晶圆及封装资源紧缺，瑞纳捷半导体宣布产品价格提升5%-20%

集微网消息，4月6日，瑞纳捷半导体发布关于价格调整的说明函称，瑞纳捷半导体在2020年至2021年一季度供应紧张的局面下完成了不涨价的承诺，但随着供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等因素影响，导致成本大幅上升，为争取供应产能、提供稳定供给、实现持续合作，经公司慎重决定，对部分产品的价格作出调整： 

1、产品价格提升幅度为5%-20%，具体以实际产品型号为准；

2、价格调整日期为2021年4月8日起，在此之前已签署订单及合同仍执行原价格；

资料显示，武汉瑞纳捷半导体有限公司位专注于安全加密芯片、低功耗安全MCU、驱动芯片、NFC及控制芯片设计、销售与服务。凭借产品的高可靠性、高性价比和完善的服务，多个产品已经被广泛应用于汽车电子、智能交通、物联网、移动支付和生物识别等领域。（校对/GY）