【头条】显示驱动IC供需缺口高达50% 新一轮涨价潮将于4月开启;

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1.彭博社:成本一美元的芯片卡住了整个产业链的脖子;

2.芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO;

3.显示驱动IC供需缺口高达50% 新一轮涨价潮将于4月开启;

4.【芯观点】日美半导体协议是否会对二手设备市场产生实质性影响?

5.集邦咨询:LG电子关闭智能手机业务,三星、OPPO可望抢食市场;

6.雷军:小米汽车定位10万元以上中高端市场 三年后或将亮相;


1.彭博社:成本一美元的芯片卡住了整个产业链的脖子;

集微网消息,目前全球半导体的总产值可达4500亿美元,但却完全可以因为成本价一美元的芯片卡住整个产业链的脖子。

高通公司和英特尔是两家全球最领先的芯片制造公司,无论在PC端还是移动手机端,这两家公司都可以造出工艺相当优异的价值100-1000美元的芯片,相比之下显示驱动芯片看起来朴实无华,功能也相对单一——向手机屏幕、显示器或者汽车导航系统传输指令。电视机、笔记本电脑、汽车和高级电冰箱等都需要这类芯片。

Sanford C. Bernstein的分析师Stacy Rasgon说:“如果没有这个小小的驱动显示芯片,你就无法组装整个产品。”

彭博社采访了制造显示驱动芯片的奇景光电(Himax Technologies Co.)的联合创始人兼首席执行官吴炳昇,他表示:“公司成立20年来,我还从未遭遇这类事情。”

他的公司设计的芯片需要台积电或者联电代工,采用了相对不那么先进但更成熟的16纳米节点工艺。

近一段时间,显示驱动芯片的价格变动,黑色为奇景光电(Himax),红色为联咏科技(Novatek)

吴指出,新冠病毒疫情刺激了电子消费品的需求,驱动显示芯片的产能形势严峻,而这类芯片往往由8英寸而非12英寸硅晶圆制造。领先的晶圆制造商之一的Sumco Corp.发布过一篇报告称,2020年8英寸设备生产线的月产能约为5000个晶圆,比2017年要少。

从经济利益的角度讲,没有多少厂家愿意再搭建8英寸生产线,因为购买新设备,往往却只能回报以较低的收益率,只能在现有基础上进行微调,显示驱动芯片的制作成本不到1美元。吴炳昇说:“建立新生产线的成本太昂贵了”。

2019-2021,各种LCD价格变化情况(制图:彭博社)

受限于显示驱动芯片的不足,液晶显示器价格出现了飙升。从2020年1月到今年3月,50英寸电视LCD面板价格翻了一番。彭博资讯的马修·坎特曼(Matthew Kanterman)预计,液晶显示器价格的上涨态势会延续到第三季度。

玻璃器件的缺乏进一步加剧了产能不足局面的严峻性,主要是由于12月日本电气玻璃公司工厂的停电,以及今年1月AGC Fine Techno韩国工厂的爆炸事故。

4月1日,日本计算机外围设备制造商I-O Data Device Inc.将其26台LCD显示器的价格平均提高了5000日元,这是自20年来该公司销售显示器以来的最大涨幅。一位女发言人说,由于零部件成本上升,如果不涨价,该公司将无法获得任何利润。

不过,上述局面给Himax的业务带来了福音。自11月份以来,该公司销售激增,其股价已上涨了两倍。(校对/Serena)



2.芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO;


集微网4月7日消息,—先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展,提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化,以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设,并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。



芯耀辉联席CEO,余成斌教授

随着余成斌教授的加入, 芯耀辉将形成以董事长兼联席CEO曾克强、 联席CEO余成斌教授、全球总裁 Anwar Award (安华)以及CTO李孟璋为核心的业务领导团队。该团队具备了市场战略、公司治理及运营、产品研发、前沿技术战略及产学研合作等覆盖IP业务全流程的资深业务和管理经验。

