【趋势】5G手机LCP天线成功“上位”，国内供应商亟待“破局”；

作者：爱集微 2019-12-17

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来源：爱集微 #5G# #供应商# #手机#

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1.5G手机LCP天线成功“上位”，国内供应商亟待“破局”；

2.沈阳“芯源微”今日登陆科创板，首日高开96.51%；

3.PCB厂商科翔电子拟创业板IPO：募资7.43亿投建高多层板和HDI板；

4.推进精英计划，闻泰科技对核心员工发放高额奖金；

5.中京电子：间接向小米手机提供FPC配套产品；

6.*ST康得：实控人钟玉因涉嫌犯罪被执行逮捕；

1.5G手机LCP天线成功“上位”，国内供应商亟待“破局”；

随着5G技术的发展，天线频段从低频到高频、从单体逐步变成阵列有源，5G天线的设计工艺也产生了极大地变化。

这从苹果弃用LCP天线，到采用MPI天线，再到苹果5G iPhone重新用回LCP天线来看，作为5G手机领域的“后来者”，在价格与品质之间的权衡后，苹果为提升其5G市场的竞争实力，忍痛选择了后者，也成功将LCP天线扶持“上位”。

基于当前5G所带来的技术革新，对天线材料和集成尺寸都提出了更高的要求，随着明年整个5G手机市场的出货速度将进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。而相对日美等企业在LCP天线上下游产业链上的垄断地位，国内供应商想要分一杯羹，还亟待“破局”。

苹果“弃而复用”，LCP天线再度“上位”

自苹果iPhone 8在局部使用基于LCP软板的天线模组，到iPhone X 首次使用了LCP 天线和LCP软板，再到iPhone XS/ XS Max /XR等系列都使用了LCP天线。

在苹果手机的带动下，LCP天线的市场增量空间本是一路高歌猛进。然而，基于LCP天线的技术壁垒导致供货不足，iPhone 11大范围改用了MPI材料，在提升信号接受效果的同时，力图降低一部分成本。

据集微网了解，不同的天线形态、结构和生产工艺，其价格相差较大。LCP天线的单机价值约8-10美金，MPI天线单价价格是LCP天线的一半或三分之二，LDS天线则仅是LCP天线的一半，PI天线约为0.4美金。可见，从PI天线到LCP天线单机价格提升约20倍。

彼时，业界普遍认为，iPhone 7之前，苹果都是使用独立PI天线，而5G时代MPI天线的传输性能和效率已足够，不一定要将MPI天线替换成LCP天线，苹果或将在5G时代全面支持MPI天线。

然而，苹果的策略再次反转。在5G商用元年，5G基站和5G手机加速并行之时，传出了LCP“上位”的消息。

据天风国际分析师郭明錤的最新报告显示，明年秋季的新iPhone的天线都将升级为LCP软板，包括iPhone SE2和iPhone 11的迭代机型。更为重要的是，5G型号新iPhone会独家搭载三条LCP软板天线。

更为关键的一点是，苹果在2020年将采用更多LCP天线以改善iPhone传输效能。其中，郭明錤强调iPhone SE2的LCP供应商主要是村田和嘉联益，供货比重各占50%。

对此，业内人士向集微网表示：“在降低成本的前提下，苹果试用了MPI天线。现如今，苹果手机的头等大事便是将5G引入iPhone，从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线也是必然。”

与此同时，苹果采用LCP天线，也引发安卓系手机厂商的踊跃跟进，加之当前三星、华为等有意向在5G时代采用LCP天线，面对即将爆发的LCP天线市场需求，国内天线供应商亟待突破技术瓶颈，打破日本可乐丽和村田等厂商的垄断格局。

LCP天线成5G手机主流工艺，国内供应商待“破局”

当前，在一线终端品牌厂商中，除了苹果高端沿用LCP天线外，三星以MPI天线为主，主要是韩厂供货；华为则是以LDS天线为主，且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天线，仅Mate 30中使用了一根LCP天线。

集微网从行业人士了解，随着5G高频高速的传输需求，LCP天线成为5G手机天线的主流工艺，三星、华为等未来或将大幅采用LCP天线。

然而，行业周知，LCP天线产业链由原材料、软板制造商及下游模组厂商及终端厂商等组成。其中，中上游环节都是日美厂商主导，国内厂商参与模组制造等。

郭明錤报告指出，从苹果布局新款iPhone来看，为支持5G将会采用更多LCP天线软板，而村田、鹏鼎控股/臻鼎、台郡或将成为供货商，并成为高单价LCP天线软板受益者。

