2月25日，生益科技旗下子公司生益电子在上交所科创板挂牌上市，成为分拆上市新规落地以来，A股首家分拆上市公司，而该公司成功上市也引发A股掀起分拆上市热潮。
目前，比亚迪、歌尔股份、瑞声科技、丘钛科技、东山精密、海康威视等诸多上市公司相继推出分拆上市预案。截止3月12日，A股市场中已超过60家企业发布了分拆子公司上市相关公告，分拆上市正在逐步升温。
A股迎来分拆上市潮
2019年12月，《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》正式落地，“A拆A”的分拆上市正式在A股开启。
此后，分拆上市变逐渐成为A股的热词，尤其是生益科技拆分控股子公司生益电子在科创板上市之后，越来越多大体量的A股上市公司也加入到分拆上市的队伍中。截至3月12日，A股已有超60家上市公司发布公告将拆分子公司在A股上市。
而在半导体及其产业链领域，据集微网不完全统计，目前已有23家相关公司开启拆分子公司上市事宜。在A股上市板块中，由于注册制的推进，创业板和科创板成为分拆上市的热门板块。在分拆上市的23公司当中，有8家企业明确申报创业板，5家申报科创板，另有10家暂时未提及具体申报上市板块。
在上市进展方面，已经有两家企业成功上市，分别为生益电子、天能股份，上市板块均为科创板。而中车电气、铜冠铜箔、瑞泰新材三家公司也提交了招股书，目前已进入问询阶段。同时，艾福电子、大族数控、昆山丘钛、诚瑞光学、比亚迪半导体等11家公司也已进行上市备案登记，正处于上市辅导阶段，另外，歌尔微电子、萤石网络、华创视迅、虚拟动点等7家公司还处于筹备阶段。
从业务来看，各个分拆上市的子公司很多都是细分领域的龙头公司。比如比亚迪半导体是国内车规级IGBT龙头公司；东山精密旗下的艾福电子，专注于5G陶瓷介质射频器件业务，已成为华为供应商；大族激光分拆的大族数控，其PCB业务在2019年为大族激光贡献了近四成的净利润；而歌尔微电子的2019年营收在全球MEMS产业企业收入排名中位列第9位，是唯一一家进入全球前十的中国企业。
业内人士表示，对于多数分拆上市的公司而言，通过分拆进一步专注于擅长的业务领域，可以更好地提升企业的核心竞争力。
多家公司“为子引战”，知名PE机构大举入局
总的来说，分拆上市让不少栖身于上市公司体内的优质资产有了崭露头角的机会，同时，也给PE机构等战略投资者带来新的机遇。
资本市场人士表示，此前战略投资者大多通过参与定向增发或协议转让等方式入股，但直接投资于上市公司子公司的案例则并不多见。目前分拆上市新规落地，更有助于战略投资者直接参与投资。翻开相关知名上市公司的分拆子公司引入的投资者名单来看，有众多地方国资和PE机构大举入局。
2020年5月，比亚迪为控股子公司比亚迪半导体引入红杉资本中国基金、中金资本等战略投资者，一个月后再度以增资扩股的方式为比亚迪半导体引入新的战略投资者。完成战投后，韩国SK集团、小米、中芯国际、上汽、北汽等30多家知名企业主导的投资机构，成为比亚迪半导体的股东。
2020年12月，比亚迪正式宣布比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。事实上，此前引入战投时，比亚迪就已经表态，让比亚迪半导体“积极寻求适当时机独立上市”。
瑞声科技旗下从事光学业务的控股子公司诚瑞光学则是另一个经典案例。2020年7月，诚瑞光学进行融资，引入小米长江产业基金、OPPO战略投资部、惠友投资、江苏华睿投资四名首轮战略投资者。同年10月，诚瑞光学再次引入红衫中国、国投创新、中金、共青城等18家知名投资机构。
