【突破】EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0

来源:爱集微 #国际# #技术#
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1.EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0

2.中芯国际与大基金II、亦庄国投共同出资,中芯京城成立

3.叶甜春:竞争无可避免,中国或许可以着手建立全球合作新生态

4.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选1】芯翼信息科技:以多方位芯片产品阵列发力NB-IoT生态市场

5.产品囊括芯片研发、封装测试等,超10亿元顺芯城(容桂)高端芯片产业园奠基

6.绍兴集成电路“万亩千亿”产业平台项目投资总额超3000亿元

7.盐城东方入股立霸股份:欲控权注入半导体资产?


1.EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0

2020年12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

EDA作为发展数字经济的底层核心科学技术,其技术的发展直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。芯华章自2020年3月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”,让面向未来的EDA 2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技,降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛,缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新,从而支撑数字经济时代快速发展。

高榕资本创始合伙人岳斌先生表示:“我们被芯华章的技术理想打动,并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术,不仅让他们拥有了非常好的起点,也更令我们期待他们实现EDA技术的突破,让EDA技术进入智能化的2.0时代。“

五源资本创始合伙人刘芹先生表示:“数字经济呼唤效率更高的电子产品创新手段,EDA作为根技术也正处于技术革新的关键窗口期。我们始终看好敢于定义自己和定义世界的团队,芯华章就是这样的一支团队——有厚积薄发的技术,有研发颠覆性技术EDA 2.0的理念,团队近期陆续推出的面向未来的技术和产品也已初步构建了EDA2.0的技术基础。我们非常高兴能与芯华章同行,加速这一关键科技的革新。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示:“芯华章成立不到一年,就已经得到来自市场和产业的极大认可,我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。芯华章正在展开一段振奋人心的技术突破之旅—EDA 2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术,它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛,让创造芯片更简单,从而加速并赋能产业的数字化进程。我们正在加速研究这一技术,11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案”灵动”及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术,未来我们将加速推出更多系统和软件。”


2.中芯国际与大基金II、亦庄国投共同出资,中芯京城成立

企查查显示,12月7日,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司(简称“中芯京城”)成立,法定代表人为姜镭,注册资本为500000万美元,经营范围包含:制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列;技术检测;与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务;销售自产产品等。

值得注意的是,中芯京城股东包括:中芯国际控股有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。



图片来源:企查查



图片来源:企查查

12月4日,中芯国际发布公告称,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。

据当时公告披露,该合资企业由中芯国际负责发展和营运,合资企业的总投资额为76亿美元,注册资本为50亿美元。合资企业的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列;技术测试;集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务;销售自产产品。

此外,公告还显示,合资企业指中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,一家将根据合资合同于中国成立的有限责任公司,作为中芯国际的非全资附属公司。(校对/小如)


3.叶甜春:竞争无可避免,中国或许可以着手建立全球合作新生态


图片来源: 环球时报

据环球时报报道,中科院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春在环球时报年会上表示,面对竞争,中国或许可以着手建立一个“以我为主、不依赖于某一个国家的”全球合作新生态。

叶甜春说,如果说化解“卡脖子”有什么误区,其中一个就是始终抱有幻想,幻想全球化进程和形态不会改变,幻想拜登上台局面就会重新变好,总看别人的脸色,因此左右摇摆,迟疑犹豫,不敢坚定地走自己的路。世界上的每个国家都会追求从价值链低端走向高端,当一个国家开始进入价值链高端,产生竞争就不可避免。

叶甜春认为,中国已经有非常强的综合科技实力,此时应团结、联合愿意与我们合作的国家和地区、企业和研究机构,一起建立这种新的生态,在这种生态下面形成新的体系和标准。现在来看,要重新做一些布局,在“国际国内双循环”中建立新的全球合作生态,保证我们的产业安全,更要考虑主导未来的发展,这恐怕是特别特别重要的一点。

叶甜春此前在第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会上表示,如今全社会都在重视芯片,因为芯片对全人类而言,就像是工业化时代的钢铁一样。中国在工业化时代用了50年解决炼钢的问题,最终支撑起了我国工业化时代的经济腾飞。而在我国的信息化时代,作为最大短板的芯片同样需要一个30年以上的长期战略来解决。