纵观大陆供应商，在苹果纠结于LCP天线和MPI天线之时，也导致信维通信和东山精密在供应商环节出现了“一退一进”的局面。

众所周知，iPhone X是苹果使用多层LCP天线，相对iPhone 8增加了LCP天线数量。当年，长期为苹果电脑和平板供应天线的信维通信，因基于战略要素的不同没有接受苹果抛来的橄榄枝，转而是立讯精密接手。

业内人士分析，当时所说的信维通信“丢单”，其实就是没做LCP天线后道加工的订单，总体信维通信也并未进入苹果的LCP供应商之列。

直至今年2月，因苹果在iPhone 11机型上弃用LCP天线改用MPI天线，东山精密凭借所收购的伟创力子公司Multk获得了苹果35%的MPI天线订单。

可惜的是，信维通信仅仅尝到了甜头，还未开始大展拳脚。苹果宣布5G手机用回LCP天线，信维通信不得不将目光转回工艺成熟的LDS工艺。

12月初，信维通信在投资者调研时表示，已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线，预计明年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案，同时也积极配合部分客户在以LCP基材的天线解决方案的研发工作，应对5G天线多样化的需求。

可见，信维通信在LCP天线领域也并未放弃，坚持配合客户研发。与之相对的是，老对手硕贝德在LCP天线领域或已经领先一步。

据硕贝德在投资者调研活动时表示，基于近几年在LCP线相关产品技术的布局和研发，目前已经配合全球前几大手机及笔记本终端厂商开发5G的LCP天线产品，并完成相关产品的测试及样品交付。

整体而言，未来天线设计的重要趋势，需要适用于微波、毫米波等射频前端电路的集成和封装，而LCP材料在高频和多层等领域的优势明显，加之在苹果领头、三星和华为等品牌厂商的带动下，明年的LCP天线市场增量可观，国内供应商需要加快布局，才不至于掉队。（校对／GY）

2.沈阳“芯源微”今日登陆科创板，首日高开96.51%；

（文/holly），据上海证券交易所官网显示，芯源微今（16）日在科创板上市，此为本月第10家新上市的公司。

芯源微股票代码为688037，发行价格为每股26.97元，公开发行2100万股新股，占发行后公司股份总数的比例为为25%，发行后的总股本为8400万股，其中1768.3745万股今日起上市交易。

上交所官网的信息显示，芯源微今日开盘报53元，较26.97元的发行价上涨26.03元，涨幅为96.51%。

按开盘时的价格和发行后8400万股的总股本计算，芯源微今日开盘时的市值为44.52亿元，其中流通市值9.372385亿元。

据悉，芯源微全称为沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，主要产品为半导体专用设备，包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于6英寸及以下单晶圆处理及英寸单晶圆处理。据介绍，公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白:在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;在集成电路制造前道晶圆加工环节，成功突破前道涂胶显影设备关键技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。

芯源微客户名单可谓“大咖”云集，包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等一线大企业。根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据，芯源微2018年位列国产半导体设备厂商五强。

财务数据显示，芯源微2016年至2018年及2019年上半年分别实现营收1.48亿元、1.90亿元、2.10亿元和6701.77万元，归母净利润分别为493万元、2627万元、3048万元和281万元。（校对/Aki）

3.PCB厂商科翔电子拟创业板IPO：募资7.43亿投建高多层板和HDI板；

近日，广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称“科翔电子”）披露招股书，拟公开发行新股不超过4310万股，赴创业板上市，保荐机构为申港证券。

据招股书披露，科翔电子专注于高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。经过十八年发展，公司已拥有四个PCB 生产基地，PCB年产能超过180万平方米，是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB 企业之一，主要为国内外电子信息产品制造商提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用包括消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。

在客户层面，科翔电子与兆驰股份、九联科技、星网锐捷、特发东智、大华股份、阳光电源、掌讯通讯、移为通信、世纪云芯、东聚电子等大量知名电子信息产品制造商建立了紧密的合作关系。

募资7.43亿投建PCB和半导体项目

科翔电子前身是雄昱电子(惠州)有限公司，2001年10月18日，惠州大亚湾经济技术开发区对外经济贸易委员会出具《关于独资经营雄昱电子(惠州)有限公司的批复》(惠湾经贸字[2001]34 号)，同意雄昱电子设立雄昱有限，注册资本为420万美元。

