五一前夕，一则长电科技与芯动公司的诉讼案公告引起了业内热议，尽管案件尚处于诉讼阶段，但双方各执一词的声明，更是让整个事件变得扑朔迷离，难有论断。
合理索赔or商业欺诈
“双方合同纠纷已经过去两年，货款也早已经计提坏账，长电科技与芯动公司之间的诉讼案却才刚刚开始。”
4月30日，长电科技发布公告称，芯动公司就其与长电科技签署的《委托芯片封装设计及加工合同》的合同履行争议事项向无锡市中级人民法院提起诉讼，公司于2020年4月30日收悉《应诉通知书》。
芯动公司诉称：该公司与长电科技在2018年3月签订《委托芯片封装设计及加工合同》，长电科技向其提供芯片封装服务，由于封装质量不合格，造成芯片不能正常工作，给其造成来料成本损失达14,151,390美元，被公司暂扣的芯片及库存晶圆损失达12,864,130美元，损失共计2500万美元。芯动公司据此向长电科技索偿。
长电科技表示，芯动公司自2017年8月起，委托长电科技控股子公司STATS CHIPPAC PTE。LTD。(以下简称“星科金朋”)为芯动公司的比特币矿机提供芯片封装服务，至2018年3月底，芯动公司应付星科金朋封装测试服务费约800万美元，至2018年6月，应付服务费增加至1325 万美元。后芯动公司以星科金朋封装测试的芯片质量不合格为由，拒绝支付全部服务费1325万美元。对此，公司及控股子公司星科金朋将依法维护自身合法权益。
在长电科技披露诉讼案后，长电科技与芯动公司双方再次发布了截然不同的两份声明。
5月1日，长电科技发布严正声明称，芯动公司其比特币矿机产品遭遇断崖式滑坡的经营窘况下，捏造无端质量理由施压长电科技，长期拒付高额未付货款，是典型的商业欺诈和讹诈行为。
5月2日，芯动公司发表声明，称公司与其他封装厂封装费用远高于长电纠纷费用，并没有发生质量纠纷，绝不存在长电在声明中凭空推测的，所谓我司因当时市场不能出货，从而干脆放弃高价值先进工艺晶圆和芯片，来专门“商业讹诈”长电封装费的任何可能性。
转单星科金朋是否合理？
从双方的声明中，我们无法得知究竟是“合理索赔”还是“商业欺诈”，但对于双方声明中主要争执的芯动公司是否存在虚假商业文件、长电科技是否存在封装质量不合格以及币价暴跌是否影响合同履行等问题，引发了业内热议。
首先是芯动公司与长电科技之间的商业行为是否合理？长电科技在《严正声明》中表示：“芯动公司提供了虚假伪造资料，夸大了注册资本，篡改了股东身份信息，从而骗取星科金朋的商业付款信用。”
芯动公司在《澄清公告》中回应：“我司是一家注册于萨摩亚的公司，主体资格完备，委托长电科技封装芯片，属于正常的商业行为。长电科技则转单给其注册在海外的星科金朋公司进行芯片封装。”
集成电路设计和封装设计专家李扬渊对集微网表示，长电声明中披露的非涉案事由，包括甲方夸大注册资本等，和赔偿责任无关。赔偿只由经济损失和造成损失的责任比例决定。
值得注意的是，针对上述转单一事是否合理的问题，集微网采访一位封测行业专家了解到，上述转单是否合理要看协议具体内容，长电是星科金朋的母公司，应该有权利在旗下公司生产。在半导体行业中，成熟公司（尤其欧美公司）会对具体工厂甚至产线进行认证，未经认证的工厂不得转移生产，但很多新设计公司对封装和商业合同并不熟悉。
封装质量不合格？
在技术层面，芯动公司以“长电科技封装质量不合格，造成芯片不能正常工作”为由，向长电科技索偿。
长电科技在声明中回应：“我司负责人主动多次走访芯动公司及其产品装配生产现场，对封装样品进行多次验证并给出质量验证报告，表明我司加工环节无责。”
李扬渊指出，长电声明中认为加工环节无责，不等同于无过错，一般情况下封装厂还会做封装设计，以及购进封装材料，设计和选料不妥都可能导致失效，建议进一步澄清。
芯动公司在《澄清公告》中还表示：“2018年3月份发现严重质量问题后，我司第一时间向长电科技反映并发出检测报告，多次要求长电科技予以赔偿解决，长电科技起初还是配合商谈，相关人员第一时间承认了封装存在可靠性问题，提出了业界非标的中低温锡膏的临时方案，以降低封装可靠性问题出现的概率，并派出十多人的团队专程来访道歉，同意汇报高层与我司尽快协商已造成损失的赔偿金额。 据悉，同时期长电科技从事同类封装业务，产生基板分层和管脚隐裂等重大质量问题，并发生商业和货款纠纷的，并不止我司一家。”
在封装材料方面，集微网向知情人士了解到，涉及诉讼的这款芯片是采用长电科技推出的一款基于MIS基板的独特封装技术，而非常规基板，主要由长电科技参股公司芯智联（MISpak）和台湾的基板供应商全懋精密（PPT）两家供货。
值得注意的是，MIS材料本身相对较薄，该类基板在封装过程中容易出现翘曲及均匀性问题。
上述知情人士进一步指出，在MIS基板方面，长电做的并不好，因此，全懋精密出货量较大。
另一名业内人士表示，早期全懋精密供应的基板在表面处理、焊接方面确实有一些小问题，曾给国内多家半导体企业赔偿，不过后来技术已经得到解决，公司现今发展较好。
巨额货款疑云