余成斌教授为美国电机电子工程师协会IEEE Fellow、澳门大学和里斯本大学双博士。他是国际上跨学界和业界享有盛名的专家学者,澳门大学集成电路国家重点实验室联合创始人, 也是Chipidea澳门微电子联合创始人。Chipidea于2009年被行业领导者Synopsys(新思科技)收购后,他曾任IP研发总监,领导新思在亚太及大中华地区混合信号IP研发设计团队从事先进接口IP设计和开发。过去20年,他带领团队开发的量产IP产品包括AD/DA、无线模拟前端、音视频模拟前端、电源管理、USB PHY等都在全球领先。开发工艺达到尖端的5纳米FinFET,支持并应用的客户包括了国内外领先的龙头芯片设计企业。

余成斌教授为中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、粤港澳大湾区半导体协会联席理事长,澳门微电子协会创会理事长。他曾获国家科技进步二等奖、何梁何利科技创新奖和科学中国人年度人物奖以及国庆70周年纪念章,也是澳门科技奖及澳门商务大奖获最多的专家,曾获澳门特区政府功绩奖状等。同时,他学术成就斐然,曾担任国家教育部科技委委员,IEEE ISSCC峰会评委和中国区代表,A-SSCC评委分组主席,IEEE SSCS 杰出讲座DL等。他也是超过几十项著名学术奖项的联合作者,如第65届芯片奥林匹克峰会ISSCC 菅野卓雄远东杰出论文奖和第40届欧洲固态电路峰会最佳论文奖等。

余成斌教授在接受任命时表示:“我很荣幸能加入芯耀辉这个卓越且充满无限发展前景的团队。我将充分发挥20多年在先进工艺高端IP研发及前沿科研上的成功经验,特别是发挥澳门微电子完整IP产业团队的专业优势,带动粤港澳大湾区科技一体化创新发展,深化与国内外及澳门学术界的产学研合作,打造领先的研发队伍并带领团队自主研发未来全面数字化时代所需要的先进IP解决方案。我深信芯耀辉必将成为琴澳高科技深度合作的重要标杆。”

芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强说:“余成斌教授及其带领的澳门研发团队的加入,进一步强化和提升了芯耀辉管理团队的核心技术能力和战略领导力。芯耀辉将积极响应国家战略,持续投入横琴总部、澳门研发中心的建设,助力珠澳半导体产业腾飞。同时,芯耀辉也将加速全球化部署的脚步,全面提速半导体IP技术的研发和产品布局。”



3.显示驱动IC供需缺口高达50% 新一轮涨价潮将于4月开启;

集微网消息 自去年下半年以来,随着消费电子需求日益旺盛,加之终端厂商恐慌性备货与重复下单不减,晶圆需求依旧维持高位,导致显示驱动IC供应持续偏紧,目前供需缺口高达50%,小客户甚至无法供货。

在市场需求旺盛以及原材料成本增加等多重因素的影响下,2020年Q4以来,显示驱动IC厂商也纷纷调涨产品价格,涨幅落在10-20%左右不等。而随着成本压力递增,显示驱动IC厂商将于四月起开启新一轮涨价潮,涨幅达到15%-20%。

供需缺口高达50%

2020年Q3以来,在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发,以及5G、服务器、数据中心、汽车等领域市场需求大增的背景下,晶圆制造产能一直处于供应偏紧的状态。

关于晶圆供应紧张的原因,业内人士向集微网指出,2020年Q3缺货的诱因是华为囤货引起的需求提前预支,加之疫情催生宅经济,引发消费电子需求猛增;到了Q4,由于担忧疫情加剧导致芯片供应紧张甚至断货,终端厂商重复下单、恐慌性备货以规避供应链风险,导致市场供需错配;而今年Q1,UMC新竹厂停电、日本福岛地震、德州暴风雪停电停工等“黑天鹅”事件频发,导致晶圆缺货雪上加霜。