2015年4月，雄昱有限名称变更为广东科翔电子科技有限公司。为消除同业竞争，科翔有限于2015年12月收购了实际控制人郑晓蓉、谭东控制的智恩电子、大亚湾科翔和华宇华源三家公司，直至2019年4月整体变更为股份公司。

据招股书披露，2016年-2019年6月，科翔电子的营收分别为93,779.01万元、113,757.61万元、119,737.03万元、55,366.46万元，归属于母公司股东的净利润分别为4,000.30万元、6,279.98万元、5,133.03万元、2,190.32万元。

此次，科翔电子拟募资7.43亿元，用于投建江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）。

据悉，本次募集资金投资项目建设完毕后将形成年产80万平方米高多层板、HDI板和特殊板的产能，占2018年公司产能约45%，建成达产后平均每年可实现销售收入9.03亿元。

中美贸易摩擦和应收账款风险较高

今年以来，中美贸易摩擦加剧，PCB产品和覆铜板等原材料和PCB下游的通讯设备、消费电子等终端产品；同时我国政府采取反制措施，对原产于美国的部分进口商品提高关税，包括从美国进口的PCB主要原材料及相关终端产品。

虽然当前科翔电子的外销金额占主营业务的收入比重不高，分别为12.22%、11.67%、12.48%和13.07%。但长期来看，若中美贸易摩擦加剧可能会进一步对全球经济及中国出口带来冲击，进而影响整个中国PCB行业。

此外，印制电路板是受环保高压影响较大的行业，因生产环节产生的废水、废气、固体废弃物和噪声等污染物影响，目前科翔电子在坪山区的子公司华宇华源租赁用于生产车间、仓库、宿舍的集体物业位于整备红线区域以内，需要在2020年上半年前完成搬迁。

不仅如此，科翔电子也存在应收账款回收的风险。报告期末，公司应收账款账面价值分别为 3.61亿元、5.26亿元、4.99亿元和4.99亿元，占各年度末资产总额的比重分别为36.56%、43.16%、41.78%和 42.18%。公司应收账款余额较大，主要原因是公司下游客户多是国内上市公司或电子信息产业知名客户，信用良好，公司给与其一定的信用账期。报告期末，公司1年以内应收账款占应收账款总额比例为92.95%;公司应收账款集中度较低，单个客户应收金额不大，发生大面积坏账风险较小。但如果个别客户受下游行业景气度或自身经营因素影响，可能会出现部分应收账款无法如期全额收回，从而对公司业绩产生不利影响。（校对／GY）

4.推进精英计划，闻泰科技对核心员工发放高额奖金；

近日，闻泰科技向全体员工发出《奋斗创造价值，共启智造未来》的致员工的一封信，宣布将在今年年底前发放一笔高额奖金给历史上为闻泰做成贡献的核心员工，共享公司发展成果。

信中透露，闻泰坚持多劳多得、不让奋斗者吃亏的分配原则，这次奖金激励只是第一步。未来闻泰还会将激励与团队和个人的贡献结果相匹配，不断激发团队活力。未来的激励体系中，不仅有基于当期贡献的短期激励、及时激励，也有基于长期贡献的中长期激励，通过“短-中-长”期相结合的激励体系，让更多的团队与员工的贡献得到领先水平的回报。

据介绍，受益于闻泰科技公司业绩的高速增长，此次发放的奖金额度也创下了闻泰成立以来的新高。因为客户数量和订单数量的持续增长，闻泰科技2019年1-9月份营收收入218.74亿元，同比增长98.74%；归母净利润5.3亿元，同比增长413.19%。，在行业整体滑坡的情况下，实现了业绩的逆势增长。

闻泰科技经历十余年的发展，已成为业绩排名第一的ODM公司，今年完成对安世半导体的并购，成为中国最大的半导体上市公司。在2019年，闻泰众多员工加班加点，日夜奋斗，出色完成对客户的交付承诺，帮助闻泰在行业寒冬创造了自成立以来的最好成绩。为感谢核心员工的忠诚和付出，闻泰决定根据绩效考核结果，对历史上做成贡献的核心员工进行嘉奖。

据了解，闻泰自2016年就开始推行精英计划，不仅对所有核心员工的薪资进行大幅度提高，优秀新进员工的薪资标准也要求做到全行业最好。正是对人才的重视、持续稳健的增长、高额物质回报、庞大的产业布局、无限的发展空间，每年都吸引着众多优秀人才的加入，也让闻泰成为整个通讯ODM行业增长最快的公司。在完成对安世半导体的收购后，未来也可能成为半导体行业增长最快的公司。（校对/GY）