除上述问题外，双方对形成巨额货款的原因也各执一词。
长电科技在声明中表示：“芯动公司在2018年3月遭遇矿机市场经营困境时为拖延货款提出所谓‘质量问题’后，屡次回避拒绝星科金朋提出的关于停止生产，澄清质量问题的要求，反而提出希望加快生产出货，致使拖欠货款超过一千三百万美元（我司已于2018年计提坏账减值）。”
“2018年从3月到6月，在我方等待赔偿方案而未继续付款期间，长电自知理亏并未停止出货。”芯动公司表示，事实上，我方晶圆价值大于封装费用数倍之多。数据显示，整个市场2018年3月到8月期间，此类产品出货量较历史规模整整翻了一倍，创造历史新高，而不是出货停滞。事实上，我司产品2018年3月后在多个封装厂不但没有减少订单量，反而在持续爬高， 2018年3月后我司支付其他封装厂的封装费用，远大于长电纠纷费用，并没有发生质量纠纷，绝不存在长电在声明中凭空推测的，所谓我司因当时市场不能出货，从而干脆放弃高价值先进工艺晶圆和芯片，来专门“商业讹诈”长电封装费的任何可能性。
究竟是芯动公司提出加快生产出货，还是长电科技自知理亏并未停止出货，我们不得而知。
不过，一般而言，封装芯片都是先跑工程批再到批量生产，有问题也会在工程批时暴露出来，但此次长电科技出货的量已经非常大了，芯动公司才认为是质量问题，这点也引起了不少业内人士的质疑。
上述封测行业专家表示，这点其实很难说，有时候工程批和小批量发现不了的问题，在大规模量产时，甚至是在应用中才能够发现问题，业内也出现过多次量产后才发现有问题的情况。
另外，材料和封装也存在稳定性问题，随着时间的推移，材料的性能有可能控制不好，有时候封装也会出批次性的问题，所以工程批和小批量生产是一个保险栓，但不能保证量产不出问题。
币价暴跌或为双方“翻脸”的本质原因
事实上，长电科技与芯动公司之间的合同纠纷，正处于比特币价格暴涨暴跌的时期。
比特币是虚拟货币的重要代表，2009由中本聪提出，从最初的几美分一枚一路高涨，曾经在2017年12月7日突破了19000美元，这是比特币迄今为止最高的价格，也创造了整个金融史上的奇迹。
比特币行情走势（2017-2020年）
随着比特币快速火爆引发了无数玩家进场，市场对矿机需求疯狂攀升，矿机价格也水涨船高，一机难求。但好景不长，时间进入2018年后，比特币便开启了它的暴跌模式，市值蒸发了上万亿美元，导致了无数投资者被“套”。
由于币价暴跌损失难以承受以及比特币击穿矿机成本价，矿机市场骤冷，甚至有不少玩家转卖“挖矿设备”。
2018年11月，华天科技也曾针对“比特币近期大跌，是否影响比特币芯片封装订单？”这一问题做出回应。华天科技表示，比特币价格已创近一年来新低，导致部分矿场关机，甚至开始低价处置矿机。比特币价格持续走低对比特币芯片封装订单有一定影响。
在此期间，“币圈”内也发生了多起不可调和的矛盾。
集微网采访业内人士了解到，在比特币价格暴涨时，所有的矿机厂商都囤了大量的晶圆、封装基板等原材料，因此，在币价暴跌时，矿机厂商订购的大批晶圆和基板等原材料都无法变现，不少矿机厂商遭遇经营困境，业内创始团队、客户与供应商之间也出现了不止一次“翻脸”的情况。
长电科技与芯动公司的合同纠纷也仅是其中之一，沟通不顺后，长电科技扣押了后者大量晶圆和芯片，芯动公司拖欠前者货款超过一千三百万美元，双方因此彻底陷入胶着状态。
“在未拿出确凿证据免除乙方技术责任之前，扣押甲方的晶圆是违背行业共识的行为。合同纠纷的解决，以不扩大损失为边界，毕竟纠纷解决可能旷日持久。长电只可停发包含其封装价值的封装芯片，无理由扣押晶圆。同理，芯动暂缓支付的封装费也不应超出预期赔款上限。”李扬渊表示，技术风险对半导体业是家常便饭，必须理性面对，出现技术风险后首先要解决技术风险，解决技术风险后才能厘清责任，并按责任分担损失，扩大损失互相伤害不应该是企业行为。
业内人士对集微网表示，比特币矿机从芯片到封装到矿机都是非常极限的设计，在封测方面，20安培的电流要求1%的IR DROP，完全在挑战物理极限；同时，矿机芯片对散热要求特别高，封测难度很大，涉及到电、热、力学、流体等多个领域，技术风险极高。
李扬渊也表示，矿机芯片的特点是晶片面积大，高发热。这两者都为封装带来巨大挑战，尤其是热应力失效风险大大增加。热应力风险首先发生在PCB贴片过程中，可能因芯片内部各层热膨胀率不匹配导致翘曲而焊接不良；还会发生在运行阶段，由于封装芯片和PCB结合后整体的热膨胀率不匹配而导致热应力撕扯分层致使电路断裂。
对于此次诉讼的根本原因，业内人士表示，封装技术方面可能是有一些问题，但并非不可调和，也许能通过调整矿机设计能够解决，导致双方“翻脸”的根本原因在于比特币价格暴跌。
李扬渊指出，失效的技术原因，到责任比例认定，还要基于合同规定和合同各方是否在工程验证中尽责和信息披露是否充分，来综合考虑；如果最终本案经司法判决提供了一个失效责任比例认定的成功案例，对中国集成电路行业发展的意义无疑大于本案涉案金额。（校对/GY）
