ISSCC2021中国区入选论文数稳居世界第三

集微网消息，据悉，ISSCC2021年（国际固态电路会议）目前论文评审工作已经结束。

根据评审结果，中国（大陆、香港、澳门）共有22篇论文入选，较ISSCC2020减少1篇，在全球仅次于美国（75篇）、韩国（30篇），位列第三，随后是中国台湾和日本各有12篇。据介绍，在ISSCC 2021的论文中，韩国减少5篇，中国台湾减少10篇，中港澳减少1篇，而中国大陆增加5篇。

这是继2020年以来，国内ISSCC国际固态电路会议论文入选再次稳居世界第三。2020年的ISSCC国际固态电路会议论文入选情况为：国内共有23篇论文入选，创造了历年来的新高，全球仅次于美国、韩国位列第三。

ISSCC作为全球集成电路行业的重要国际会议，入选的论文数量可以看做一个国家在集成电路方面的实力指标，60多年来美国在这方面一直是最强的，日本、韩国最近二三十年来也非常强大，相比之下中国学术界、产业界在这方面相对较弱。

但是近几年，中国学术界、产业界也在奋起直追，在数量和技术含量上都有了显著提升。据了解，2018年中国区入选论文数量达到了14篇，首超日本，2019年入选论文数量达18篇，首超台湾。此外，2019年的ISSCC论文中也首次有存储领域的国产论文入选。（校对/Aki）