值得注意的是，两轮28.08亿元股权融资后，按第二轮交易价格，诚瑞光学估值达到约179亿元；与首轮融资估值相比，大涨35%。目前，诚瑞光学正处于上市辅导过程中，其辅导机构为中金公司。
同样的是，今年3月1日，歌尔股份公告称，控股子公司歌尔微电子拟增资扩股引入包括中信建投资本、中金启辰等在内的15家外部投资者，本轮投资者向歌尔微电子合计增资21.50亿元，合计取得歌尔微电子增资扩股后10.4075%股权。
在引入相关战投的背后，歌尔股份同样有着分拆上市的野心。歌尔股份公告称，公司董事会同意公司控股子公司歌尔微电子筹划分拆上市事项，并授权公司及经营层启动分拆歌尔微电子上市的前期筹备工作。
此外，特锐德也于今年1月为子公司特来电引进战略投资者，GIC、久事集团、铁发基金等国内外知名、强资源的战略投资者通过其投资公司入股特来电，共计增资约3亿元。值得一提的是，由于特来电已有分拆上市的预期，此次融资估值得到大幅跃升，从一年前的投后估值78.5亿元到本次投前估值约为130亿元。
事实上，在近一年多的时间内，还有包括纳思达、中颖电子、天齐锂业、德赛电池等在内的多家A股上市公司推出了子公司引入战投的方案。
从机构投资来看，半导体产业链成为投资的热土，这与国内半导体企业的成长机遇有关，其一是在国产替代的背景下，半导体公司迎来新机遇；其二是产业升级和新兴产业应用的涌现，大幅扩大了半导体产业链的市场规模，优质赛道下的优质公司快速获得PE机构的加码挹注。
分拆上市成趋势，潜在标的有哪些？
目前来看，分拆上市的半导体产业链相关公司已有不少，未来随着注册制的全面推行，A股的不断扩容和机构对半导体优质资产吸引力不断增强，加之半导体产业的优质公司为了支持业务快速扩张，需要寻找新的融资渠道等多方面原因，预计未来优质资产分拆上市尤其是分拆至A股上市将成为大趋势。
从半导体产业链来看，部分公司具有多元化的业务，其旗下拥有盈利能力强、处在成长期的子公司。尽管其暂时并没有分拆上市的打算，但随着行业的不断，未来或许会分拆上市。
对于机构投资来说，投资知名半导体上市公司旗下优质资产，无疑是一桩投资未来上市公司的好生意，而这类拆分上市的标的也在不断增长。比如鼎龙股份全资子公司鼎汇微电子拟以增资扩股的方式引入战略股东湖北省高新产业投资集团有限公司，核心条款之一是标的公司在2022年12月31日之前申报科创板材料，并获得上交所的受理。
而纳思达旗下子公司艾派克微电子是打印机主控SoC芯片和打印耗材SoC芯片的产品供应商，也是工业级通用MCU芯片和工业物联网系统级安全SoC芯片供应商。该公司于2020年12月也引入大基金二期、格力金投、金石投资、横琴金投四名战略投资者。
另外，中颖电子计划为其子公司芯颖科技引入投资者，助其OLED显示驱动芯片业务进一步做大做强。中颖电子称，本次引入投资者增资，主要为解决芯颖科技资金需求，加快芯颖科技AMOLED 显示驱动芯片的研发及业务拓展；同时优先引入具有协同效应的产业投资人及相关社会资源和资本，将为芯颖科技成长为国内AMOLED设计行业的领先企业提供更好的支持。
除了上述企业之外，德赛电池、四维图新、紫光股份、亨通光电等公司也纷纷为其旗下子公司引来战投者。同时，三安光电、比亚迪、宏达电子等旗下子公司拥有优质的资产。当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模，且盈利能力持续增强之后，其未来也许会开启分拆上市。
业内人士指出，在未上市优质资源不断缩减的情况下，分拆上市将会成为未来首发上市的主角。对规模较大的半导体公司来说，原始培育或者收购来后再培育一个新业务，打造一家满足上市条件的新公司，应该不是难事，毕竟新拿一张上市通行证，收益是非常高的。（校对/Lee）
