3月24日，华天科技在投资者互动平台表示，公司以集成电路封装测试为主营业务，未来以先进封装测试为发展方向，通过持续开展先进封装技术的研发，提升公司创新能力和核心竞争力，实现公司持续健康发展。
华天科技官方消息显示，华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
据悉，华天科技主要生产基地在天水、西安、昆山以及Unisem基础上，增加了南京基地。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash、电表电路等；西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、存储器、指纹产品、TWS、汽车电子、MCU、电源管理等；昆山为封装晶圆级产品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主；2021年1月6日，华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目投产；南京基地规划存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列，2020年7月南京一期正式投产。（校对/GY）
