本周，徐州鑫晶半导体首批12英寸半导体大硅片成功下线，长沙惠科320亿元第8.6代生产线项目设备安装，CIS厂商思特威获大基金二期及小米产业基金投资，南京集成电路大学正式成立……
项目动态
10月18日，“徐州发布”发布信息称，徐州市委、市政府16日向徐州鑫晶半导体科技有限公司首批12英寸半导体大硅片成功下线发出贺信。
徐州鑫晶半导体大硅片项目，一期投资68亿元，建设12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，年规划产能360万片。
长沙惠科320亿元第8.6代生产线项目设备安装，下月曝光机搬入厂房
据湖南日报报道，长沙惠科光电第8.6代超高清新型显示器件生产线项目，已进入设备安装阶段。
据浏阳经开区管委会消息，长沙惠科光电有限公司相关负责人周林玲介绍，今年在克服疫情的影响下，总建筑面积约64万平方米的惠科项目主厂房提前完成了封顶，如今设备搬入和机电工程也不断刷新着建设速度。周林玲说，目前工程进度正按照计划进行，机电工程即将迎来新的节点——预计在11月17日，最核心的设备曝光机将搬入厂房，比计划时间有所提前。
宁波市国资委消息显示，甬矽电子二期项目总投资120多亿元，占地面积500亩，预计今年底开始动工。2020年1月2日，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约。据当时甬矽电子官方消息显示，该项目总投资约100亿元。目前来看，甬矽电子二期项目或增资约20亿元。
安徽舒城百亿级触控光显项目投产加速：部分产线通过华为、三星等验证
据中新网报道，安徽舒城AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端项目现已完成投产，该项目总投资135亿元。精卓光显总经办经理林万胜表示，公司平移了南昌现有的部分3D玻璃盖板产线，并已通过华为、三星等终端客户验证。
目前，项目精密电子产业港厂房约10万平方米厂房，已完成装修，设备已经搬入，目前已进行试生产。截至今年9月底，该项目已完成产值18亿元。项目二期新建AMOLED柔性显示触控模组、 LCM触控显示模组、商显大屏、触控传感器和5G智能终端等研发生产，计划2021年12月正式投产。
山东首家华为人工智能创新中心、台芯科技大功率半导体IGBT模块项目落地烟台
10月20日，中国（山东）自由贸易试验区烟台片区10月份重点项目集中开工暨八角湾教育科技产业园开工活动在烟台开发区举行。台芯科技大功率半导体IGBT模块项目、华为（烟台）人工智能教育科技创新园区项目等参与此次活动。
台芯科技大功率半导体IGBT模块项目由烟台台芯电子科技有限公司投资5亿元，将着力打造成国内第一家中外合作集半导体功率器件商业检测和技术研发为一体的、世界领先水平的大功率半导体器件检测和研究中心。
华为（烟台）人工智能教育科技创新园区项目总投资1.7亿元，计划于2023年底建成并投入运营。
企业动态
10月22日，南京集成电路大学揭牌暨产业人才培养高端论坛在南京举行。会上，由南京江北新区联合企业、高校共同成立的南京集成电路大学，在南京江北新区人力资源产业园举行揭牌仪式。
南京市政协主席、集成电路产业链“链长”刘以安为南京集成电路大学揭牌，并为时龙兴教授颁发南京集成电路大学校长聘书。据了解，南京集成电路大学不是一所传统意义上的大学，更像是一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台，是高校教育的重要补充，是企业选才的重要来源。
10月18日，国联集团与闻天下投资有限公司签署合作协议，双方共同发起成立起始规模达100亿元的国联闻泰5G通讯和半导体产业基金。
据人民日报报道，近日，前中芯国际执行副总裁汤天申博士已加盟跃昉科技，并出任CEO。
而格兰仕集团副董事长梁惠强表示，“随着汤天申博士的加入，我本人不再兼任跃昉科技的CEO。”
此外，本周，CIS厂商思特威获大基金二期及小米产业基金投资、比亚迪投资北斗芯片和解决方案提供商华大北斗、格力关联公司入股湖北小米长江产业基金、得一微电子、小派科技、优镓科技、瞻芯电子、森未科技等多家企业完成新一轮融资。
工商信息显示，CIS厂商思特威获新一轮融资，此轮融资新增投资方包括大基金二期、小米长江产业基金、安芯投资等知名机构。
企查查显示，10月18日，华大北斗发生股东、主要成员变更，新增比亚迪股份有限公司、海南北斗启航科技投资合伙企业（有限合伙）、共青城北斗首航投资管理合伙企业（有限合伙）等，其中，比亚迪股份有限公司持股比例达6.93%。
企查查显示，日前，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增多位投资人，包括珠海兴格资本投资有限公司、珠海格力金融投资管理有限公司等。其中，珠海格力金融投资管理有限公司、珠海兴格资本投资有限公司均为格力集团关联公司。
目前湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）第一大股东为珠海兴格资本投资有限公司，持股17.5%。
近日，固态存储控制芯片研发商得一微电子宣布完成B2轮融资，由鼎晖投资、松禾资本、亿宸资本、浙商创投、渤海创富、投控东海、鹏汇投资、TCL等多家知名产业和投资机构联合投资。
英诺天使官方消息显示，近日，5G通讯GaN功放芯片设计公司优镓科技完成Pre-A轮融资，金额为数千万元。本轮投资由银盈资本领投、图灵创投跟投，上轮投资人英诺天使和常见投资等继续追加投资。
据悉，本轮融资将助力优镓科技继续在第三代半导体氮化镓功放芯片研发领域深耕和拓展，加快推进氮化镓功放芯片的市场化应用进程。
青桐资本消息显示，10月16日，碳化硅芯片企业瞻芯电子在上海临港举办新品发布会并公布了最新融资进展。瞻芯电子已于今年完成过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方，青桐资本担任财务顾问。
企查查显示，IGBT及方案供应商森未科技近日完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为朗玛峰创投、泰华创投等。
VR行业头部企业小派科技官方消息显示，10月18日，小派科技宣布完成了2000万美元B轮融资。本轮投资方包含优质产业基金及创东方、泰豪集团、常春藤、宽东方集团等机构。据悉，该笔资金将推动新品的研发及制造、进一步拓展海外市场，持续提升在全球范围内小派科技的品牌影响力。（校对/若冰）