由于晶圆产能紧张,部分晶圆代工厂进行了多轮涨价,导致IC设计厂商成本压力大增。为了传导成本压力,IC设计厂商也只能跟随调涨产品价格。2020年Q4以来,已有敦泰、联咏、明微电子、富满电子、集创北方等厂商调涨显示驱动IC产品价格,涨幅落在10-20%左右不等,直到目前仍未见状况好转,显示驱动IC供给状况依旧处于偏紧状态。

一位国际知名厂商IC代理商对集微网表示,“目前全球所有IC都缺货,我认为这种情况会持续到2022年Q3,目前显示驱动IC的供货周期是20周左右。”

禹创半导体驱动IC销售总监Jill也对集微网表示,“显示驱动IC从2020年Q3就开始缺货,到现在供应缺口一直在扩大,目前只能供应市场需求的50%,小客户甚至无法供货,紧张状况预估到2022年。”

据了解,为了保证每月稳定的显示驱动IC供货,面板厂商已经与显示驱动IC设计厂商签署了两三年的合约,例如,天钰与群创、友达与瑞鼎都签署了长期的合作。

四月起再涨15-20%

当前,晶圆代工厂产能持续处于供应偏紧状态。业内人士对集微网表示,“从供需关系来看,今年第一季度DDIC晶圆产能缺口为6.3%,到了第二季度,DDIC晶圆产能短缺加剧,缺口进一步扩大到9.1%,全年晶圆缺货。而在市场需求方面,二季度DDIC需要786K 12inch晶圆(面积等效:12inch=2.25*8inch),晶圆需求环比增长7%,同比增长13%。”

目前来看,不仅仅是晶圆代工产能紧张,封测产能同样紧张。供应链指出,目前封测厂的产能偏紧程度并不亚于晶圆代工产能,许多IC产品堆在封测厂里,IC设计厂商都在谈2022、2023年产能,就是担心未来还会涨价。

晶圆代工、封测产能供应偏紧,连带影响到显示驱动IC市场。Jill对集微网表示,“4月开始,由于晶圆涨价20%-30%,所以各家显示驱动IC厂商的产品也会有15%-20%的涨幅。”

有IC设计业人士透露,现在晶圆代工、封测厂产能非常紧张,属于“卖方市场”。显示驱动IC代工价格与其他芯片相比一向偏低,目前车用芯片大厂争抢8吋晶圆代工产能,导致晶圆代工厂陆续缩减LCD驱动IC投片量,无形中引爆客户端的紧张神经。加之面板、手机等需求上升,相关厂商为了争取更多的产能,只能提高价格去抢占产能。

业内人士指出,由于晶圆代工、封测厂陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价,导致驱动IC成本持续上升,目前多数驱动IC厂商正在酝酿调涨产品价格,未来不排除产品价格还会继续上涨的可能。

值得一提的是,驱动IC设计厂商为了获得更多的订单,正在积极寻找新产能。业内人士对集微网表示,“中国台湾晶圆厂垄断50%以上DDIC晶圆产能供应,占据主导地位。不过部分中国台湾晶圆代工厂逐渐减少DDIC晶圆产能,而联咏、敦泰、瑞鼎等驱动IC设计厂商也开始向中芯国际、晶合等大陆晶圆代工厂求援。”

“目前,中芯国际、华力微、晶合集成等大陆晶圆厂均扩大产能,晶合集成扩产后,DDIC产能达到55K/M,占DDIC总产能20%以上,届时DDIC供应紧张情况有望缓解。”上述人士表示。(校对/Lee)



4.【芯观点】日美半导体协议是否会对二手设备市场产生实质性影响?

