【编者按】芯版图：盘点各省/市/园区半导体产业布局情况，探究企业技术/项目布局等。
2021年第一季度，在芯片行业中最经常被大家提及到的一个词就是：“缺芯”。
“客户问的最多就是‘有货吗’？仿佛这个时候，只要有货，就不用为销路发愁。”很多业内人士都有着同样的感慨。
集微网记者采访时了解到：“正当不少芯片公司准备抓住这个难得的历史机会大干一场时，却发现‘缺芯’这件事并不美好。因为不仅仅是客户缺芯片，芯片公司自已也可能无米下锅：上游晶圆制造、封装测试也出现了产能问题。有一位芯片行业的从业者写到‘凡是宣称因为半导体缺货，造成业绩大幅下滑的，都是半导体产业帮忙挑出的弃子。能够在这种环境下，抢到足够多的货的企业，就是半导体产业所认可的，在趋势上的好行业好企业好团队。’可见当前芯片产能争夺的残酷。”
据集微网记者了解，在芯片行业中，射频前端作为比较特殊的一个细分市场，在这次“缺芯”潮中，有着复杂的走向。一方面，面对千亿元人民币的大市场，目前仍有90%以上的市场份额被国际厂商占据，国产替代空间巨大，“缺芯”潮给国产替代带来机会；另外一方面，射频产端供应链长，大部分国产方案与国际方案同质化严重，产品毛利低，抗供应链紧缺风险能力差，原材料供应短缺对国产射频前端公司产品交付影响巨大。
射频前端，快速增长大市场
射频前端市场是一个快速增长的大市场。Yole 预测，全球射频前端市场将由 2019 年的 152 亿美元增长到 2025 年的 253.98 亿美元，2020- 2025 复合年均增长率 11%。其中，PA模组市场为最大的市场细分，2019年此市场规模为53.76亿美金；2025年PA模组市场将增长至89.31亿美金，年复合增长率为11%。
图：全球射频前端市场（数据来自Yole）
根据最新公布的财报显示，思佳讯2020财年营收达33.55亿美元；Qorvo的2020财年年报显示营业收入为32.39亿美元；2021年3月31日，卓胜微发布2020年年度报告称，实现营业收入27.92亿元。
目前，在头部手机方案中，大部分仍然采用国际厂商的射频前端方案，国内射频前端公司替代空间巨大。
射频前端位于射频系统中最靠近天线的位置，一般由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关等器件构成。在射频前端方案中，一般将采用不同的工艺设计的射频前端模块通过SiP的方式集成到一颗芯片中。再将多颗不同的射频前端芯片，组成完整射频前端解决方案。射频前端方案以是否集成滤波器，分为分立方案与集成模组方案。分立方案与集成模组方案芯片产业链构成如下表：
对于射频前端芯片，至少需要GaAs HBT、CMOS、RF-SOI等半导体工艺，同时需要基板载板、MLCC器件，还需要SiP工艺进行集成化封装，再经过测试，才设计出来。中间任何一个环节有问题，都会造成方案的无法完整生产。射频前端模组厂商，需要同时解决以上所有物料的供应问题。这对射频前端模组厂商的供应链话语权和掌控能力，提出了很高挑战。
射频前端产业链现状
对此，通过对业内人士的采访，我们也初步了解了目前国产射频前端行业现状。
现状1：芯片产品方案归一化现象明显
在射频前端芯片市场，90%以上的市场份额被国际大厂占据。在过去行业发展中，射频方案由头部客户、平台公司，与国际大厂定义，在客户端形成生态后，国内厂商做pin to pin兼容替换。例如，在4G分立方案中的Phase2方案，4G集成方案的Phase6方案，以及5G时代的Phase7方案。
产品的归一化明显，也使得射频前端市场成为一个极度充分竞争的市场。在这个市场中，如果产品本身无法提供竞争力，就会在市场竞争中处于劣势地位。竞争的劣势反向又会影响到射频前端厂商在自身供应链的话语权，使得厂商无法拿到足够的产能支持和价格支持，使产品的竞争力进一步下降。
现状2：射频前端芯片行业产业链长
射频前端芯片需要GaAs HBT、CMOS、RF-SOI等半导体工艺，基板载板，SiP封装测试等完整齐备，才可以生产出来。在高端模组产品中，还需要滤波器资源。
射频前端厂商需要有能力解决完整产业链的供应，一颗物料的缺失，都会造成产品无法生产交付。需要厂商在供应链侧的广泛资源中，都有深厚的积累。
现状3：供应链重合严重
在射频前端芯片市场，绝大部分国内厂商，采用参考国际厂商方案的方法进行设计，造成设计同质化严重，供应链重合严重。
如在GaAs HBT的工艺选择上，大部分射频前端厂商一般采用台湾稳懋、台湾宏捷科、厦门三安等，设计结构大致相同。在同样的产品中，所使用的GaAs HBT的面积与国际厂商基本一致。造成一旦晶圆供应有问题，射频前端芯片的产出与成本，均会受到大的影响。
以上现象也造成了终端厂商虽然导入多家国内供应商，却依然无法解决供应问题。归根结底是因为技术方案的趋同、上游供应商趋同。如果只是不同的设计公司进行设计交付，并不能解决当前半导体产业链产能紧缺的问题。
通过总结梳理射频前端行业的现状不难发现，这些对国产射频前端厂商的国产替代提出了严峻的挑战。（校对/小北）