叶甜春强调,不能孤立、被动地应对“短板”问题,必须要有中长期的系统性策划,靠整体能力的提升,靠局部优势的建立,形成竞争制衡,才能真正解决受制于人的问题。另外,也要坚持开放合作,通过创新合作开拓新的空间,在全球产业分工中从价值链低端走向高端。

叶甜春表示,产业、创新、金融“三链融合”是中国半导体产业的必由之路,中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持,并且要防止投资机资本产生短视和泡沫。

(校对/零叁)


4.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选1】芯翼信息科技:以多方位芯片产品阵列发力NB-IoT生态市场

【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。



本期候选企业:芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)



芯翼信息科技专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发,公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司,毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。

自从2017年3月在上海张江创办以来,历经三年多的时间,在团队、产品、市场表现、融资规模等多个方面,都取得了非常大的成长和提升。

团队方面,从创立之初的10多人,三年来迅速成长为一支超过百人的具有丰富行业经验和强大市场战斗力的完善团队,在人员规模、部分建设、人才梯队培养等方面,都得到了十足的进步。值得一提的是,芯翼信息科技公司还设立了企业博士后流动站,能够吸引国内外更多优秀的高水平博士毕业生来公司实习、就业,让公司在人才获取上,拥有面向同业的先发优势。

产品方面,芯翼信息科技素以核心技术突破式创新作为企业发展的着眼点和根本点,其首颗量产芯片XY1100 NB-IoT SoC,在2018年6月发布之初,就以完全自主创新的CMOS PA片内集成全新架构,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,真正引领了整个产业的创新方向。XY1100 NB-IoT芯片为业界带来了前所未有的极致性价比,依靠核心技术创新收获的产品成本红利,搭配在低功耗、超强接收信号灵敏度等超强性能,一经问世便收获了巨大的市场成功。目前已经在六大主力细分市场完成与各自行业头部客户的战略深度合作,市场出货和占有率都位居第三代NB-IoT芯片平台前列。



芯翼信息科技市场总监陈正磊对集微网表示,在芯翼信息科技创立成长的过去三年时间里,屡获殊荣,包括“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”、“2020年度最佳国产通讯类芯片产品奖、IC设计企业奖”、毕马威中国“芯科技新锐50强”等,多次获得国家部委及上海市政府等多项支持,也收获了众多来自资本市场的高度认可。凭借豪华的核心团队以及过硬的产品品质和市场表现,公司完成了四轮融资,累计融资金额达数亿元人民币。芯翼信息科技的投资人团队中,囊括了包括财务资本、产业生态链战略资本、政府高端资本在内的全方位立体资源,为公司在市场开发开拓等方面提供了全方位的资源加持和助力,帮助芯翼信息科技成为赛道领头羊企业。



陈正磊表示,芯翼信息科技目前主力发售的产品是全球首颗大批量生产第三代NB-IoT SoC——XY1100。XY1100因其具有宽电压、低成本、低功耗、高可靠等多重优势,备受业内的广泛关注。芯片器件寿命,经可靠性验证可达15 年。目前,该芯片完成头部燃气表企业商用验证,可靠性达到甚至超越主流竞品。XY1100的可靠性已通过燃气表头部企业产品导入测试,同时已完成35个城市的各种场景外场实测。



陈正磊指出,NB-IoT技术是由中国生态主导标准、中国产业鼎力培育的5G mMTC标准,因此,其率先发力的应用市场都在中国本土。经过四年的发展,NB-IoT在本土市场已经形成两个千万级+七个百万级+N个新兴应用的规模,整体的NB连接数也突破了1亿连接。在生态节点成熟度、产业发展理性度以及行业应用规模稳定度方面,都已经取得了令人瞩目的成绩。

目前,海外NB-IoT市场也已经获得了非常好的成长,在东南亚、欧洲、南美、南非等诸多国家已经建设开通了超过100张NB-IoT商用网络。整体海外的市场规模也在迅速成长,有业界预期可能在未来2-3年内海外会迅速追上国内的市场容量。