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集微网消息,原本预计的日美首脑会谈推迟了一周,初步定在四月中旬,《日经亚洲评论》迫不及待地向媒体“吹风”,这次会谈将会对全球半导体产业链产生相当程度的影响——菅义伟和拜登有望在会谈中达成一项有关半导体的协议。

报道声称,日美政府之间已经开始了协调工作,为构建半导体等重要零部件的稳定供应链做准备。相关部门和机构将成立工作组,并划分在研发、生产中的角色。

其实在此之前,为限制中国半导体产业发展,美国国家安全委员会就曾建议联合日、荷实施设备出口禁令,这种构建半导体行业“小北约”的潜在意向值得注意。

而且,二月底同样是《日经亚洲评论》的一篇报道引发了媒体的热议,即很多中国公司正在大量在日本采购二手半导体设备,日本二级市场的设备价格比去年上升了20%,光刻系统之类的核心设备的价格则上涨了三倍。

该篇报道把现象的分析立足点放到了美国对华半导体设备技术管制上,认为赴日采购的源动力是规避美国相关技术禁令。毕竟,很多8英寸晶圆的制造设备依然是制裁盲区。

那么,假如日美半导体协议对产业链真的会有实质性影响,政策延伸会覆盖到二手设备市场吗?上述报道中的赴日囤货到底和防范美国技术遏制有多少关联?

中国进入二手半导体市场的历史

在80年代后期,中国半导体行业方兴未艾之前,国内企业曾一度热衷于购买半导体二手设备,但受限于当时的产线配套设施尚不完善,很难成套地装备到生产线上,且芯片设备运输的法律法规十分不健全,国家一度专门下文控制二手设备的进口。

随着国家对集成电路产业的扶持力度越来越高,中国在二手半导体市场的参与度也越来越深。每一次大规模的设备更新换代,二手半导体市场就会相应地迎来一个热潮,原因并不复杂,技术演进和市场成熟度、饱和度构成了时间差,晶圆面积从4英寸、6英寸,再到8英寸、12英寸的过程并不像功能手机向智能手机那样是革命性大跨越的,可重复利用的价值极高。在此可以举两例,20年前业内共识是全球半导体设备折旧年限为五年左右,当时8英寸晶圆在大陆大规模“上马”之前,台积电6英寸生产线的二手设备曾被大量移植到大陆,为后来更先进工艺的起步打下了良好的基础。台积电看到了商机,曾在2002年专门成立了一个二手设备交易网站,当年,全球二手设备市场的增长率就达到了15%。此外,2005年9月,英特尔与北大方正集团子公司深圳方正微电子达成了购买 6 英寸生产设备与核心工艺的意向,彼时,已经进入12英寸的英特尔,还曾向常州纳科微电子出售8英寸生产线。

纵观三十年来中国芯片制造的历史,毫不夸张地说,二手设备居功至伟,为中国半导体的发展立下了赫赫功劳。

12英寸、8英寸和6英寸晶圆厂的产能情况和市场份额,6英寸晶圆领域,华润微电子和士兰微电子排名前列,可以从侧面对二手半导体设备市场做一个参照(数据来源:IC Insights)

15年前,全球领先的半导体生产商开始铺设12英寸晶圆生产线,进入到当时最先进的90纳米工艺时,国内当时的目标是8英寸晶圆和朝向0.13微米的方向追赶,当时大陆的晶圆生产线中绝大多数以二手设备为主。2005年,中国二手半导体设备市场规模大约是1.8亿-2.4亿美元,占全球二手半导体设备销售总额的10%左右。

2009年,中国大陆除了中芯国际、华虹有新设备之外,其余的半导体厂商都没有全新的设备生产线,这种现象一直维持到了2016年,毕竟直到这一年,国内80多个主流晶圆厂中,6英寸厂就占了至少50个。所以说,二手半导体设备在大陆被说成主流应用稍显夸张的话,但曾起到相当重要的作用,应该是个合理的判断。

