1.《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》：从业人员持续增多 顶尖人才流失依然严重
2.长江小米产业基金再出手！投资泰德激光
3.北方最大半导体材料基地：山东有研集成电路一期项目正式封顶
4.集成电路产业复合增长率超过30%！西安再添中微半导体等芯实力
5.破解国产倒片机自动化难题！京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机
6.全国首个集成电路产业集群发展促进机构在上海揭牌
1.《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》：从业人员持续增多 顶尖人才流失依然严重
（记者 张浩） 12月18日，集成电路产教融合发展联盟成立大会暨2019第二届半导体才智大会在北京举行。大会期间发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》。会上，白皮书编委会代表对白皮书进行了解读。
我国集成电路产业保持高速增长
我国集成电路产业规模高速增长，2008年到2018年，三业规模年均复合增长率达到16%，高于全球增速。受中美经贸关系和市场增长乏力影响，2018年我国集成电路产业增速同比有所下降，产业规模为6532亿元，同比增长20.7%。2019年上半年，在全球半导体产业两位数跌幅下，我国依然保持两位数增长，预计全年产业增速也将在10%左右，体现较强发展韧性。1-10月，我国大陆集成电路进口额为2484.18亿美元，同比下跌6.6%。出口额达到828.87亿美元，同比增长18.2%。
产业从业人员持续增多，人均产值也呈现增长势头
2018-2019年，集成电路从业人员持续增多，人均产值也呈增长势头。半导体从业人员总计46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。从业人员同比增长15.3%，人均产值同比增长4.73%。然而，我国目前人才缺口依然很大。预计达到2022年前后，全行业人才需求规模为72.2万左右。其中，设计26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。
分析发现，我国集成电路行业从业人员的结构也在发生调整，从业人员的数量从设计、封装测试业“两头重”、制造业“中间轻”向设计和制造业“前中端重”、封装测试“后端轻”变化。
行业整体离职率保持稳定，在具体产业链环节方面，设计业主动离职率远低于产业链其他环节。我国集成电路行业的主动离职率为14.3%，其中设计业离职率最低，为9.8%，其中封装测试业的主动离职率为16.1%，而制造业的主动离职率为17.1%。
据分析，人才离职主要考虑以下三方面原因：
1、薪酬待遇:行业间竞争激烈，企业之间互相挖角，加之制造业受产能扩张影响来不及培养人才，不惜以高薪争夺人才（30%以上）。
2、家庭原因：生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因，大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的城市。
3、职业前景受限：集成电路行业人才成长周期较长，技术类人员未来的职业发展受到一定制约，对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。
顶尖人才流失问题依然严重
根据对ISCA 2007-2018年的十年间的论文第一作者国籍的不完全统计，有接近四分之一的作者出生时为中国国籍，但是在发表论文时这一比例锐减为5%，且这些作者就业后比例继续下降。
不过可喜的是，国内集成电路相关专家毕业生进入本行业比例大幅提升，尤其是示范性微电子学院毕业的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人，集成电路相关专业的毕业生总和约为19.9万人，毕业后从事集成电路领域工作的人员约为3.8万，即有19%的集成电路相关专业的学生进入本行业工作，这一比例比上年提高了7个百分点。其中示范性微电子学院本科及以上毕业生的这一比例为46.5%，硕士及以上比例更高，为73.2%。另外，我国集成电路对高学历人才、拥有经验的人才需求量逐步增大。
最后，白皮书提到了我国集成电路人才所面临的问题，同时给出了一些建议。
存在的问题：
1、我国集成电路产业创新人才缺乏
2、我国集成电路产业高端和领军人才紧缺
3、集成电路人才培养的产教融合作用有待进一步增强
4、我国集成电路产业人才争夺无序竞争态势明显
5、我国集成电路产业的人才实操能力和工程经验匮乏
应对策略建议：
1、加大人才培养力度，加强专业技能培养
2、加大海外高端人才引进力度，拓展招引渠道
3、探索多维度人才政策，构筑政策组合拳
4、构建良好人才体系，完善人才布局
据了解，我国首部集成电路人才白皮书于2017年5月16日发布，引起了社会的广泛关注。2018年8月16日组织召开全球半导体才智大会，发布的2018年度人才白皮书，国内各大主流网络媒体，都对于白皮书进行了原文报道。2019年度白皮书预测和分析数据样本量更大，调研渠道更加丰富，编制和审议流程更加规范，产业链各环节剖析更加深入。征询了行业多位资深专家、企业代表和重点院校意见，召开多次专题研讨会，最终形成最终成果，全书进8万字，共150多页。（校对/团团）
2.长江小米产业基金再出手！投资泰德激光
（文/图图）天眼查显示，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)投资了深圳泰德激光科技有限公司（以下简称：泰德激光），成为其股东，但投资金额与持股比例未披露。
（来源：天眼查）
由于激光技术的优势，激光的应用领域十分广阔，主要有工业、医疗、商业、科研、信息和军事六个领域，在这些领域，激光相比传统方式具备材料多元、质量好、经济效益高等优势。
泰德激光官方消息显示，其主力产品为精密激光切割/钻孔系统、三维动态变焦激光标记系统、IC双轨全自动/半自动激光标记系统、DPF系列--半导体泵浦光纤激光标记系统、DPY系列--半导体侧面泵浦激光标记系统、紫外光/绿光系列、DPV系列--半导体端面泵浦激光标记系统、DPF-W系列--光纤激光焊接系统、LPY系列--光纤传输激光焊接系统、激光锡焊系统、CO2系列--激光标记/切割系统，CO2系列--平面激光切割系统，已广泛地应用于各行业的激光标记、焊接与切割，完整的产品组合，满足了用户多样化的加工需求。
湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）由小米与长江产业基金共同成立。长江小米产业基金成立于2017年，目标规模120.00亿元人民币，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。（校对/小北）