展望未来,陈正磊对集微网透露,芯翼信息科技将首先主要发力NB-IoT生态市场,以多方位的芯片产品阵列,满足NB-IoT不同细分市场端侧芯片需求。主力发货的XY1100芯片成功为市场输出了超高性价比、超强可靠性等卓越价值。未来还将贴着细分市场的需求,推出集成度更高、功耗更低、性能更强、综合成本更优的芯片产品。芯翼信息科技将本着踏实务实的作风,首先完成对本土利基市场的深度耕耘。

此外,芯翼信息科技的产品定义之初,就定出了“全球全频段、一次设计全球商用”的规格,意味着公司也不会忽视对海外市场的关注和培育。因此,芯翼信息科技已启动与生态合作伙伴在特定海外市场的推广和探索,目前取得较为不错的成绩。后续在合适的时机,公司会加强对全球市场的投入和布局,真正做到使用芯翼信息科技芯片开发的产品“一次开发、全球商用”。

从2017年发展至今,芯翼信息科技已经完成了丰富的企业架构建设,形成了一个总部(上海)、两个研发中心(南京、成都)、三个服务支撑中心(西安、重庆、深圳)以及一个供应链中心(香港)的完善格局。未来,公司还将继续保持开拓,继续走出去,打开全球市场,向全球主力市场输出具备世界级产品竞争力的IoT终端芯片产品。



(校对/零叁)


5.产品囊括芯片研发、封装测试等,超10亿元顺芯城(容桂)高端芯片产业园奠基

12月7日,顺芯城(容桂)高端芯片产业园(以下简称“顺芯城”)奠基仪式在广东佛山顺德(容桂)人工智能和芯片产业园B区地块举行。



图片来源:珠江商报

据珠江商报报道,顺芯城园区负责人、高劲(广东)芯片科技有限公司董事长廖卓文介绍,该园区占地130亩,总投资10.3亿元,将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园,产品囊括芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等全产业链,预计年产值高达25亿元。

今年以来,顺德区大力发展集成电路、芯片产业发展。5月份正式印发出台《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》

据悉,顺德将设立集成电路芯片产业发展专项资金,从项目引进扶持、做大做强扶持、公共服务创新平台扶持、人才引进和补助等方面着手,加快集成电路芯片的创新应用,壮大新一代电子信息产业规模。

在支持本土芯片企业做大做强方面,对芯片相关业务年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予200万元、800万元、1200万元的一次性奖励;鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,单个项目最高奖补不超过400万元等。(校对/小如)


6.绍兴集成电路“万亩千亿”产业平台项目投资总额超3000亿元



图片来源: 网络

今日,由中共绍兴市委、绍兴市政府主办的“深圳·绍兴周”系列活动之“万亩千亿新产业平台推介会”在深圳举行。

据介绍,目前,绍兴滨海新区的集成电路“万亩千亿”产业平台已布局招引了70余个产业项目,项目总投资超过3000亿元,拥有豪威科技项目、中芯绍兴项目、长电科技项目等头部项目。其中,中芯绍兴项目一期投资超过80亿元,创造了一年达产的速度,从去年11月份投产到今年,一年时间产能已达4.5万片。

11月24日,2020中国(绍兴)第三届集成电路产业峰会在绍兴召开。活动上,7个集成电路产业项目签约,项目涵盖集成电路产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域,计划总投资超过200亿元。图像传感器基地及测试中心建设项目、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司化合物半导体生产线项目、浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园项目进行第一批签约。

(校对/零叁)


7.盐城东方入股立霸股份:欲控权注入半导体资产?



近日,立霸股份第二股东盐城东方再度溢价受让公司股权,加码持股比例。根据公告,盐城东方以总价3.42亿元协议受让立霸股份实控人卢凤仙将其所持公司的1775.52万股股份(约占总股本的8%)。协议转让完成后,盐城东方的持股比上升至 22.08%,仍为立霸股份第二大股东。

本次股权转让存在溢价现象,交易价格为19.25元/股,较交易前一个交易日的16元/股溢价约20.31%,较协议签订前二十个交易日公司股票收盘价均价溢价约19%。

两次溢价入股立霸股份增大持股比例:盐城东方有意控权?