大量采购二手半导体设备因防范技术钳制,此说有失偏颇

十多年前,全球二手半导体市场曾经有过一次大爆发,流向市场的二手设备猛增到了80多亿美元,背后混合了很多因素,当然技术的更新换代(8英寸向12英寸过渡)是主因,次要原因是2008年的次贷危机让全球芯片生产一度消沉,不少厂商倒闭破产,不得不变卖固定资产以资抵债,2009年半导体新设备的销售跌到了20年来的最低点,这其实刺激了一度匐在地下的二手半导体设备市场。

这个市场之所以能长期蓬勃发展,主因是很多时候市场内的产品既物美又价廉。

当时一条0.5-0.6微米的6英寸新的生产线,前期投资就需要5-6亿美元;一条0.25微米工艺的8英寸生产线则需要15亿美元的投资,从流片到量产过程,更巨额的资金投入让很多芯片厂商对新设备望而却步,专攻二手市场。

“物美”是因为二手设备采购商可以去客户的库房里或在工厂里现场选购,无需订单,所以比新设备更容易获得,交货时间快。不过这个过程也有两个路径依赖,要么是和翻新公司合作,即整线承包,要么是和设备制造商合作,即厂商组线。

大多数情况下,专业的翻新公司完全可以保证二手半导体设备的价廉。很多半导体设备虽然折旧年限为五年,但由于当时生产时采用了极高标准的苛刻环境,比如恒温净化,所以在设备运转甚至10年后依然可以达到翻新的标准,二手设备价格一般为全新价格的五分之一,加上翻新成本,依然可以控制在新设备价格的一半左右。如果有裸机,翻新周期是两到三个月,而新设备的交付周期则是半年甚至更长。

《日经亚洲评论》在那篇报道中,提到了Sumitomo  Mitsui  Finance  and Leasing(三井住友融资租赁)透露将近90%的二手设备都运往了中国,而且上架的设备“立即消失了”,几年前基本不值什么钱的二手设备现在价格升到了90多万美元,背后和8英寸晶圆生产线的产能不足有紧密的关系。

三井住友融资租赁官方网站上的介绍,提供半导体二手设备服务

与此相对应的是4月6日彭博社的一篇报道,成本仅为1美元的显示驱动芯片就可以瘫痪掉一台空调或者电冰箱的组装,但显示驱动芯片主要来自8英寸晶圆生产线,但对众多芯片制造商来说,选择新建8英寸生产线要投入巨大的物力和人力。因此,奇景光电总裁吴炳昇提到了“翻新”这个概念,通过翻新旧设备尽可能挖掘生产潜力。

VLSIresearch主席Risto Puhakka在“集微访谈”中提到:“现有的二手设备是非常有限的。我知道中国公司在大量买入,一般来说它们需要被翻新恢复到原本的状态才能被有效应用,肯定是需要修理的。这些机器一般用于压尾产品的生产,不算很领先的技术……确实能提供额外的产能,对汽车芯片应该是有帮助的。”至于这些二手设备的来源,Puhakka点出:“它们可能是应材的机器,可能是东电的机器,也可能是ASML的机器。基本上都来自晶圆厂,可能是这些晶圆厂被整合出售了,或者芯片厂商不知出于什么原因觉得不需要这些机器了。这些设备会被放入自由市场,任何人都能购买。”

VLSIresearch主席Risto Puhakka接受了集微网的采访,谈到了半导体二手设备市场

目前业界达成的勉强的共识,8英寸市场依然有至少10年的生命力,毕竟MEMS、MOSFET、模拟和IoT芯片依然会长期依赖这个市场。Puhakka还提到了二手设备的来源,未必完全和技术代差有关,也有可能是芯片公司内部的技术策略调整,比如DRAM存储芯片生产线和CMOS图像传感器(CIS)生产线的转换过程中出现了市场变化,部分新设备完全还未启用就可能被推向二手设备市场。