3.北方最大半导体材料基地：山东有研集成电路一期项目正式封顶
据大众网报道，12月18日，山东有研半导体项目举行一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目封顶仪式。
图片来源：大众网
据悉，有研当期项目投资18亿元，总建筑面积约10万平方米，新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等；形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。项目建成投产后，可实现年销售收入10亿元、利税2亿元，将成为北方最大的半导体材料生产基地。
据集微网10月份报道指出，该项目计划2020年3月底完成机电安装和动力设施调试，2020年6月底完成工艺设备调试并试产。
值得注意的是，本次项目于今年3月份举行开工仪式，同时也是山东2019年省级重点项目。总投资约80亿元，分两期建设，一期新建年产180万片的8英寸硅片生产线，二期规划年产360万片12英寸硅片。（校对/Glow_g）
4.集成电路产业复合增长率超过30%！西安再添中微半导体等芯实力
12月18日，2019西安集成电路产业峰会举行。会上，国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约。
同时，紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。
西安市副市长强晓安表示，西安集成电路产业基础雄厚，科研实力和技术水平全国领先，已成功引进了三星应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安，产业链进一步完善，工艺水平不断提升，形成了辐射带动效应，带动了集成电路产业的发展。
此外，他还指出，近年来，西安大力发展集成电路及其关联产业，从2012年至今，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第5，已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。目前全市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家，产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域，已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展格局。
值得注意的是，在今年10月份，国家发展改革委公布的第一批国家战略性新兴产业集群名单，西安市集成电路产业集群入列。据西安日报此前报道，目前，西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”，拥有设计、晶圆制造、封装、测试完整的产业链。在西安2019年《政府工作报告》中，今年重点工作任务包括实施集成电路等重大产业化工程，集中力量突破关键核心技术，推进制造业高质量发展，聚力构建具有竞争力的现代产业体系。
而就在前几日，三星电子宣布对西安芯片工厂增加80亿美元的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。这是三星西安闪存芯片项目的二期第二阶段投资，二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。（校对/Glow_g）
5.破解国产倒片机自动化难题！京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机
据北京亦庄官方消息，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”），成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。
图片来源：北京亦庄官网
晶圆自动翻转倒片机是一项难度极高的工艺，用力过猛容易导致晶圆表面破损，力度太小晶圆则会自动脱落，加之晶圆表面的高精密性，倒片机只能夹住晶圆的两边进行自动翻转，这就给自动翻转倒片机的研发带来了难题。
京仪装备技术攻关小组经过无数次的实验，通过改变力的传感器作用原理，同时对结构进行重新优化设计，终于攻克了国产晶圆自动翻转倒片机不能自动翻转的难题。
据了解，晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。
值得注意的是，目前，京仪装备研发的首台晶圆自动翻转倒片机已经在上海集成电路研发中心得到成功应用。早期型号倒片机则已经在中芯国际、长江存储等多家企业得到应用。（校对/Glow_g）
6.全国首个集成电路产业集群发展促进机构在上海揭牌
（文/乐川），今天在上海集成电路行业协会的会议上，上海集成电路产业集群发展促进机构举行了成立揭牌暨签约仪式，上海市集成电路行业协会会长、华虹集团党委书记、董事长张素心、上海市经信委产业园区和结构调整处曾文慧处长、上海市发改委高技术产业处处长翁轶丛共同出席揭牌仪式。
上海市集成电路行业协会秘书长徐伟在揭牌仪式上表示，上海集成电路产业集群发展促进机构（以下简称集群）经过全国范围的招投标，是全国唯一一家以集成电路产业为集群的促进机构。上海集成电路行业协会作为集群的承担单位，除了做好本职工作外，将全方面、全方位地携手会员单位推进集群工作稳步前进。相信集群在政府部门的关怀和支持下，在全体成员单位的共同努力下，一定会实现推动集成电路产业发展的美好愿望。
翁轶丛表示，集成电路是我国的战略性、先导性产业，是国之重器，每一轮的重大改革在上海都有重要意义。近年来上海市发改委和经信委在推动上海集成电路行业发展主要开展了以下三个方面的工作：
1.重大项目方面，推动华虹、中芯等重大项目建设和支持，汇集国家和本市的创新资源，给予重点项目聚焦支持。目前相关重点项目和科技攻关中都取得了重要突破，有力带动了本市集成电路产业和国家集成电路产业整体能力的提升；
2.重大平台建设方面，积极谋划和筹建国家集成电路装备和材料创新中心建设，主要围绕集成电路产业内的装备、材料领域的核心环节、关键配套等组织开展相关的协同创新。根据国家有关部署，今后预计未来创新中心将会在装备和材料领域的关键技术突破上赋予更重要的使命；
3.空间布局方面，推动集成电路产业以张江为主体，以嘉定、临港为两翼的“一体两翼”布局，围绕着重点地区进行集聚。目前已经有7个重大项目已经落户相关地区。
未来上海市发改委和经信委等政府部门将持续营造集成电路产业环境，进一步加大支持力度，支持各类集成电路企业创新发展。
硅知识产权交易中心、上海集成电路产业集群发展促进机构、芯原微电子、展讯通信、华岭集成电路等多家企业和机构进行了签约仪式。（校对/holly）