有分析人士称,盐城东方此举意欲通过借壳立霸股份控股上市公司等方式,将储备的相关半导体投资项目注入上市公司。此外,对于未来盐城东方会否进一步增资,盐城东方内部人士仅表示,按照协议,盐城东方未来享有优先收购权。

早在2019年5月31日,盐城东方已经首次入股立霸股份。根据公告,当时立霸股份实控人卢凤仙及其亲属周静女士将其持有的2509万股(约占总股本的11.31%)、全部616万股(约占总股本的2.78%)转让于盐城东方。盐城东方持有股份由0股增至3125万股(约占总股本14.08%),跃升为第二股东。

本次交易总价约为6.59亿元。股权转让价格为21.09元/股,较其协议签署前一个交易日16.89元/股的收盘价溢价约24.87%,溢价率更高。

两次股权受让均为溢价,盐城东方合计出资约10.01亿元。据长江商报报道称,有业界人士表示,盐城东方两次收购股权都是高于市价两成,接连溢价受让立霸股份实控人股权,其谋求控制权的迹象较为明显。

资料显示,立霸股份是国内外知名家电整机企业的家电外观用复合材料供应商,其主导产品分为覆膜板(VCM)和有机涂层板(PCM)两大类。

在2019年,盐城东方成为立霸股份二股东后,立霸股份的投资视野开始转向半导体行业。

立霸股份于今年12月10日拟对拓荆科技进行投资,投资金额为9108万元。拓荆科技是一家致力于研发和生产的薄膜设备企业。其下游客户覆盖晶圆制造、芯片封装、显示面板等多个领域。2019年,拓荆科技已出货应用于晶圆厂客户量产线上的机台设备,累计流片数量达几百万级,通过了多家晶圆厂客户的规模化量产生产线检验。

值得注意的是,立霸股份投资拓荆科技由临芯投资主导,而临芯投资此前与盐城东方有过多次合作。

公告显示,今年8月19日,立霸股份投资的嘉兴君锋投资合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人临芯投资与上海瞻芯签署增资协议,投资金额为6000万元,持有后者10%的股份。

有观点认为,在导体投资领域,盐城东方与立霸股份有交集,并且两者的投资方向一致。盐城东方手握工业空气净化器、封测半导体、集成电路等数十个可投资项目。未来,不排除盐城东方有将储备的相关投资项目注入立霸股份的可能。

据悉,盐城东方此前就曾投资中微公司和澜起科技,目前拓荆科技也在谋划科创板上市。

盐城政府半导体产业动作频频:收购京泉华成实控人

对于盐城市城府而言,除了盐城东方在半导体产业动作频繁布局很大以外,同为盐城市政府旗下的盐城高新区创业投资有限公司同样如此。

12月7日,据京泉华发布公告表示,该公司控股方当日已经与深圳市远致富海投资管理有限公司(以下简称远致富海)签署了《深圳市京泉华科技股份有限公司股份转让框架协议》,该公司控制权将发生变更。值得关注的是,远致富海背后的主要出资人的最终实际控制人为江苏盐城人民政府。

资料显示,受让方远致富海的投资主体,系由盐城高新区创业投资有限公司(以下简称盐城高新创投)联合深圳市远致富海投资管理有限公司共同设立的有限合伙企业,有限合伙人盐城高新创投为主要出资人,执行事务合伙人为深圳市远致富海投资管理有限公司。

据悉,远致富海的最终实际控制人为深圳市国资委,盐城高新创投的最终实际控制人为江苏盐城人民政府。可以看出,本次交易达成后,京泉华的最终实际控制人将成为江苏盐城人民政府。

据查询得知,京泉华成立于1996年6月,主要从事磁性元器件、电源以及特种变压器研发、生产和销售,产品广泛应用于家用电器、消费电子、UPS电源应用、LED照明等领域。同时,还为客户提供上述产品的ODM服务和专用产品的开发、研制及配套服务。客户群体包括华为、小米、富士康等!(校对/Jack)


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