理解了二手半导体设备的流向来源,包括客户端的需求,对于政府指令层面上的技术钳制是否会影响到二手市场这个问题也就基本上迎刃而解,诸多媒体聚焦二手光刻机设备,但该市场事关成熟28nm-14nm工艺以及整个8英寸市场,这显然已经不是美国出口管制部门,或者美日加强供应链合作力所能及的。

余论

采购二手半导体设备初看起来有利于成本控制,却仍有很多隐形的额外支出,比如湿法刻蚀设备总体平均使用寿命较短,产能利用率容易出现隐患。另一个值得注意的现象是,在更成熟的节点上,同样的设备在各种不同的应用上场景也不同,使得IoT、传感器、滤波器、光学器件、光电器件、分立器件和模拟器件等二手设备翻新市场有进一步碎片化的倾向。相应地,对二手半导体设备市场的统计调研也只能做一个大致估值,毕竟这个领域很多没有登记在册的订单,还涉及到某台设备被多手倒卖的问题。

未来几年,成熟工艺节点将在许多设备中发挥更大的作用,而且先进封装技术并没有跟随节点演进的节奏走,这也将推升对8英寸设备的市场需求。整体来说,二手设备市场的沉浮,内生驱动力源于半导体产业发展本身,很大程度上并非由外部地缘政治因素的催化。

(校对/holly)



5.集邦咨询:LG电子关闭智能手机业务,三星、OPPO可望抢食市场;

集微网消息,LG电子日前宣布董事会决定终止亏损的智能手机业务。集邦咨询指出,LG原有市占最可能被三星、OPPO抢占。

据台媒中央社报道,集邦咨询认为全球高端手机市场已被苹果、三星领先,中低端手机市场,LG电子手机的性价又低于OPPO等中国品牌。因此LG电子结束手机业务并不意外。

鉴于LG电子手机市场主要在韩国、欧洲及东南亚,集邦咨询指出该公司韩国及欧洲市场将被三星取代;东南亚中低端手机市站可望被OPPO抢占。

集邦咨询进一步指出,中国OLED面板已量产,使LG集团旗下的LG Display遭遇低价竞争的威胁,尤其中国生产的OLED面板搭配中国手机低价竞争,对LG电子的中低端手机市场形成更大的压力。

据悉,自1995年进入手机市场以来,LG电子曾推出多款流行一时的手机产品,市场占有率更一度占据全球前三的位置。但随后LG产品在激烈的市场竞争中逐渐遭到淘汰,从2015年第二季度开始至2020年第四季度,出现连续23个季度的亏损,累计亏损额已达291亿元人民币。

(校对/木棉)


6.雷军:小米汽车定位10万元以上中高端市场 三年后或将亮相;

4月6日晚间消息,在今日晚间的直播中,小米董事长兼CEO雷军谈及了小米新logo、小米汽车等相关话题。雷军表示,小米汽车的logo,内部意见不一致。在品牌上,三分之二的用户建议使用小米现有品牌,三分之一建议用新品牌。小米将经过调研之后再决定。

他透露,小米内部做车的呼声很大大,“很多员工下了请战书,愿意加入汽车团队。”同时小米在汽车方面的积累也有很多。小米投资了近10家汽车相关的企业,很多部门的产品与汽车有互动,拥有上百个汽车相关的专利。

“小米汽车,首战即决战。小米有一万多人的研发团队,手机跟汽车有很多技术是相通的,三年后的汽车新品非常值得期待。”

雷军设想,未来小米汽车里可以装入新风空调,小米的高端空调都是新风空调;甚至可以增加加湿功能,除雾霾功能,因为小米本身在做加湿器和空气净化器。

在产品定位上,他透露,在调研中有45%的用户希望是轿车,40%希望是SUV,剩余还有跑车和房车。具体是轿车还是SUV,还要内部讨论之后再决定。

在产品价格上,有三分之二希望在10万以上,8%是30万以上。雷军称用户都希望小米做中高端的汽车。新浪科技


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