5月20日，晶盛机电接受机构调研时表示，今年第一季度，新冠疫情对行业春节后开工时间有所影响，但光伏及半导体产业长期具有较好的发展前景，基于平价预期及技术进步的不断推动，部分光伏下游硅片厂商启动了扩产，上游设备厂商迎来发展机遇。截止2020年3月31日，晶盛机电未完成合同总计29.81亿元，其中未完成半导体设备合同4.7亿元。
晶盛机电称，报告期内，公司按计划推动在手订单的交付、验收工作，2020年第一季度，公司实现营业收入71,617.86万元，同比增长26.13%；归属于上市公司股东的净利润13,423.71万元，同比增长6.27%。
在研发方面，晶盛机电自主开发的8英寸硅外延炉已进入客户量产测试阶段。硅外延炉是用于在硅片上生长外延层的专用设备，属于CVD设备类，开拓了公司在硅材料加工设备领域又一全新的产品类别。8英寸硅外延炉，兼容6寸、8寸外延生长，具有外延层厚度均匀性和电阻率均匀性高的特点。
此外，晶盛机电为半导体客户定制化开发8寸、12寸切磨抛车间的自动化解决方案，有助于客户减少操作人员，降低工人的劳动强度，提高生产效率，提高产品品质，为客户在大尺寸单晶硅片切磨抛生产提供强有力的支撑和保障，同时也在半导体行业树立晶片加工车间的工业4.0样板。
此外，晶盛机电加大半导体新产品的研发，硅材料生产、加工装备产业链日渐完整，形成了覆盖半导体单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的产品体系，及半导体石英坩埚、硅片抛光液、半导体阀门、管件、磁流体真空密封装置等具有较高技术及经济价值的辅材耗材产品体系，进一步彰显公司在半导体关键材料装备领域的技术研发实力。
在技术专利方面，截止2020年3月31日，晶盛机电及控股子公司获授权的专利408项，其中发明专利56项，实用新型335项，外观专利17项。（校对/Lee）
