据日本经济新闻报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）昨日表示，该公司芯片代工业务目前拥有“超过50家潜在客户”。
今年3月，英特尔公布IDM 2.0计划，宣布将开放代工业务。除计划供应面临半导体短缺的汽车及零部件供应商外，该公司也开始与云计算企业进行业务洽谈。现有工厂将于2021年启动代工生产，而在美国亚利桑那州投资200亿美元建造的两座新工厂将于2024年起全面运营。
自去年年末以来，全球产业面临芯片短缺，晶圆厂产能维持满载。另外美国政府致力于加强本土芯片生产，进一步推动晶圆厂投资扩产计划。
英特尔公布截至3月27日的2021财年第一季度财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，第一财季营收为197亿美元，较上年同期的198亿美元下降1%；净利润为34亿美元，较上年同期的57亿美元下降41%。英特尔当天表示，预计2021年全年销售额将同比减少1%，为770亿美元，为6年来首次减收。
因此，该公司打算与美国政府保持步调一致，利用“制造业回归本土”的契机实现再增长。不过，业界围绕制造业回归本土的意见不尽相同。英伟达 CEO 黄仁勋曾表示，全球供应链紧密相连，无法剥离。制造芯片需要多个地区与多家公司的合作。
美国半导体工业协会（SIA）估算，美国要实现半导体自给自足将需要3500亿~ 4200亿美元的初始投资，并且每年还需要50亿~ 150亿美元的预算。
为振兴本土半导体制造业，美国政府将为芯片产业提供高达500亿美元的资助，这也是2.3万亿美元基建计划的一部分。不过鉴于半导体产业链是全球化程度最高的产业链，美国能否实现目标仍有待观察。（校对/乐川）
