（文/Jimmy），伴随着5G和AI时代的到来，新的应用场景催生了对高效能芯片的需求。但此时，摩尔定律的发展已经逐渐逼近了物理极限，作为集成电路产业中不可或缺的后道工序，封装技术越发重要，密切关系到系统的有效链接以及微电子产品的质量和竞争力。
此次集成电路系列培训课程之先进封测技术培训将于9月26日、27日举行，为期两天。由海沧IC设计公共技术服务平台（海沧ICC）、厦门云天半导体科技有限公司联合主办，在厦门大学国家集成电路产教融合平台、厦门半导体投资集团的指导下，开展技术培训。
本次培训采取线上线下双向同步进行的模式，突破培训地域及场地的限制，拓宽培训的受众范围。
活动直播报名已开启，扫描下方二维码，进入直播页面，在线支付200元即可享受2天顶级讲师团队带来的先进封测技术培训！
此次培训特邀厦门大学特聘教授、博士生导师，厦门云天半导体科技有限公司创始人于大全、厦门大学副教授、博士生导师马盛林、中国科学院深圳先进技术研究院材料所（筹）副所长、深圳先进电子材料国际创新研究院副院长、深圳市化讯半导体材料有限公司创始人张国平、爱德万测试（中国）企业大学校长，应用开发中心高级经理杨广宇、爱德万测试系统工程部的专家工程师魏启欣带来封装、材料、测试三个方面的内容。
主要课程包括晶圆级凸点和倒装技术、2.5D/3D IC封装集成技术、3D WLCSP封装技术、FOWLP封装集成技术、玻璃通孔集成技术、基于AlN压电薄膜MEMS器件及系统级封装技术；我国集成电路关键材料的产业现状、先进电子封装关键材料；集成电路制造工艺流程及产业链、人工智能和高性能计算芯片的测试挑战以及测试解决方案介绍、5G芯片技术概况以及测试解决方案介绍等。
课程面向相关集成电路企业（包括芯片设计公司、晶圆IC代工厂、封装和组装厂、半导体设备以及原材料制造商）设备主管、技术主管、封装设计工程师、芯片后端设计工程师、SI/PI仿真分析工程师、Thermal仿真分析工程师、业务经理等；科研机构的科研人员相关专业学生以及 VC 投资者。
9月26日-9月27日，先进封测技术培训线上线下同时进行，足不出户即可享受顶级讲师带来的精彩培训课程！活动名额有限，快来扫描二维码，报名参与培训吧！
（校对/kaka）
