研华嵌入式物联网全球伙伴会议登场，明年营收冲20亿美元

芯科技消息（文/李泰宏），台物网联厂研华继上周举办工业物联网全球伙伴会议后，12日于林口物联网园区接力进行嵌入式物联网全球伙伴会议，对于2020年展望，董事长刘克振宣示，营收要冲20亿美元。

刘克振表示，跟2019年营收相比，20亿美元相当于要增长15%，尽管业务单位只敢承诺增长10%，但他要求还是要以20亿美元为目标。

研华嵌入式物联网全球伙伴会议以“Leading Embedded Innovations to AIoT Future”为主轴，与全球伙伴客户分享各式物联网相关的AIoT解决方案及与伙伴共创方案，从AI、边缘计算、无线网络、信息安全，由端到云乃至生态体系共创观点分享。

研华自2010年以来，就致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎，包括第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬整合物联网云平台WISE-PaaS、工业用App（Industrial App，I.App），以及第三阶段与行业专注伙伴的共创应用方案。

研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪认为，AI+IoT将成为未来产业成长的动能，因此嵌入式硬件系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的基石，必需能以融合人工智慧及物联网的解决方案来应对市场需求，因此未来解决方案将朝四大方向进化，嵌入式创新与设计服务（Embedded Core Design-in Services）、AI边缘智能与无线连接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、定制化设计和制造服务（Design & Manufacturing Services）、云服务／网络安全与影像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。

研华也在2014年起加重投资于软硬整合的物联网云平台WISE-PaaS研发，及打造软件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三阶段的物联网应用能遍地开花。

研华也规划2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，则进化为工业物联网解决方案的能力交易平台，打造“可集成”的工业App，以提供客户在市集中订阅，并邀请更多生态系伙伴上架营销其解决方案，功能含括边缘功能模组（Edge.SRP）、中台（Common App）、产业通用App（Industry App）、行业专用App（Domain-Focused App)、AI模组，及顾问服务与教育训练等。

图片来源：研华

（校对/holly）