4月20日，全志科技在投资者互动问答时，就投资者关心的车规级芯片供应问题，全志科技回应称，公司布局于2014年的智能车载系列产品主要应用于智慧驾舱及智能辅助驾驶应用场景；目前T7/T5系列产品不仅通过了AEC-Q100车规级认证，还实现了大规模量产。
全志科技认为，汽车芯片短缺是目前供需矛盾的一种体现，其背后本质是汽车智能化，这一明显的发展趋势更加符合千载难逢大机遇的定义。
针对汽车智能化的需求，全志科技近年持续在智能车载产品线进行投入，推出车规级芯片及配套软硬件一体化服务产品包。2018 年，全志科技推出针对数字座舱的车规（AEC-Q100）平台型处理器T7，该芯片是第一颗通过车规认证的国内自主平台型SoC芯片，可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、 DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求，让车企仅仅凭借一款芯片，就可以实现上述产品的开发，从而很好地帮助整车厂降本增效，同时提升座舱电子产品的可扩展性。
全志科技年初表示，目前目前公司旗下车规级产品已应用于长安、上汽、一汽等前装车厂，同时在后装市场也已经实现大规模量产落地。
不过，目前汽车行业最紧缺的芯片是应用在车身电子稳定系统（ESP）和电子控制单元（ECU）中的MCU，对此，全志科技表示，目前暂未涉及控制用MCU芯片业务。（校对/Arden）
