集微网发布《2021全球半导体贸易合规报告》

2021年3月5日，集微网联合美国凯腾律师事务所发布《2021全球半导体贸易合规报告》，并举办线上研讨会与近百家半导体公司讨论了中国半导体产业未来面临合规问题及风险防范。

《2021全球半导体贸易合规报告》包括了出口管制事件回顾、实体清单解读、各种黑名单制度、全球国家安全审查、中国出口管制法律体系、2021合规风险共6个维度的全面解读。

《2021全球半导体贸易合规报告》指出，拜登上台之后，未来美国很有可能以精确的出口管制方法取代特朗普时代的大范围杀伤措施，在尽可能保持美国对中国出口的同时，通过“卡脖子”物项的管控遏制中国半导体产业的发展。美国更合理的策略是让中国大陆继续“依赖”美国半导体产品和技术，允许美国将大多数半导体销售到中国的同时，对少数尖端产品和技术进行限制，这样美国半导体企业可以保持收入和利润，为持续的研发投入提供资金，维持美国半导体产业的领先地位。

半导体的出口管制是美国在中美贸易之争中的主要武器，美国不会放弃这一利器。虽然中国在努力实现半导体的国产替代，但美国政府也势必推进半导体振兴，激励政策和支持资金都已经问世，未来数年内，全球半导体产业都需要考虑 “中美双轨”的现实问题。

（校对/叨叨）