集微网消息,据亦庄时讯报道,北京中电科12英寸晶圆划片机已实现量产。

据了解,该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功能,主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平,公司2019年已拿到13台设备订单。

图片来源:亦庄时讯

伴随封装体尺寸的逐渐变大,12英寸划片机逐渐成为封装市场的发展趋势,该机型相对于6英寸、8英寸划片机,具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点,并逐渐成为市场主流,国内封装企业迫切需要价廉物美的国产12英寸晶圆划片机替代进口机型。

在国家“02专项”的支持下,中电科从2016年开始投入研发12英寸划片机,2017年底在苏州晶方完成工艺验证,经过2018年一年的技术积累,在2019年取得重要技术突破和市场突破,实现批量化生产,签订合同金额过千万元。

技术团队在研发过程中借鉴和利用8英寸晶圆全自动划片机所形成的技术平台,着重对双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输及清洗甩干技术、分布式总线结构控制平台设计以及刀痕识别分析系统设计等4项关键技术进行攻关,取得了关健性的突破,该系列机型先后获得有效专利授权20余项。

北京中电科总经理王海明表示,由北京中电科研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面,取得了技术自主权和市场主动权,提升在装备领域的技术能力和影响力,也为集成电路装备的国产化探索了道路。(校对/图图)

责编: 小北

小如

作者

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