【每日收评】集微指数涨1.34%,捷捷微电晶闸管、MOSFET等产品提价

来源:爱集微 #每日收评#
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截至11月30日收盘,A股三大指数今日收盘涨跌不一,其中沪指冲高回落,收盘小幅下跌0.49%,失守3400点整数关口,收报3391.76点;深成指下跌0.15%,收报13670.11点;创业板指小幅收涨0.49%,收报2631.89点。市场成交量放大,两市合计成交9507亿元。北向资金今日净买入49.39亿元。

从盘面上看,银行、证券、可降解塑料板块涨幅居前,白酒、家电、电汽设备板块跌幅居前。两市1522家个股上涨,2352家个股下跌;其中涨停家数34家,跌停家数13家。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了112家半导体公司作了统计,其总市值上涨0.79%。

在112家半导体公司中,57家公司市值上涨,其中华灿光电、博通集成、华峰测控、卓胜微、韦尔股份涨幅居前;55家公司市值下跌,其中盛路通信、晶丰明源、捷捷微电、富满电子、三安光电跌幅居前。

资金流入/出方面,据东方财富统计,半导体板块主力资金净流出8.42亿元,市场表现稍差。另外,券商、电子元件、保险、医药板块资金净流入靠前,酿酒、机械、农林牧渔板块资金净流出靠前。

招商证券表示,进入2020年12月,预计市场将会继续保持上行趋势,上证指数有望突破前期高点,上证50指数将会续创新高。主要原因在于工业企业盈利加速改善,地产基建投资需求仍相对旺盛,库存加速下滑,价格持续上行。全球疫苗加速出炉,全球经济仍在持续修复,全球地产继续上行。北上资金在经济预期改善和外部不确定性落地后加速流入,顺周期板块在业绩大幅改善后的估值有望继续提升。同时临近年底,市场有望持续向低估值顺周期方向调仓,不排除在金融的带领下,蓝筹权重指数出现阶段性快速上行。

全球动态

美股市场,截至周五(11月27日),道琼斯工业平均指数涨0.13%,报29910.37点;纳斯达克综合指数涨0.92%,报12205.85点;标普500指数涨0.24%,报3638.35点。

阿里巴巴收跌0.45%,搜狐收涨1.16%,新浪收涨0.07%,京东收涨1.34%,爱奇艺收跌1.70%,百度收涨2.51%,网易收跌0.49%,拼多多收涨6%,哔哩哔哩(B站)收涨4.60%。

费城半导体指数上涨31.32点,涨幅1.20%,报2,631.56点。

费城半导体指数成分股涨多跌少,其中涨幅居前的公司为Monolithic Power Systems Inc (MPWR)上涨7.09%、克里科技公司上涨3.78%、布鲁克自动化上涨3.74%;下跌的个股仅有一只,为高通下跌0.17%。

牛津经济研究院高级经济学家施瓦茨(Bob Schwartz)表示,美国经济正受到日益恶化的疫情威胁,可以看到美国多地采取了新的限制措施。考虑到美国国会在新一轮刺激计划上的进展十分缓慢,明年初出现二次衰退的可能性正在上升。他预测,未来美国经济状况的恶化将导致美联储延长量化宽松期限,并可能加大资产购买规模。

欧洲方面,截至周五(11月27日),英国富时100指数上涨0.07%,报6367点。法国CAC40指数上涨0.56%,报5598点。德国DAX指数上涨0.37%,报13335点。

亚太地区,截至11月30日收盘,恒生指数报26341.49点,下跌2.06%;日经报26433.62点,下跌0.79%;韩国综合下跌1.60%。

个股消息/A股

赛微电子——公司氮化镓芯片已开始对外签订销售合同。11月29日,赛微电子在互动平台上回答投资者问题时表示,公司硅基氮化镓外延材料与芯片的研发进展快速且顺利,截至目前已形成产品序列,其中公司氮化镓芯片已开始对外签订正式批量销售合同。

维信诺——维信诺112亿元AMOLED模组生产线项目12月试投产。据南方网报道,维信诺科技股份有限公司政务经理吴秀丽透露,AMOLED模组生产线项目2020年3月拿地,8月封顶,12月即试投产。公司计划12月18日举行首块屏幕点亮仪式,2021年1月量产。值得注意的是,维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目,计划总投资112亿元,主要从事中小尺寸全柔AMOLED模组生产、研发及销售,产品涵盖曲面、对折、穿戴和车载等新兴应用领域,规划年产能约5000万片模组。

捷捷微电——半导体功率器件IDM才有竞争力,部分产品有提价。11月30日,捷捷微电发布投资者关系活动记录表称,晶闸管是2019年占公司总营收49%的产品,由于公司产品结构的调整,今年预计占营收的比重在40%左右,晶闸管的应用领域主要是工控和家电还有汽车电子。今年11月16日,因部分原材料涨价等因素,产品价格作了调整(调升),其他产品如MOSFET等因为晶圆代工价格上涨,价格也做了调升。

个股消息/其他

苹果——苹果加速折叠屏iPhone测试进度:样品已送至富士康检测。据外媒报道,推出iPhone 12后加入5G行列的苹果,也在追随三星华为的脚步,谋划推出可折叠iPhone,目前苹果已将样品送至富士康测试,预计将在2022年推出。据产业链给出的消息,苹果将可折叠iPhone样品送至富士康进行测试。另据外媒报道,苹果现阶段进行的主要是屏幕关键零部件和折叠部件的耐用性测试。可折叠iPhone所需要的屏幕,将由三星提供。

AMD——承认非公版显卡定价过高的问题,争取在两个月内使其降至参考价。11月30日消息,据外媒来VideoCardz报道,在YouTube《Hardware Unboxed》最新一期活动中,讨论了Radeon RX6800库存严重不足和非公版定价过高的问题,并且透露AMD方面有意促进各家Radeon RX6800XT和RX6800的非公版型号在4到8周内降至建议零售价标准。

高通——5nm工艺制程旗舰芯片,高通骁龙875即将发布。高通官方宣布,2020年度高通骁龙技术峰会将于12月1号-2号正式举办,关于高通最新旗舰级处理器骁龙875的讨论热度也随之升级。据悉,作为高通即将发布的新一代5G高端智能手机移动应用处理器,骁龙875处理器亮点颇多,包括全新CPU架构组成的八核设计带来强劲性能,以及集成了新一代的Adreno GPU核心可为用户来带卓越图像体验之外,骁龙875处理器同样采用行业最先进的5nm EUV工艺打造。

集微网重磅推出集微半导体产业指数!

集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从112家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至11月30日收盘,集微指数收盘点数为4446.07点,较前一交易日上涨58.76点,涨幅为1.34%。(由于近期科创板有大量限售股解禁,所以集微网对集微指数进行了小幅调整,调整后的指数趋势与原指数趋势不变)

【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!(校对/Lee)

责编: 邓文标
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