集微咨询：全球半导体合规风险动态（第5期）

2021年1月下半月，集全球半导体相关合规资讯的关注主要关注重点包括：美国财政部颁布《香港相关的制裁条例》，BIS收紧针对中国的出口管制，美国商务部发布《通信供应链安全条例》，美国颁布于中国制造无人机系统相关行政令，OFAC修改中国涉军企业的通用许可证。

目录

一、 热点关注

（一） 美国财政部基于伊朗原因再次制裁中国企业

（二） 美国财政部正式颁布与香港相关的制裁条例

（三） 美国商务部将2家中国公司列入相关清单

（四） 美国商务部扩大禁令范围，收紧针对中国的出口管制

（五） 美国商务部发布有关信息和通信技术与服务供应链安全的条例

（六）美国总统颁布与中国制造的无人机系统相关的行政令

（七）美国财政部修改中国涉军企业的通用许可证和解释了相关的常见问题

二、 其他

（一） 美国国务院制裁2家中国公司

（二） 美国财政部制裁6名香港和内地官员

（三） 新一届美国政府继续执行“华为安全威胁论”

（四） 中芯国际从OTCQX退市

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全球半导体合规风险动态第5期

相关合规咨询请联系集微网或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师（feng.xue@katten.com）和韩利杰律师（lijie.han@katten.com）