芯科技消息（文/李泰宏），根据市场研究统计，2020年第1季全球主要手机厂都将会推出5G手机，但供应商透露，就目前苹果iPhone规划来看，初步设计仍未采用均热片，散热问题恐将成为苹果新机最大罩门。
日前苹果推出的iPhone 11，就已经传出有散热效果不佳的问题，根据使用者的回报，发现iPhone 11的手机末端，温度相当高，散热厂商表示，这是因为苹果并没有使用均热片，而是采用韧体方式来解热。
至于近期苹果也传出进行机壳散热的专利申请，散热厂商表示，由于苹果专利图样相当模糊，看不清楚苹果利用机壳解热的方式，还要再研究看看才知道。
根据高通日前的推估，2020年全球将有3亿支5G手机，2021年会成长到4.5亿台，到了2022年，更将来到7.5亿台。
产业人士表示，苹果iPhone 11目前主要的解热方式，是利用石墨片加上其所开发的韧体方式解热，对于一般非重度手机使用者来说，还可以解决散热问题，但是如果会用手机来玩游戏等让处理器高速运转的使用者，就会明显感受到散热集中在末端，导致温度明显提升的现象。
散热厂商表示，就目前来看，5G因为是高频高速，因此温度比4G高出许多，现在市场上最好的散热方式，还是通过均热片来解热，一方面速度较快，同时也不会有集中在某一处散热的问题。
不过就现在的市场消息，苹果对于新款iPhone的散热似乎还没有采用均热片的规划，换言之，在5G问题更严重的状况下，除非苹果能有更好的解热方式，否则还不采用均热片来解热的话，散热问题恐成为苹果新款iPhone最大的罩门。
苹果iPhone。图片来源：芯科技
（校对/holly）
