预计今年六月底竣工，顺义第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工

集微网消息，据北京日报报道，日前，北京顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目已复工，预计今年六月底竣工。

图片来源：北京日报

据悉，该项目总建筑面积71570平方米，分两期建设，一期工程为2号生产实验车间及其地下，总建筑面积为32597平方米。二期工程为1号、3号生产实验车间、地下车库及气瓶储存间。

目前，工程主体及二次结构砌筑完成，配电室结构改造、地下设备基础及回填土、地下室地面垫层、屋面工程等已完成。该项目计划3月中旬开始机电安装及室内装修，5月底完成安装调试，6月中旬完成联动调试，2020年6月30日竣工。

据了解，第三代半导体产业是北京市高精尖产业的重要内容，也是顺义确定发展的三大创新型产业集群之一，中关村顺义园具备第三代半导体产业发展独特优势。2019年，顺义区联合中关村管委会共同出台了《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》，重点支持企业研发、生产、制造、应用等多个环节，实现从设计、晶圆加工、衬底和外延制备以及设备和材料研发的第三代半导体产业全链条覆盖。

根据规划，未来5至10年，顺义区将成为第三代半导体技术创新策源地、产业发展先行示范区和成果转移转化辐射源。（校对/小如）